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《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》

《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》

【內容】金剛石磨粒、結合劑、磨具制造配方

【資料價(jià)格】 1680元

【資料語(yǔ)種】 日語(yǔ)(原文)

【送貨方式】 大陸:中通快遞(免收郵寄費)

【送貨方式】 港澳臺及國外:順豐郵費自理


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日本株式會(huì )社ディスコ,針對客戶(hù)提出的高難度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及課題,DISCO公司開(kāi)發(fā)了品種齊全的設備和多達數千種的切割/研磨刀具,并運用長(cháng)期積累起來(lái)的專(zhuān)業(yè)加工技術(shù),幫助客戶(hù)選擇最佳的加工條件。近年來(lái)、隨著(zhù)各種小型化電子產(chǎn)品,尤其是面向移動(dòng)通信產(chǎn)品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID終端產(chǎn)品等被正式推向市場(chǎng),芯片厚度在100μm以下的產(chǎn)品在市場(chǎng)上也日益趨向于實(shí)用化。隨著(zhù)客戶(hù)對最終產(chǎn)品需求的不斷擴大,薄型晶片加工技術(shù)的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片時(shí),采用以往的加工技術(shù)已無(wú)法獲得客戶(hù)所要求的加工精度,因此DISCO公司正在積極地研究開(kāi)發(fā)相關(guān)的應用技術(shù)和磨輪(磨輪刀片)。 只對φ300mm硅晶片進(jìn)行研削加工,就可將晶片的厚度減薄加工至5μm。



切割刀片


系 列 加工対象 結合劑 形狀
ZH05系列 ZH05
系 列
硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 電鑄結合劑 輪轂型切割刀片
(附鋁合金輪轂)
ZH14系列 ZH14
系列
硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHCR系列 ZHCR
系 列
硅晶片、其他材料
ZHDG系列 ZHDG
系 列
芯片LED基板、各種半導體封裝元件、其他材料
ZHFX系列 ZHFX
系 列
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHRF系列 ZHRF
系 列
硅晶片、其他材料
ZHZZ系列 ZHZZ
系 列
硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、其他材料
NBC-ZH系列 NBC-ZH
系 列
硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
B1A系列 B1A
系 列
電子零部件、光學(xué)元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料 金屬結合劑 無(wú)輪轂切割刀片
(墊圈狀)
TM11系列 TM11
系列
陶瓷、各種封裝基板
NBC-Z系列 NBC-Z
系 列
硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、各種半導體封裝元件、其他材料 電鑄結合劑
P1A系列 P1A
系 列
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料 樹(shù)脂結合劑
R07系列 R07
系 列
玻璃、石英、陶瓷、其他材料
VT07系列 VT07/12
系 列
氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、水晶、藍寶石、其他材料 陶瓷結合劑
Z05系列 Z05
系 列
各種半導體封裝元件、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料 電鑄結合劑
Z09系列 Z09
系 列
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
ZP07系列 ZP07
系 列
復合材料(Si+玻璃等)、陶瓷、其他材料
A1A/K1A系列 A1A/K1A
系 列
陶瓷、各類(lèi)玻璃、鐵素體、水晶、金屬、其他材料 A1A:金屬結合劑 帶輪轂的切割刀片
K1A:樹(shù)脂結合劑


DISCO公司近年來(lái)需求不斷增加的厚度100μm以下超薄研削所用的磨輪、搬運零部件的產(chǎn)品系列以及新開(kāi)發(fā)的晶圓研削技術(shù)等。

研削磨輪


系 列 加工対象 特 點(diǎn)
GF01系 列/GF01系 列BT100 GF01
系 列
硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 通過(guò)新開(kāi)發(fā)的金屬磨輪圈,能夠高效率地向加工部位供給研削水。
GF01系 列BR385 GF01
系 列
BR385
硼硅酸玻璃、無(wú)堿玻璃、水晶、各種玻璃、其他材料 使用了樹(shù)脂結合劑的研削磨輪。不但可進(jìn)行玻璃研削的高品質(zhì)加工,因為無(wú)需中間打磨,所以可實(shí)現穩定的連續研削。
GS08系 列 GS08
系 列
碳化硅(SiC)、礬土陶瓷、氮化硅、其他材料 采用多孔性陶瓷粘合劑,通過(guò)固定磨粒實(shí)現了SiC晶片的高品位研削
IF系 列 IF
系 列
硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 采用了已獲得實(shí)際成果的標準金屬磨輪圈
Poligrind Poligrind 硅晶片、其他材料 在背面研削過(guò)程中,實(shí)現高品質(zhì)加工的新型磨輪。
UltraPoligrind Ultra
Poligrind
硅晶片、其他材料 實(shí)現了高抗折強度和維持吸雜性并存的新型精加工研削磨輪
RS系 列 RS
系 列
硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 提供專(zhuān)用于粗?中?精加工的研削磨論

DISCO重點(diǎn)專(zhuān)利技術(shù):
1    基臺付きブレード,IC、LSI等電子電路的半導體晶片為切割片
金屬、セラミックス、樹(shù)脂等の結合材に、ダイヤモンド、CBN(Cubic  Boron  Nitride)等の砥粒を混合して円盤(pán)狀(円環(huán)狀)に形成されている。

2    研削ホイールの製造方法
用于半導體晶片等被加工物的磨削用的磨削輪

3    LEDウエーハの加工方法

4    LEDウエーハの加工方法
5    パッケージデバイスの製造方法

6    切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
半導體デバイスチップの製造工程

7    研削ホイール


9    電著(zhù)砥石
 切削裝置は、半導體ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に裝著(zhù)した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。


10    レジンボンド砥石の製造方法

11    保持面の研削方法