《2025最新FPC柔性電路板制造工藝技術(shù)》
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于各種高科技領(lǐng)域，包括移動(dòng)設(shè)備、車載系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化與電力控制、航空航天與軍事等多個(gè)領(lǐng)域。
技術(shù)特點(diǎn)：
高效組裝：由于柔性電路板已將所有線路配置完成，無需額外排線連接，顯著節(jié)省了組裝時(shí)間。
緊湊體積：柔性電路板能有效降低產(chǎn)品體積，提升便攜性，滿足空間受限的應(yīng)用需求。
輕便設(shè)計(jì)：其輕盈的特性有助于減輕最終產(chǎn)品的整體重量，適用于對(duì)重量敏感的應(yīng)用場景。
靈活厚度：柔性電路板比傳統(tǒng)PCB更薄，賦予了它卓越的柔軟度，使得在有限空間內(nèi)進(jìn)行三維組裝成為可能。
自由度高：柔性電路板能夠自由彎曲、卷繞和折疊，適應(yīng)各種空間布局，實(shí)現(xiàn)元器件裝配與導(dǎo)線連接的完美結(jié)合。
優(yōu)越性能：柔性電路板具備良好的散熱性、可焊性以及易于裝連的特點(diǎn)，同時(shí)其綜合成本也相對(duì)較低。
本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供FPC電路板制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能測試，對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版，內(nèi)容相同，用戶可根據(jù)自己需求購買。
高效節(jié)能型助磨劑：日本的助磨劑技術(shù)不斷向高效節(jié)能方向發(fā)展。通過優(yōu)化助磨劑的配方和生產(chǎn)工藝，能夠顯著提高水泥粉磨效率，降低能耗。例如，一些新型助磨劑可以使水泥粉磨電耗降低3.7 kWh/t。
多功能復(fù)合助磨劑：除了傳統(tǒng)的助磨功能外，日本開發(fā)的助磨劑還具備多種功能。例如，某些助磨劑能夠同時(shí)提高水泥的早期強(qiáng)度和后期強(qiáng)度，改善水泥的水化性能。
環(huán)保型助磨劑：在環(huán)保方面，日本的助磨劑技術(shù)也取得了進(jìn)展。通過使用環(huán)保型原料和優(yōu)化生產(chǎn)工藝，減少了助磨劑對(duì)環(huán)境的影響。
本資料是收錄了日本水泥助磨劑專利技術(shù)全文資料，工藝配方詳盡，技術(shù)含量高。資料中包括制造原料、配方、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能測試及標(biāo)準(zhǔn)、解決的具體問題等等，是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實(shí)用、超值和難得的技術(shù)資料。
【資料內(nèi)容】制造工藝及配方
【項(xiàng)目數(shù)量】48項(xiàng)
【出版時(shí)間】2025.02
【電 子 版】 1680元(郵件傳送)
目錄
| 1 | 粉砕助剤およびセメント | 太平洋セメント株式會(huì)社 |
| 2 | 無機(jī)粒子用分散剤 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー |
| 3 | 促進(jìn)剤組成物 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー |
| 4 | セメント粉砕助剤 | シーカ?テクノロジー?アーゲー |
| 5 | 粉砕助剤、粉砕方法、及び粉砕物の製造方法 | 住友大阪セメント株式會(huì)社 |
| 6 | バイオマス由來粉砕助剤 | ダブリュー?アール?グレイス?アンド?カンパニー－コネチカット |
| 7 | 改良粉砕助剤組成物およびセメント製品 | ダブリユ?アール?グレイス?アンド?カンパニー?コネテイカツト |
| 8 | 高粉末度のセメントに対する分散剤の効果増進(jìn)方法 | 住友大阪セメント株式會(huì)社 |
| 9 | セメントクリンカ粉砕物含有粉末 | 太平洋セメント株式會(huì)社 |
| 10 | 粉砕用メディアの製造方法および粉砕用メディア | 東レ株式會(huì)社 |
| 11 | 粉砕用メディア | 東レ株式會(huì)社 |
| 12 | セメント粉砕助剤およびそれを用いたセメント組成物の製造方法 | デンカ株式會(huì)社 |
| 13 | 水硬性粉體用粉砕助剤 | 花王株式會(huì)社 |
| 14 | 水硬性物質(zhì)の微粉砕用添加剤、及び該添加剤含有水硬性材料組成物 | グローバル?マテリアルリサーチ株式會(huì)社 |
| 15 | セメント粉砕助剤組成物 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー |
| 16 | 無機(jī)結(jié)合剤用の粉砕添加剤 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー |
| 17 | バイオマス由來粉砕助剤 | ダブリュー?アール?グレイス?アンド?カンパニー－コネチカット |
| 18 | 粉砕方法、粉砕設(shè)備及び関連する水硬性結(jié)合剤の製造方法 | ラファルジュ |
| 19 | 水硬性粉體用粉砕助剤の製造方法 | 花王株式會(huì)社 |
| 20 | セメントの粉砕助剤 | 住友大阪セメント株式會(huì)社 |
| 21 | ブレーキフルードの処理方法及びセメント系材料の粉砕助剤 | 住友大阪セメント株式會(huì)社 |
| 22 | セメント粉砕助剤 | シーカ?テクノロジー?アーゲー |
| 23 | 相互粉砕セメントに対する液體添加物 | ダブリュー?アール?グレイス?アンド?カンパニー－コネチカット |
| 24 | 粉砕ボール及びその製造方法 | マゴット アンテルナショナル エス．アー． |
| 25 | 粉砕用球狀高純度シリカボール及びその製造方法 | 東ソー株式會(huì)社 |
| 26 | 耐久性および耐摩耗性にすぐれたジルコニア質(zhì)焼結(jié)體からなる粉砕?分散用メディア | 株式會(huì)社ニッカトー |
| 27 | セラミック粉末の粉砕方法 | 京セラ株式會(huì)社 |
| 28 | スラグ用のケイ素含有粉砕助剤 | ダウ?コーニング?コーポレーシヨン |
| 29 | セメント添加材の製造方法 | 太平洋セメント株式會(huì)社 |
| 30 | 航空機(jī)用使用済み不凍液の処理方法及び処理不凍液を使用した粉砕助剤 | 太平洋セメント株式會(huì)社 |
| 31 | 二酸化炭素吸収液の再資源化方法、セメント用粉砕助剤、及び、セメントの製造方法 | 太平洋セメント株式會(huì)社 |
| 32 | 酸化インジウム粉及び酸化スズ粉の混合粉末の製造方法、酸化インジウム粉及び酸化スズ粉の混合粉末の粉砕システム、並びにスパッタリングターゲットの製造方法 | 住友金屬鉱山株式會(huì)社 |
| 33 | ＰＶＣ裝置の使用を可能にするセメント粉砕用添加剤 | ジーシーピー?アプライド?テクノロジーズ?インコーポレーテツド |
| 34 | 粉砕用メディア | 東レ株式會(huì)社 |
| 35 | セメント用凝集體の粉砕能を改良する方法 | ホルシム リミティド |
| 36 | 粉砕プラント及び原料の粉砕方法 | ロエシェ ゲーエムベーハー |
| 37 | セメント質(zhì)材料用添加剤の製造方法、添加剤、および添加剤を含む混合物 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー |
| 38 | 褐色変色の可能性が低減した鉱物性結(jié)合剤に対する添加剤 | シーカ?テクノロジー?アーゲー |
| 39 | 航空機(jī)用使用済み不凍液の処理方法及び処理不凍液を使用した粉砕助剤 | 太平洋セメント株式會(huì)社 |
| 40 | 二酸化炭素吸収液の再資源化方法、セメント用粉砕助剤、及び、セメントの製造方法 | 太平洋セメント株式會(huì)社 |
| 41 | 超速硬性クリンカー粉砕物、それを用いたセメント組成物、及びその製造方法 | 電気化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 42 | セメント粉砕用の、他の混和剤との組み合わせによるポリカルボン酸エーテルの使用方法 | ジーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト |
| 43 | 複合粒子の粉砕及び分散方法 | 富山県 |
| 44 | セメント含有調(diào)製物のための粉砕助剤としての櫛形ポリマーの使用 | ビーエーエスエフ ソシエタス?ヨーロピア |
| 45 | 貝殻粉砕物を含むコンクリート | 日本國土開発株式會(huì)社 |
| 46 | 水硬性粉體の製造方法 | 花王株式會(huì)社 |
| 47 | 水硬性組成物の製造方法 | 花王株式會(huì)社 |
| 48 | 水硬性粉體の製造方法 | 花王株式會(huì)社 |