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化學(xué)鍍金工藝配方及應用精選匯編
優(yōu)秀化學(xué)鍍金配方
、鍍層結合力強、耐高溫、化學(xué)鍍新技術(shù)

2023年資料    優(yōu)惠價(jià)格:1200元/套

活動(dòng)時(shí)間:2023.11.01-2023.12.31
    New Technology Of Metal Surface Treatment
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國際新技術(shù)資料網(wǎng)  最新推出金屬表面處理系列資料
《金屬表面處理劑工藝配方系列匯編》 總目錄
全新推出《化學(xué)鍍金工藝配方及應用精選匯編》
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《化學(xué)鍍鎳液配方、化學(xué)鍍鎳技術(shù)工藝精選》
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新版說(shuō)


各位讀者:大家好!


       自從我公司2000年推出每年一期的金屬表面處理新技術(shù)、新工藝匯編以來(lái),深受廣大企業(yè)的歡迎,在此,我們衷心地感謝致力于創(chuàng )新的新老客戶(hù)多年來(lái)對我們產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的認同,由衷地祝愿大家工作順利!


       為推動(dòng)國內現代制造業(yè)的技術(shù)升級和產(chǎn)品換代,實(shí)現節能環(huán)保、減排增效和綠色制造的目標,促進(jìn)國民經(jīng)濟的高效和持續發(fā)展。提高金屬表面處理劑質(zhì)量,我公司特推出本期新技術(shù)工藝配方匯編。


??? 本期所介紹的資料,系統全面地收集整理了最新的金屬表面化學(xué)處理最新技術(shù),包括:優(yōu)秀的專(zhuān)利新產(chǎn)品,新配方、新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的全文資料。其中有許多優(yōu)秀的新技術(shù)在實(shí)際應用巨大的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益,這些優(yōu)秀的新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)配方非常值得我們去學(xué)習和借鑒。
地  址北京市中國公安大學(xué)南門(mén)中企財寫(xiě)字樓B座415 (100038)
電  話(huà)010-63488305 ?
手  機13141225688 13641360810 聯(lián)系人:梅 蘭 (女士)
網(wǎng)  址:http://www.mudcakerecords.com
Emailheng_zhi_xin@163.com ? ? ?QQ3137420280

       目前,鍍金的質(zhì)量是有氰(鉀)鍍金為好,它的色澤、附著(zhù)性、耐磨度都優(yōu)于無(wú)氰鍍金。近年來(lái),隨著(zhù)電鍍技術(shù)的進(jìn)步,鍍金工藝又有新的突破,過(guò)去鍍金首飾只有一種黃金色?,F在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色,甚至更多的色彩。被稱(chēng)為三色金的彩色金電鍍,有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來(lái)說(shuō),同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚,它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規定,此類(lèi)產(chǎn)品鍍金的鍍層必須達到10微米以上,如英國著(zhù)名的強生麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達到12.5微米,才為合格。
     

        鍍金層外觀(guān)為金黃色,具有很高的化學(xué)穩定性,只溶于王水及其他超強酸,不溶于其它酸。鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著(zhù)廣泛的應用。
    

        化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護,打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產(chǎn)的不連續。運行成本也較高?;瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點(diǎn),也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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2021新版《化學(xué)鍍金液、化學(xué)鍍金制造工藝配方精選匯編》

2021新版《化學(xué)鍍金液、化學(xué)鍍金制造工藝配方精選匯編》

       本期重點(diǎn)收錄國內外優(yōu)秀專(zhuān)利技術(shù),其全面反映國內外金屬及非金屬表面鍍金技術(shù)發(fā)展和工藝配方的重要技術(shù)資料,對我國從事金屬表面處理、金屬制品及非金屬鍍金技術(shù)研制以及生產(chǎn)單位的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量將起到很大的幫助作用!

        本篇專(zhuān)集資料包括金屬鍍金技術(shù)工藝、非金屬表面處理工藝、現有表面處理技術(shù)分析、存在技術(shù)問(wèn)題分析、表面處理國際環(huán)保政策、產(chǎn)品防腐性能測試及標準、鹽霧試驗數據、解決的具體問(wèn)題、表面處理實(shí)施例配方等等。是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實(shí)用、超值和難得的技術(shù)資料。涉及國內著(zhù)名公司、科研單位、知名企業(yè)的最新專(zhuān)利技術(shù)全文資料,工藝配方詳盡,技術(shù)含量高、環(huán)保性強是從事高性能、高質(zhì)量、產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的重要情報資料。

【資料頁(yè)數】727頁(yè) (大16開(kāi) A4紙)
【資料內容】制造工藝及配方
【項目數量】70項
【交付方式】上海中通
【資料合訂本】書(shū)籍:1680元(上、下冊)
【資料電子版】光盤(pán):1480元(PDF文檔)
【訂 購 電 話(huà)】13141225688    13641360810     
【聯(lián)   系  人】梅 蘭 (女士)


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       本期重點(diǎn)收錄國內外優(yōu)秀專(zhuān)利技術(shù),其全面反映國內外金屬及非金屬表面鍍金技術(shù)發(fā)展和工藝配方的重要技術(shù)資料,對我國從事金屬表面處理、金屬制品及非金屬鍍金技術(shù)研制以及生產(chǎn)單位的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量將起到很大的幫助作用!

        本篇專(zhuān)集資料包括金屬鍍金技術(shù)工藝、非金屬表面處理工藝、現有表面處理技術(shù)分析、存在技術(shù)問(wèn)題分析、表面處理國際環(huán)保政策、產(chǎn)品防腐性能測試及標準、鹽霧試驗數據、解決的具體問(wèn)題、表面處理實(shí)施例配方等等。是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實(shí)用、超值和難得的技術(shù)資料。涉及國內著(zhù)名公司、科研單位、知名企業(yè)的最新專(zhuān)利技術(shù)全文資料,工藝配方詳盡,技術(shù)含量高、環(huán)保性強是從事高性能、高質(zhì)量、產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的重要情報資料。

【資料頁(yè)數】727頁(yè) (大16開(kāi) A4紙)
【資料內容】制造工藝及配方
【項目數量】70項
【交付方式】上海中通
【資料合訂本】書(shū)籍:1680元(上、下冊)
【資料電子版】光盤(pán):1480元(PDF文檔)
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 目錄描述

1   應用于PCB上化學(xué)金鈀金鍍層的化學(xué)鍍金液
滿(mǎn)足金鈀金工藝中,前后兩個(gè)金槽使用同一個(gè)體系鍍金液的需求,鍍金配方金沉積速率適中,穩定性好,普遍可以達到10MTO以上,且可獲得焊盤(pán)表面平整、光亮致密、無(wú)色差的金鍍層。

2   化學(xué)鍍鈀/鍍金方法
即使在緊湊尺寸的單個(gè)電極或具有窄L的布線(xiàn)中,也可以?xún)H選擇性地在銅上形成鈀/金鍍膜而不產(chǎn)生異常的鈀沉淀?;瘜W(xué)鍍鈀/鍍金工藝包括:通過(guò)將絕緣基材浸入在含有一種或多種選自硫代硫酸鹽和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中來(lái)進(jìn)行銅表面電勢調節處理;對已經(jīng)調節銅的表面電位以在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進(jìn)行無(wú)電鍍鈀處理;對在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進(jìn)行化學(xué)鍍金處理,在鈀鍍膜上形成鍍金膜。

3   用于微型電機PCB板的分層鍍金方法
化學(xué)鍍鈀/鍍金工藝包括:通過(guò)將絕緣基材浸入在含有一種或多種選自硫代硫酸鹽和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中來(lái)進(jìn)行銅表面電勢調節處理;對已經(jīng)調節銅的表面電位以在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進(jìn)行無(wú)電鍍鈀處理;對在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進(jìn)行化學(xué)鍍金處理,在鈀鍍膜上形成鍍金膜滿(mǎn)足一些微型電機PCB鍍金工藝的參數需求。

4   一還原型非氰鍍金液、鍍金方法以及鍍金產(chǎn)品
利用還原化合物直接在鎳底材金屬表面還原沉積金鍍層,從而避免了置換反應鎳氧化物可能引發(fā)的金鎳層間的密著(zhù)性較差、粒界腐蝕等問(wèn)題,同時(shí)針對還原化合物對鍍液穩定性的影響,因此利用金屬離子改質(zhì)劑來(lái)提高鍍液穩定性,并微量共析至鍍層中,提高了鍍層焊接性能。

5   玻璃器皿鍍金工藝
       采用超聲波清洗和高壓純水清洗,可以有效減少玻璃器皿表面雜質(zhì)殘留;采采用階段式降溫,可以保證油性底物干燥更加快速充分,保證其與玻璃器皿表面緊密吸附;采用水性彩色漆,可以減少有機溶劑的污染,同時(shí)增強漆與鋁膜之間的吸附,采用階段式降溫,可以有利于殘余水分和溶劑揮發(fā),同時(shí)避免因快速降溫而發(fā)生變形,致使脫落。

6  亞微米金屬顆粒薄膜功能材料器件領(lǐng)域
      更具體地,涉及一種納米金亞微米薄膜及其應用。該納米金亞微米薄膜設置于基底上,該納米金亞微米薄膜的粒徑范圍為5?14nm,厚度為150?550nm;該納米金亞微米薄膜在近紫外區形成共振吸收帶,展現局域表面等離子體的共振相干特性??捎米鹘贤夤舱駜x或近紫外探測儀的探測元件。

7   化學(xué)快速還原鍍金液及其應用
      該鍍金液穩定性?xún)?yōu)異,沉積速率快,獲得的鍍金層表面平整,均勻、光亮且致密;且具有更好的抗腐蝕性以及鍍錫回流和打金線(xiàn)性能。

8   還原型化學(xué)鍍金液及其制備方法和使用方法以及應用
      鍍金層相貌致密,無(wú)漏鍍現象,鍍金層的厚度在0.05?3μm,且鍍金層與基材的結合力好,可滿(mǎn)足應用要求;的還原型化學(xué)鍍金液對于目前現有的ENAG工藝、EPAG工藝和ENEPAG工藝均可達到應用要求。

9   在半導體硅器件上化學(xué)鍍Ni、Au的工藝
      其工藝步驟包括配制鍍鎳液、配置鍍金液、氯化金活化液配置、一次鍍鎳、鎳燒結、硝酸處理、二次鍍鎳和鍍金;采用的方法在半導體硅器件上形成的Ni、Au鍍層,其鍍層金屬細膩、均勻,鍍層金屬顆粒小且致密,鍍層粘附性好。

10多層鍍金薄膜結構及其在金屬表面真空鍍金的方法
       鍍金薄膜為多層結構,TiC和Ti過(guò)渡層以減小殘余應力,增加涂層與金屬基體之間的結合強度。該鍍金薄膜具有良好的耐磨性,同時(shí)與基體具有較高的結合強度。外表為金色,不變色,不含鉻,從而提高不銹鋼表帶、表殼的使用壽命。

11金微納米陣列制備方法
       該微納陣列以金微納米結構為表面修飾層,修飾層與基底的結合力強,不容易脫落導致電極失效,并且修飾后的基質(zhì)表面積極大地增加,其化學(xué)活性顯著(zhù)增加,其在催化、光學(xué)以及電學(xué)方面顯著(zhù)提高,使其應用在微電子、新能源、化工等領(lǐng)域。提供或制備化學(xué)沉積溶液,化學(xué)沉積溶液中含有金鹽溶液和弱還原劑;和將基質(zhì)置于所述化學(xué)沉積溶液中,在基質(zhì)表面形成金微納米陣列。

12無(wú)氰化學(xué)浸金溶液
       不使用氰化金鉀類(lèi)高毒物質(zhì),不含氰元素,減少對操作人員的健康影響和工作環(huán)境的安全隱患,還大大減少對于環(huán)境的負擔和影響,同時(shí)所鍍金層的鍍層穩定、附著(zhù)性好,分布均勻。

13有關(guān)使用濺鍍機鍍金的鍍金方式
       根據國際照明委員會(huì )(CIE)規定的CIE色坐標L*a*b*表達方式,以a*為?0.5至?0.8間、b*為?1.0至?1.8的色彩表現的展示黑鈦色而鍍金上述鍍金目標體,因此展現增加黑鈦色的再現性,控制產(chǎn)生異色現象,由此提高對徽章或裝飾物等鍍金目標體鍍金品質(zhì)的技術(shù)。

14在注塑件表面進(jìn)行局部化學(xué)鍍金的工藝
       包括鍍有機膜遮蔽、獲得起鍍種子和局部鍍金等步驟,實(shí)現在注塑件表面局部化學(xué)鍍金,特別是可在任意三維曲面上實(shí)現任意尺寸形狀的局部鍍金,大大降低了鍍金的成本,且相對于傳統使用遮蔽夾具的方式,本發(fā)明局部鍍金的效果也更加顯著(zhù)、方便,實(shí)用性強。

15半置換半還原型化學(xué)鍍金液配方及應用方法
       當化學(xué)鍍鎳層浸入到本化學(xué)鍍金液,前面3分鐘左右主要發(fā)生置換反應,主要反應為:2Au++Ni=2Au+Ni2+;金層當達到一定厚度后,鎳層被金層逐步覆蓋后,雖然金層有孔隙,但后面的鍍金速率變慢很多;化學(xué)鍍液中還原劑開(kāi)始發(fā)揮作用,主要反應為:還原劑+Au+=Au+氧化劑,將金離子還原成金單質(zhì),繼續實(shí)現金層加厚的過(guò)程;這樣達到相同金厚的時(shí),沉金時(shí)間縮短了,避免了因化學(xué)鍍金液過(guò)度腐蝕鎳層,大量減少終端客戶(hù)上錫不良的狀況。

16快速制備金納米柱的方法
       解決了現有技術(shù)中存在的過(guò)程復雜、實(shí)驗條件嚴苛、步驟繁瑣、耗時(shí)長(cháng)的技術(shù)問(wèn)題;采用電子束曝光技術(shù)或者激光干涉光刻技術(shù)在鍍金Si片上制備出排列規則、直徑不同的納米孔陣列,將鍍金Si片放入燒杯中,然后在此燒杯中注入由去離子水、氯金酸和檸檬酸鈉組成的溶液進(jìn)行反應,取出鍍金Si片,自然條件下晾干,在不同直徑的納米孔陣列中得到不同直徑的金納米柱;工藝簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)便,成本低,重復性強,能夠快速制備出排列有序的金納米柱。

17工業(yè)純Ti表面上含Au納米粒子梯度耐磨涂層的制備方法
       主要包括工業(yè)純Ti的再結晶退火、表面機械研磨處理、磁控共濺射、硝酸選擇性溶解、熱氧化。通過(guò)具有良好潤滑和韌性的Au納米粒子和高硬度的TiO2的結合獲得具有高韌性和高硬度的耐磨表層,同時(shí)通過(guò)設計并獲得的梯度涂層有效改善涂層與金屬基體之間界面應力、提高了涂層與基體的結合,從而使工業(yè)純Ti的摩擦磨損性能得到明顯提高。

18化學(xué)置換鍍金溶液及雜質(zhì)鎳及雜質(zhì)銅的連續純化系統
       可在含鎳膜層的基板上通過(guò)化學(xué)的置換反應以生成金膜層而形成含金膜層的基板,其中金膜層是沉積在鎳膜層的表面上。利用主要螯合劑以螯合金離子而形成具20~18nm顆粒大小結構的金錯合物,并通過(guò)分離單元中具孔隙大小為20~18nm的PE逆滲透膜而分離金錯合物,同時(shí)還利用雜質(zhì)移除單元的螯合型離子交換樹(shù)脂而選擇性吸收鎳雜質(zhì)及銅雜質(zhì)??蛇_到每分鐘0.0075~0.0084μm的沉積速率而沉積出厚度高達0.12μm的優(yōu)良金膜層。

19鍍金液及其制備方法
       通過(guò)添加特定的胺類(lèi)化合物,使鍍金層金面顏色優(yōu)良為金黃色,在保持較高沉積速率(0.05?0.09μm/10min)的同時(shí),耐微蝕性?xún)?yōu)良,能耐4~5次微蝕而不出現甩金,可穩定應用于制品鍍鎳或鍍鎳合金后的鍍金過(guò)程。

20新的化學(xué)鍍金浴
       該化學(xué)鍍金浴可以全面提高鍍覆穩定性、鍍覆后的外觀(guān)和鍍覆速度。本發(fā)明的化學(xué)鍍金浴含有水溶性金化合物、還原劑、絡(luò )合劑和穩定劑,其中,所述穩定劑為下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氫原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

21新的化學(xué)鍍金浴的鍍覆能力維持管理方法
       用于在建浴時(shí)或鍍覆處理中,不使用氰化鉀等的有毒物質(zhì),將鍍覆穩定性、鍍覆后的外觀(guān)和鍍膜形成速度全部長(cháng)時(shí)間、穩定地維持管理。本發(fā)明的鍍覆能力維持管理方法為穩定地維持含有水溶性金化合物、還原劑和絡(luò )合劑的化學(xué)鍍金浴的鍍覆能力的方法,其中,定期補給下述式所示的氰醇化合物。式中,R1和R2相同或不同,表示氫原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

22抑制微放電效應的多孔Au涂層的制備方法
       首先在鍍銀鋁合金表面構筑多孔結構,然后通過(guò)溶膠凝膠法在多孔結構表面隨形沉積TiO2薄膜,最后采用化學(xué)鍍法在TiO2薄膜表面制備Au薄膜,從而在鍍銀鋁合金表面形成一種抑制微放電效應的多孔Au涂層,可極大提高鍍銀鋁合金表面的孔隙率和孔數量,從而提高鍍銀鋁合金表面的微放電抑制特性及其環(huán)境穩定性。

23包含1種或2種以上的堿金屬化合物
       所述堿金屬化合物不是作為堿金屬僅含鈉的化合物、且所述堿金屬化合物不是僅堿金屬的鹵化物、僅亞硫酸鉀、或者僅酒石酸鉀鈉的用于無(wú)電解鍍金的金析出促進(jìn)劑,包含該金析出促進(jìn)劑的無(wú)電解鍍金液,使用其的鍍金方法和金析出促進(jìn)方法等。

24基于鎳鈀金工藝的快速還原化學(xué)鍍金液
       鍍液適宜的pH值為5.5~6.8,適宜的溫度為80~90℃,采用該化學(xué)鍍金液,金沉積速率快,穩定性好,且可獲得表面平整、光亮致密金鍍層,特別具有較好的鍍錫回流和打金線(xiàn)性能,能提高線(xiàn)路板可靠性及使用壽命。

25能夠在ENIG工序和ENEPIG工序兩者的鍍金形成中使用的鍍金浴
       含有水溶性金鹽、還原劑和絡(luò )合劑,不含有氰的化學(xué)鍍金浴,其特征在于,所述還原劑含有甲酸或其鹽,以及肼類(lèi)。

26復配無(wú)氰鍍金液配方及其制備方法
       該復配無(wú)氰鍍金液對鎳層的腐蝕很小,且具有穩定性好、鍍敷效果佳、金鹽利用率高的優(yōu)點(diǎn)。也具有制備方法簡(jiǎn)單和生產(chǎn)成本低的特點(diǎn)。

27干燥介導金納米顆粒自組裝制備金基底的方法及其應用
       先在金納米顆粒上修飾mPEG?SH;然后高溫干燥介導mPEG?SH修飾的金納米顆粒在96孔板基底組裝;接著(zhù)在組裝了金納米顆粒的基底上沉積金原子,形成均一的金基底;該方法可以用于ELISA檢測反應,具有簡(jiǎn)單、快捷和試劑用量少的優(yōu)點(diǎn),能夠有效避免檢測過(guò)程中的非特異性吸附,為環(huán)境監測和疾病診斷提供新的平臺。

28快速沉積金層的化學(xué)鍍金液配方
       鍍液適宜的pH值為6.5-7.2,適宜的溫度為75-85℃。所提供的鍍金液無(wú)氰化物,鍍液穩定性好,鍍速快,20min可鍍厚0.4μm以上,鍍層外觀(guān)金黃,色澤鮮亮,滿(mǎn)足大多數產(chǎn)品鍍厚金要求。既能夠滿(mǎn)足功能性電子電鍍的要求,也可以作為裝飾性鍍金液使用。

29包括特定腈化合物的不含氰化物的非電解金電鍍溶液
       所述電鍍溶液具有可持續性并展示良好的槽液穩定性和電鍍性能。

30抑制基底金屬的腐蝕的技術(shù)工藝
       能夠實(shí)現良好的引線(xiàn)接合性且不包含有害物質(zhì)的化學(xué)鍍金液。為實(shí)現該目的,在被鍍覆物表面上,作為以化學(xué)鍍覆形成化學(xué)鍍金膜的還原型化學(xué)鍍金液采用包括水溶性金化合物、檸檬酸或檸檬酸鹽、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸鹽、六亞甲基四胺、以及包括碳數為3以上的烷基和三個(gè)以上氨基的鏈狀多胺的化學(xué)鍍金液。

31鍍金用金鹽的制備方法
       具體說(shuō)是一種無(wú)氰鍍金試劑亞硫酸金鈉的制備方法,屬于化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,過(guò)程為“黃金碾壓-清洗金塊-黃金溶解-趕硝過(guò)程-堿化過(guò)程-堿化過(guò)程-清洗過(guò)程-絡(luò )合反應-濃縮結晶”,工藝簡(jiǎn)單,安全,過(guò)程不會(huì )產(chǎn)生危險的中間體,既可以有效降低氯離子又可以生產(chǎn)出無(wú)味綠色環(huán)保的產(chǎn)品。

32納米二氧化硅-環(huán)氧樹(shù)脂復合材料的鍍金方法
       獲得的鍍金納米二氧化硅-環(huán)氧樹(shù)脂復合材料其鍍層穩定性好。

33還原型復合配位非氰化學(xué)鍍金液及方法
       使用的復合配位劑,能夠提高金離子穩定性,鍍層致密平整;具有工藝穩定性好,持續生產(chǎn)周期長(cháng),鍍層色澤鮮亮,耐蝕耐候性好等特點(diǎn)。

34應用于多芯片T/R組件封裝殼體的高硅鋁復合材料的鍍金方法
      1.在化學(xué)鍍鎳液中預鍍化學(xué)鎳;2.按常規鍍鎳方法第一次鍍鎳,鎳層厚度2~3微米;3.時(shí)效處理;4.活化處理;5.按常規鍍鎳方法第二次鍍鎳,鎳層厚度2~3微米;6.以純金板或鉑金鈦網(wǎng)作為陽(yáng)極,高硅鋁復合材料為陰極,按常規鍍純金的方法,金層厚度2~3微米;7.鍍層結合力檢測。10倍放大鏡下觀(guān)察鍍層無(wú)起皮鼓泡現象,鍍層結合力很好。

35無(wú)電鍍金液配方及應用
       該無(wú)電鍍金液可通過(guò)在相同的鍍浴中進(jìn)行置換反應和還原反應而在不腐蝕基底金屬的情況下形成金鍍層,并且同時(shí)滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的焊接性和引線(xiàn)接合特性,并且具有優(yōu)異的穩定性從而持續維持金沉積速率。

36用于制備ACF導電金球的無(wú)氰鍍金方法
       簡(jiǎn)單易行,所得金鍍層與基底結合力良好、結晶細小致密,避免引入雜質(zhì)離子,避免使用氰化物,操作安全,可大規模生產(chǎn)。

37石英玻璃毛細管內壁鍍金的方法
       其通過(guò)各步驟的優(yōu)化設置及各步驟中流速、反應時(shí)間、反應溫度等參數的調控實(shí)現了石英玻璃毛細管管內壁的均勻鍍金,得到的鍍金膜不僅光亮均勻,在毛細管內壁具有良好的附著(zhù)性,不易脫落,而且激光信號具有良好的反射能力。該鍍金膜毛細管作為氣體樣品室用于激光拉曼氣體分析儀拉曼測試信號強度明顯增強。其用于測定空氣中的氮氣的相對峰值高度可達到不裝毛細管條件下相對峰值強度值的3倍以上。

38環(huán)保型無(wú)氰化學(xué)鍍厚金鍍液及無(wú)氰化學(xué)鍍厚金方法
       采用新的配方比例,并以無(wú)氰鹽類(lèi)作為穩定劑,實(shí)現了各類(lèi)制品(尤其是電路板)的環(huán)保型無(wú)氰化學(xué)鍍厚金工藝,由于不使用氰鹽類(lèi)物質(zhì),為鍍金工藝提供了一種新型的無(wú)公害、成本低的途徑。

39鍍金覆蓋不銹鋼材料制備技術(shù)
       其特征在于,其具備:不銹鋼鋼板,其形成有鈍化膜,該鈍化膜的表面的利用俄歇電子能譜分析得到的Cr/O值處于0.05~0.2的范圍且Cr/Fe值處于0.5~0.8的范圍;以及鍍金層,其形成在所述不銹鋼鋼板的鈍化膜上。在不銹鋼鋼板上形成的鍍金層,即使在其厚度形成得較小的情況下,也能夠提高覆蓋率及密合性,由此能夠提供耐腐蝕性及導電性?xún)?yōu)異且成本上有利的鍍金覆蓋不銹鋼材料。

40化學(xué)鍍金處理方法
       在基材上形成基底合金層的工序;以及使用非氰基系金鍍浴、通過(guò)化學(xué)還原鍍直接在所述基底合金層上形成金鍍層的工序,該化學(xué)鍍金處理方法的特征在于,所述基底合金層為M1-M2-M3合金(其中,M1是從Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中選擇出的至少一種元素,M2是從Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中選擇出的至少一種元素,M3是從P和B中選擇出的至少一種元素。)。

41無(wú)氰鍍金?。ǎ保┖薪痣x子與以下的化學(xué)式(化1)所表示的化合物
      


42Au-堿土金屬氧化物納米線(xiàn)透明導電薄膜的制備方法
       采用熱蒸發(fā)設備,制備Au-堿土金屬氧化物納米線(xiàn)透明導電薄膜,得到薄膜的方塊電阻低至18Ω/□,可見(jiàn)光透過(guò)率達91%,表面功函數達2.8eV。

43高硅鋁復合材料的鍍金方法
      10倍放大鏡下觀(guān)察鍍層無(wú)起皮鼓泡現象,鍍層結合力很好;采用本發(fā)明方法鍍金的鍍層與高硅鋁基材結合力牢固達到GJB1420《半導體集成電路外殼總規范》附錄A規定的標準。

44超高速空天飛行器強化隱身黃金覆層表面及其使用方法
       屬于機械工程;照明;加熱;武器;爆破領(lǐng)域,其特征是:在超高速空天飛行器的鋁制或鋁合金(或鈦等其它金屬及其合金)表面覆蓋一層黃金覆層,當超高速空天飛行器以高速穿越大氣層飛行時(shí),在空氣壓力及摩擦熱能的作用下,黃金覆層將滲透進(jìn)鋁或鋁合金等金屬表面,形成一種新的堅固耐熱的合金層,這種黃金覆層表面在超高速狀態(tài)下對雷達起到良好的隱身作用,可以長(cháng)時(shí)間連續多次使用,不必每次飛行后重新涂裝。

45環(huán)境友好型化學(xué)鍍金液配方及應用      
      產(chǎn)品杜絕使用氰化物及含氰物質(zhì),且不含鉛、鎘等限制使用的重金屬;具有儲存期長(cháng),持續生產(chǎn)穩定性高,可焊接性能好,色澤鮮亮,耐蝕耐候性好等特點(diǎn);既能夠滿(mǎn)足功能性電子電鍍的要求,也可以作為裝飾性鍍金液使用。

46采用無(wú)氰化學(xué)鍍金液的雙槽連續鍍厚金方法
       金鍍層與基底結合力良好、外觀(guān)金黃、結晶細小致密。金層純度100%;當金層進(jìn)行焊接時(shí),沒(méi)有產(chǎn)生“黑盤(pán)”現象。無(wú)氰化學(xué)鍍金液具有實(shí)際應用的鍍液穩定性??煽朔脫Q鍍金工藝中金層較薄、還原型化學(xué)鍍金工藝中鍍液易受污染、化學(xué)鍍金液含有氰化物等問(wèn)題。

47線(xiàn)路板化學(xué)鍍金方法
       能防止導電窗沾金,在鍍金工藝中運用本發(fā)明方法,能減少金鹽消耗、降低鍍金成本,以降低PCB板生產(chǎn)成本。

48用于PCB板的鍍金工藝
       通過(guò)在高濃度鍍金缸的后方設置低濃度鍍金缸,將金鍍層的沉積分為第一金鍍層的沉積和第二金鍍層的沉積,在高濃度鍍金缸完成第一金鍍層的沉積,以大概滿(mǎn)足金鍍層的厚度要求,而在低濃度鍍金缸完成第二金鍍層的沉積,使金鍍層的表面平整度和厚度均達到要求。滿(mǎn)足了低濃度鍍金缸的需要,減少或無(wú)需向低濃度鍍金缸添加金溶液;雙重節約金溶液,因此大幅度減少金溶液的損耗,大幅度降低生產(chǎn)成本。

49在形成依次層疊鎳層、鈀層、金層而成的接合部時(shí),能夠實(shí)現均勻膜厚的置換鍍金液配方制備和鍍敷處理技術(shù)
       用于在由導電性金屬構成的導體層上形成依次層疊鎳層、鈀層、金層而成的接合部,其特征在于,置換鍍金液含有氰化金鹽、絡(luò )合劑和銅化合物,置換鍍金液中的絡(luò )合劑與銅化合物的摩爾比為絡(luò )合劑/銅離子=1.0~500的范圍,由絡(luò )合劑和銅化合物形成的化合物在pH4~6下的穩定常數為8.5以上。

50非電解鍍金液配方及應用
       其能夠在鎳或鈀等的基底金屬的鍍膜上直接進(jìn)行鍍金處理,并且可以形成0.1μm以上的具有厚度的鍍金膜,能夠形成均勻的鍍金膜而且能夠安全進(jìn)行鍍敷操作。其特征在于,其含有水溶性金化合物并且含有六氫-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪和六亞甲基四胺中的任一種。優(yōu)選含有0.1~100g/L的上述六氫-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六亞甲基四胺。

51置換型化學(xué)鍍金液配方及應用
       以一水合檸檬酸一鉀二(丙二腈合金(I))為置換型化學(xué)鍍金液提供金離子來(lái)源,從而無(wú)需采用金氰化鉀為金源化合物,是一種環(huán)保的置換型化學(xué)鍍金液。由于置換型化學(xué)鍍金液在化學(xué)鍍過(guò)程中底材金屬易被腐蝕而產(chǎn)生較多的鎳氧化物,因此,利用鎳氧化去除劑去除底材金屬表面的鎳氧化物。實(shí)驗結果表明,利用的置換型化學(xué)鍍金液形成的鍍膜均勻性較好,粒界并無(wú)腐蝕狀況,焊錫濕潤性良好。

52化學(xué)鈀金鍍膜結構及其制作方法
       銅線(xiàn)或鈀銅線(xiàn)接合的鈀金鍍膜封裝結構及其封裝工藝。此化學(xué)鈀金鍍膜,其位于一焊墊上,包含有一位于焊墊上的鈀鍍層;與一位于鈀鍍層上的金鍍層。此化學(xué)鈀金鍍膜以及打線(xiàn)接合于金鍍層上的銅線(xiàn)或鈀銅線(xiàn)成為封裝結構。以鈀鍍層來(lái)取代已知鎳層的使用,以提升銅或銅鈀線(xiàn)與焊墊的打線(xiàn)接合強度。

53單分散性高性能導電金球的制備方法
       解決了傳統化學(xué)鍍活化工藝中存在的錫離子干擾、酸性條件下活化、操作復雜以及化學(xué)鍍金浴的毒性等問(wèn)題,制備過(guò)程簡(jiǎn)單,可批量生產(chǎn),具有良好的應用前景。

54無(wú)氰浸金液及無(wú)氰浸金工藝
       無(wú)氰浸金工藝為:浸金時(shí),浸金液的溫度為60-95℃,浸金液的pH為4-6,浸金時(shí)間為4-12min。無(wú)氰浸金液及無(wú)氰浸金工藝,實(shí)現了各類(lèi)制品,尤其是印刷電路板的無(wú)氰化鍍金,可在鍍件基體表面形成附著(zhù)性良好、厚度小且分布均勻的浸金鍍層,由于不使用氰鹽類(lèi)物質(zhì),安全無(wú)公害,成本低,具有很好的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益。

55化學(xué)鍍金液配方及應用
       其能夠在短時(shí)間內包埋在覆蓋于基板上的抗蝕劑上所形成的單個(gè)或多個(gè)開(kāi)口部,該開(kāi)口部具有微米量級的基底材料露出部的寬度,尤其是具有100μm以下的基底材料露出部的寬度,且高度為3μm以上?;瘜W(xué)鍍金液中含有微細部析出促進(jìn)劑,形成100μm以下的微細圖案從而解決上述技術(shù)問(wèn)題。

56沉金藥水、沉金方法及電路板
       該沉金藥水包括溶劑、金鹽以及含不飽和鍵的有機物,金鹽和所述含不飽和鍵的有機物發(fā)生還原反應獲得金原子。沉金藥水是通過(guò)還原反應獲得金原子,然后金原子在電路板的金屬層表面結晶而形成金層,因此,該沉金藥水可以獲得較厚的金層;而且,可以獲得厚度均勻地金層,從而可以提高電路板的引線(xiàn)鍵合能力。

57在碲化鎘、碲鋅鎘和碲錳鎘上化學(xué)鍍金鉑合金電極的方法
       用于解決現有的化學(xué)鍍方法制備電極時(shí)結合力差的技術(shù)問(wèn)題。提高了CdTe、Cd1-xZnxTe和Cd1-xMnxTe(0<x<1)半導體晶片與金鉑合金電極的結合力,得到了致密性好,與基底結合牢固,與外電路連接過(guò)程中無(wú)剝落現象,電學(xué)性能優(yōu)良的金鉑合金電極。

58基材的微小尺寸線(xiàn)路上的無(wú)電鍍金方法
       鍍金浴中不添加氰化物故為低毒性,但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的鹽類(lèi),做為鍍金浴的沉積穩定劑,使金離子具有高安定性、高沉積速率及高附著(zhù)性金,因此特別適用于具微小尺寸線(xiàn)路的基板上。

59無(wú)氰化學(xué)鍍金鍍液配方及應用
       采用新的配方比例,并以無(wú)氰鹽類(lèi)作為穩定劑,實(shí)現了電路板等制品的無(wú)氰化鍍金工藝,由于不使用氰鹽類(lèi)物質(zhì),為鍍金工藝提供了一種新型的無(wú)公害、成本低的途徑,本發(fā)明的推廣應用具有極好的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益。

60置換無(wú)電鍍金溶液以及使用該置換無(wú)電鍍金溶液形成金鍍層的方法
       所述置換無(wú)電鍍金溶液包括有機溶劑和由有機溶劑解離以產(chǎn)生金離子的有機酸類(lèi)金鹽。所述置換無(wú)電鍍金溶液能夠形成具有均勻的厚度的金鍍層并能夠提高與基體金屬的結合強度。此外,可使用各種印刷方法來(lái)將所述置換無(wú)電鍍金溶液形成為金鍍層。

61在電容式觸摸屏表面進(jìn)行化學(xué)鍍金的方法
       其可以使ITO玻璃實(shí)際使用率得到提高、同時(shí)節約鍍金液的使用,降低了成本。鍍金保護膜為可耐強酸、耐高溫、Ni和Au金屬粒子不能附著(zhù)的保護膜。

62用于鍍金的檸檬酸金鉀及其制備方法
       在酸性和中性鍍金工藝中采用檸檬酸金鉀替代氰化亞金鉀,解決了鍍金工藝中使用檸檬酸金鹽所存在的產(chǎn)品覆蓋范圍過(guò)寬的問(wèn)題,主要適用于酸性和中性鍍金工藝。

63印刷線(xiàn)路板的表面處理方法
       要解決的技術(shù)問(wèn)題是防止在化學(xué)鍍鎳金中出現黑盤(pán)現象,保障焊接及打線(xiàn)工藝的可靠性。與現有技術(shù)相比,對線(xiàn)路板采用化學(xué)沉鎳、化學(xué)沉鈀、化學(xué)鍍金處理,獲得鎳鈀金鍍層,有效的防止鈀面長(cháng)期在空氣中氧化,保障了焊接結合或打線(xiàn)結合的可靠性。

64涉及化學(xué)鍍金方法及電子部件
       不需要準備快速鍍金浴和加厚鍍金浴二種浴液,只用一種鍍金浴就能形成適合于焊料接合或引線(xiàn)接合的各種膜厚的鍍金膜,由于能以一種鍍浴,用一個(gè)工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化學(xué)鍍盒膜,所以工序能簡(jiǎn)單化,對成本有利。

65用于銅制材料的置換無(wú)電解鍍金液配方及應用
       是不含有除了亞硫酸金鹽以外的亞硫酸鹽的用于銅制材料的置換無(wú)電解鍍金液,可以抑制亞硫酸金鹽的電鍍液中的自身分解,顯示了較高的液體穩定性。

66無(wú)電鍍金液配方及應用
       其包括(i)水溶性氰化金化合物;(ii)絡(luò )合劑;(iii)選自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸類(lèi)化合物的至少一種化合物。所述無(wú)電鍍金液可以形成具有極佳粘著(zhù)性的金鍍膜,而且不會(huì )對鎳、銅、鈷或鈀等之類(lèi)的基底金屬膜造成腐蝕。

67含有水溶性金化合物、絡(luò )合劑、甲醛焦亞硫酸鹽加合物配方及應用
       可形成外觀(guān)良好的金鍍層,而不會(huì )由于鎳表面晶間腐蝕的進(jìn)行而導致外觀(guān)不良。

68一種無(wú)電鍍金浴包含水溶性金化合物、絡(luò )合劑、醛類(lèi)化合物配方及應用
       在穩定的沉積速率下被實(shí)施,而不會(huì )腐蝕待鍍的底基金屬。由于高沉積速率和浸漬和還原的類(lèi)型,在一種溶液鍍層的增厚是可能的,并且鍍層顏色沒(méi)有退化以提供良好的外觀(guān),同時(shí)保持了金所固有的檸檬黃的顏色。

69無(wú)電解鍍金浴的鍍敷能力維持控制方法
       是在將含有氰化金鹽、絡(luò )合劑、甲醛合酸式亞硫酸鹽加成物及胺化合物的無(wú)電解鍍金浴保持在70-90℃的狀態(tài)下穩定地維持控制上述無(wú)電解鍍金浴的鍍敷能力的方法不引起由于鎳表面進(jìn)行晶界侵蝕導致的外觀(guān)不良,可長(cháng)期、穩定地維持控制形成良好的被膜外觀(guān)的鍍金被膜的無(wú)電解鍍金浴的鍍敷能力,還可長(cháng)期、穩定地維持控制由于鍍敷處理消耗氰化金鹽的無(wú)電解鍍金浴。

70金納米陣列電極的制備方法金納米陣列電極的制備方法
       其以聚碳酸酯濾膜為模板,經(jīng)過(guò)對聚碳酸酯濾膜進(jìn)行化學(xué)鍍前處理、化學(xué)鍍、化學(xué)鍍后酸浸和清洗等處理,在前處理、酸浸和清洗各步操作中均輔以超聲波處理,化學(xué)鍍金后采用稀氰化鈉浸潤的脫脂棉輕擦濾膜的表面,再用甲醇清洗,利用機械作用和化學(xué)作用相結合的辦法,有效去除一表面的金膜,形成金納米陣列,具有高傳質(zhì)速率、低雙電層充電電流、能有效提高信噪比和檢測極限等優(yōu)點(diǎn)。設計巧妙、操作簡(jiǎn)單,重現性好。




購買(mǎi)理由


一、資料收錄國際、國內外化學(xué)鍍金新技術(shù)工藝、信息量大,配方全

       是金屬及非金屬制備及創(chuàng )新企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量,新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)必備資料

    

            化學(xué)鍍金工藝:是針對現有技術(shù)的改進(jìn)和提高,是針對現有技術(shù)問(wèn)題新的解決方案。掌握這些優(yōu)秀新技術(shù),有利于提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量。

   例如:

   如何解決了現有技術(shù)中存在的過(guò)程復雜、實(shí)驗條件嚴苛、步驟繁瑣、耗時(shí)長(cháng)的技術(shù)問(wèn)題?

   如何解決了傳統化學(xué)鍍活化工藝中存在的錫離子干擾、酸性條件下活化、操作復雜以及化學(xué)鍍金浴的毒性等問(wèn)題?

            如何解決現有的化學(xué)鍍方法制備電極時(shí)結合力差的技術(shù)問(wèn)題?

   如何解決了鍍金工藝中使用檸檬酸金鹽所存在的產(chǎn)品覆蓋范圍過(guò)寬的問(wèn)題?

   如何解決防止鈀面長(cháng)期在空氣中氧化,保障了焊接結合或打線(xiàn)結合的可靠性問(wèn)題?

   如何解決避免了置換反應鎳氧化物可能引發(fā)的金鎳層間的密著(zhù)性較差、粒界腐蝕等問(wèn)題?

   如何解決鍍金層表面平整,均勻、光亮且致密;且具有更好的抗腐蝕性以及鍍錫回流和打金線(xiàn)性能問(wèn)題?

   如何解決鍍金層相貌致密,無(wú)漏鍍現象,鍍金層的厚度在0.05?3μm,且鍍金層與基材的結合力好,可滿(mǎn)足應用要求問(wèn)題?
   
如何解決減少對操作人員的健康影響和工作環(huán)境的安全隱患,還大大減少對于環(huán)境的負擔和影響,同時(shí)所鍍金層的鍍層穩定、附著(zhù)性好,分布均勻的問(wèn)題?

   如何解決鍍金液無(wú)氰化物,鍍液穩定性好,鍍速快,滿(mǎn)足大多數產(chǎn)品鍍厚金要求。既能夠滿(mǎn)足功能性電子電鍍的要求的問(wèn)題?等等。


二、溝通企業(yè)與科研院校的技術(shù)合作的橋梁、掌握行業(yè)新技術(shù)動(dòng)向、投資新產(chǎn)品決策依據。


           通過(guò)這些技術(shù)資料,您可以及時(shí)掌握國內科研院校、研究所、生產(chǎn)企業(yè)的最新技術(shù)成果??梢杂嗅槍π缘嘏c優(yōu)秀技術(shù)成果的研制院校、科研單位建立技術(shù)合作,共贏(yíng)發(fā)展。國家也鼓勵高等院校、科研院所科研人員在完成所在單位工作任務(wù)的前提下,以專(zhuān)職、兼職或受聘的形式在轉化基地開(kāi)展中試、試制、實(shí)用推廣等成果產(chǎn)業(yè)化活動(dòng)。

????金屬表面處理技術(shù)研制企業(yè)可以通過(guò)這些技術(shù)資料,了解競爭對手的技術(shù)水平、跟蹤最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)向、提高研發(fā)起點(diǎn)、加快產(chǎn)品升級和防范知識產(chǎn)權風(fēng)險,為自主創(chuàng )新、技術(shù)改造、產(chǎn)業(yè)或行業(yè)標準制定和實(shí)施“走出去”戰略發(fā)揮重要作用。也是新產(chǎn)品引進(jìn)、投資決策的重要依據。



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微生物菌肥優(yōu)秀技術(shù)展示

還原型化學(xué)鍍金液及其制備方法

ENAG 工藝、EPAG工藝和ENEPAG工藝應用

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?? 【技術(shù)背景

??? ?金具有良好的物理性能以及穩定的化學(xué)性能,因此被廣泛應用于高端裝飾、電子、儀表、航天等眾多工業(yè)領(lǐng)域。傳統的鍍金技術(shù)主要采用氟化物鍍金,化物鍍金的效果雖然好,但是帶來(lái)的負面影響也很大。眾所周知,化物中的CN有劇毒,對人體不僅存在有安全隱患,且其廢水對環(huán)境的污染也很大,近年來(lái)國家推出了一系列的環(huán)保措施,含氰鍍金的應用受到嚴格的管制,因此,對無(wú)鍍金技術(shù)的需求越來(lái)越迫切。
      

        為了攻克此技術(shù)難題,國內外眾多企業(yè)和研究單位進(jìn)行了大量的工作,其中具有代表性的有檸檬酸金鉀(丙爾金)鍍金的應用,此物質(zhì)是一種不含游離氰根的金鹽,但是對其性 質(zhì)的判定一直有爭議,隨著(zhù)測定技術(shù)的進(jìn)步,此種物質(zhì)被鑒定為有機腈化合物,屬于劇毒化學(xué)品,因此也沒(méi)有真正實(shí)現鍍金領(lǐng)域的無(wú)氰化。
      

        鍍金行業(yè)早期使用三價(jià)金鹽較多,但是價(jià)金的還原需要較多的還原劑或較高的電極電勢,會(huì )增加工業(yè)生產(chǎn)的成本,并且鍍液的穩定性較差。進(jìn)而人們轉向一價(jià)金的研究,并且取得了一定的進(jìn)展,其中包括亞硫酸金、硫代硫酸金、檸檬酸金、硫氰酸金等一價(jià)金鹽。目前研究最多有亞硫酸金和氯金酸這兩個(gè)體系,根據金配合物穩定常數可知,亞硫酸根和氯離子與金離子有較大的配位穩定常數,因此多數研究者會(huì )選擇這兩種物質(zhì)作為研究對象。然而,由于亞硫酸金中的硫的存在會(huì )大大增加鎳的腐蝕,會(huì )造成鍍層腐蝕深度過(guò)大的問(wèn)題,因此現有技術(shù)中的亞硫酸金的鍍金液存在對保層的腐蝕大的缺陷,另外,現有技術(shù)中亞硫酸金的鍍金液還存在不太穩定、鍍敷效果不佳、金鹽利用率不高等問(wèn)題。

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? 【化學(xué)快速還原鍍金液及其應用】

???? 據恒志信網(wǎng)消息:針對現有技術(shù)中的不足之處國內企業(yè)研制出一種復配無(wú)氰鍍金液,該復配無(wú)鍍金液對保層的腐蝕小,且具有穩定性好、鍍敷效果佳、金鹽利用率高的優(yōu)點(diǎn)。針對現有技術(shù)中的不足之處麗提供一種復配無(wú)鍍金液的制備方法。


?? 實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)及突出優(yōu)點(diǎn)

         與現有技術(shù)相比較,

        (1)該復配無(wú)鍍金液中的軟堿類(lèi)配位劑和非軟堿類(lèi)配位劑復配后,能對無(wú)金鹽中的Au+的配位能力有協(xié)同增強的作用,并能夠有效防止所制得的復配無(wú)鍍金液發(fā)生自發(fā)反應,因此,能夠使得該復配無(wú)鍍金液更加穩定,從而延長(cháng)該復配無(wú)鍍金液的使用壽命。
    

        (2)該復配無(wú)鍍金液中的還原劑次磷酸鈉、無(wú)水亞硫酸鈉、甲醛或水合肼,由于具有較強的還原能力,能夠很好地將Au+還原為Au ,通過(guò)工藝條件的控制使還原速率保持在一個(gè)穩定的水平,從而得到致密、孔隙率低的鍍層。


        (3)在施鍍的整個(gè)過(guò)程中或多或少地會(huì )有一些雜離子的引入,主要有Cu2 + 、Ni 2+ 、Pd 2 +等金屬離子,這些雜離子在施鍍的過(guò)程中會(huì )慢慢增多,影響鍍液的穩定性和鍍層的質(zhì)量,若不加處理會(huì )使得鍍液的壽命縮短,造成較大損失。雜質(zhì)屏蔽劑能夠有效地絡(luò )合Cu 2 + 、Ni 2+ 、Pd 2 +等金屬離子,形成穩定的絡(luò )合物,從而避免這些雜離子的影響,使得該復配無(wú)鍍金液中的有效離子能保持在一個(gè)穩定的環(huán)境,進(jìn)而在一定程度上保證該復配無(wú)鍍金液中的Au+的活性。

        

        (4)該復配無(wú)鍍金液中的添加劑的加入主要是有助于調控反應速率,使鍍速保持在一個(gè)適當的范圍之內,從而使得鍍層致密,獲得良好的鍍層:另外,該復配無(wú)鍍金液中的添加劑還能夠增加鍍層的亮度。


        (5)該復配無(wú)鍍金液中的pH緩沖劑使在施鍍過(guò)程中國保持在適當范圍,使得該復配無(wú)鍍金液中的各組分能夠在一個(gè)適宜的環(huán)境中進(jìn)行反應,以保證該復配無(wú)鍍金液的穩定和正常的鍍速。


        (6)由于各組分之間的協(xié)同作用,使得該復配無(wú)鍍金液對保層的腐蝕小,且具有穩定性好、鍍敷效果佳、金鹽利用率高的優(yōu)點(diǎn)。施鍍后能夠得到光亮、致密的鍍層。


        (7)該復配無(wú)鍍金液與國內外其他鍍金液的配方相比,不含CN 及其它重金屬離子,具有生產(chǎn)安全,廢液易于處理,對環(huán)境污染較小的優(yōu)點(diǎn)。


        (8)具有制備方法簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本低,且能夠適用于大規模生產(chǎn)的特點(diǎn)。

     

?? 復配無(wú)氧鍍金液具體制備方法和工藝】部分摘要

        復配無(wú)鍍金液是由亞硫酸金鈉、亞乙基硫脲、氨基磺酸鈉、檸檬酸胺、無(wú)水亞硫酸鈉、羥基乙叉二膦酸、抗壞血酸鈉、磷酸二氫鈉、磷酸氫二鈉和水組成。
        其中,在該復配無(wú)
鍍金液中,亞硫酸金鈉的含量為2.5g/L,亞乙基硫脲的含量為20g/L ,氨基磺酸鈉的含量為10g/L,檸檬酸胺5g/L ,無(wú)水亞硫酸鈉的含量為2g/L ,羥基乙叉二膦酸的含量為8g/L ,抗壞血酸鈉的含量為10g/L,磷磷酸二氫鈉的含量為12g/L,磷酸氫二鈉的含量為5g/L 。
        其中, pH緩沖劑磷酸二氫鈉和磷酸氫二鈉使得該復配無(wú)
鍍金液的pH值控制在6.5 。
        上述一種復配無(wú)
鍍金液的制備方法,它包括以下步驟:
        步驟一,制備第一混合液:先將配方量的亞乙基硫脲、氨基磺酸鈉和檸檬酸胺混合后,加入亞硫酸金鈉,然后加入水,混合均勻,制得第一混合液:其中,亞乙基硫脲、氨基磺酸鈉和檸檬酸胺的質(zhì)量總和與水的質(zhì)量比為3:7 ;
        步驟二,制備第二混合液:將無(wú)水亞硫酸鈉、
羥基乙叉二膦酸、抗壞血酸、磷酸二氫和磷酸氫二混合后,加入水,混合均勻,制得第二混合液:其中,無(wú)水亞硫酸、羥基乙叉二膦酸、抗壞血酸、磷酸二氫和磷酸氫二的質(zhì)量總和與水的質(zhì)量比為3:7;
        步驟三,制備無(wú)
鍍金液:將步驟一制得的第一混合液和步驟二制得的第二混合液按照1:3 的體積比混合后,再用水稀釋5倍后,即制得復配無(wú)鍍金液。

?

       【資料描述

?????資料中詳細涉及輕工、化工材料的技術(shù)領(lǐng)域。該復配無(wú)氨鍍金液對鎮層的腐蝕很小,且具有穩定性好、鍍敷效果佳、金鹽利用率高的優(yōu)點(diǎn)。也具有制備方法簡(jiǎn)單和生產(chǎn)成木低的特點(diǎn)。

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