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焊接材料生產(chǎn)工藝配方大全
 《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》


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 New Technology Of Welding Material
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國際新技術(shù)資料網(wǎng)2016年最新推出

大力發(fā)展 高品質(zhì)焊接材料

各位讀者:大家好!

     自從我公司2000年推出每年一期的焊接材料制備系列新技術(shù)匯編以來(lái),深受廣大企業(yè)的歡迎,在此,我們衷心地感謝致力于創(chuàng )新的新老客戶(hù)多年來(lái)對我們產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的認同,由衷地祝愿大家工作順利!

        

        助焊膏在焊接過(guò)程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝 品、餐具、移動(dòng)通信、數碼產(chǎn)品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車(chē)散熱器及各類(lèi)PCB板和BGA錫球的釬焊。


      2016年,國家提出的十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃,以及新近發(fā)布的關(guān)于加快七大戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定,對現代高端制造業(yè)的釬焊技術(shù)發(fā)展提出了更高的要求。


     ??? 本期所介紹的資料,系統全面地收集了到2016年6月助焊膏制備最新技術(shù),包括:優(yōu)秀的專(zhuān)利新產(chǎn)品,新配方、新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的全文資料。其中有許多優(yōu)秀的新技術(shù)在實(shí)際應用巨大的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益,這些優(yōu)秀的新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)配方非常值得我們去學(xué)習和借鑒。


2016新版《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

【資料內容】無(wú)鉛無(wú)鹵焊錫膏制造工藝配方

【資料形式一】:紙質(zhì)合訂本(共810頁(yè),含上下冊)

【資料形式二】:電子版:光盤(pán)(PDF文檔

        (電子版:電腦用可閱讀、打印、存檔)

【資料時(shí)間】2016年08月
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2016新版《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

焊接后可靠性高,焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)制造工藝配方,焊接科研院校、焊接材料著(zhù)名公司技術(shù)工藝配方匯編


 內容描述

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1      刷涂用的釬料膏制備工藝,釬料膏使釬料不堵孔,粘結強度大且一致。制備工藝簡(jiǎn)單,節省成本。其特殊的實(shí)施方法,能夠進(jìn)一步發(fā)揮該釬料
膏的優(yōu)勢..................................................................
1

2      電子焊接大功率LED的無(wú)鉛固晶錫膏制備技術(shù)工藝。用于大功率LED芯片鍵合,導熱系數大,空洞率低,電阻值低,焊接層不易脆裂......
.  9

3      一種低溫電子焊接無(wú)鉛錫膏制備技術(shù)。有優(yōu)良的活性,適合各種鍍層的焊盤(pán)焊接,同時(shí)不腐蝕焊點(diǎn);優(yōu)良的粘度穩定性及優(yōu)良的印刷性........
15

4      電子焊無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏。熔點(diǎn)低,可焊性好,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),達到良好的焊接效果,延長(cháng)錫膏使用壽命,符合環(huán)保要求,可靠性良好............
23

5     LED專(zhuān)用錫膏制備技術(shù)工藝,配方設計獨特、合理,有效在保證原有焊接效果的基礎上,降低錫的成份用量,錫膏熔點(diǎn)在200℃左右,制
備工藝簡(jiǎn)易,易于實(shí)現,快速生產(chǎn),效率高................................................... 30

6     Sn0.3Ag0.7Cu無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,焊錫膏印刷工藝性及焊接性好,焊后殘留均勻覆蓋于焊點(diǎn)表面,起到電氣絕緣、保護焊
點(diǎn)等作用.................................................................. 38

7      日本千住金屬工業(yè)株式會(huì )社抑制軟錯誤的產(chǎn)生、設為在安裝處理中不會(huì )成為問(wèn)題的接合熔融溫度的低α射線(xiàn)量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊
劑涂布芯球以及焊料接頭........................................................... 44

8      日本千住金屬工業(yè)株式會(huì )社Cu芯球、焊膏和焊料接頭。提供抑制軟錯誤的發(fā)生、設為安裝處理中不成問(wèn)題的表面粗糙度的低α射線(xiàn)量的Cu
芯球。作為核的Cu球的純度為99.9%以上且99.995%以下,并且該Cu球中所含的雜質(zhì)中Pb和/或Bi的總含量為1ppm以上,

其球形度為0.95以上........................................................... 63

9      半導體芯片封裝用低空洞率焊膏制備方法,獨特的配方設計,可有效降低焊膏在半導體芯片封裝中產(chǎn)生的焊點(diǎn)空洞,成品率高,產(chǎn)品可靠性高.....
79

10    釬涂膏配方及其應用。具有優(yōu)良的觸變性、流動(dòng)性和一定粘度,在使用過(guò)程中無(wú)需壓制成型,可直接通過(guò)注射裝置注射于鋼件等基體表面而無(wú)
需模具及壓力設備,并可利用與傳統釬焊材料粉末相同的工藝進(jìn)行釬焊,且所獲釬焊金剛石工具具有良好的結合強度、磨削力和使用壽命.......... 86

11    無(wú)源自滋生高熱自動(dòng)焊接不銹鋼的膏體的制備方法與使用方法。焊接膏體采用硼粉等新的還原劑作為燃燒成分,引燃后高放熱性的反應物釋放
出的熱能足以使燃燒產(chǎn)物銅、鐵、鎳等熔焊材料與受焊母材通過(guò)潤透、擴散及反應結晶等機制實(shí)現冶金結合從而完成自動(dòng)焊接工作............. 95

12    無(wú)源自滋生高熱自動(dòng)焊接碳鋼類(lèi)金屬的膏體制備和使用方法??稍跓o(wú)外接電源、氣源和其它能源、無(wú)任何設備和工具情況下、及任何特殊地方
和天氣條件下實(shí)現高效簡(jiǎn)便地完成碳鋼類(lèi)金屬焊接工作..............................................105

13    華南理工大學(xué)研制低殘留低腐蝕的鋁軟釬焊錫膏配方制備方法。錫膏具有鋪展性好、焊后殘留少及腐蝕性低等優(yōu)點(diǎn),適用于電子電器及家電行
業(yè)鋁質(zhì)結構和部件的釬焊,特別是LED照明中板級封裝芯片組件與鋁散熱基座的直接表面貼裝焊接,以及鋁制散熱器或熱交換設備的釬焊.........114

14    高熔點(diǎn)無(wú)鉛無(wú)鹵焊錫膏配方制備方法,該焊錫膏焊料合金具有固相線(xiàn)溫度高于260℃以上,具有強度高,塑性高,抗疲勞特性強的優(yōu)點(diǎn),助
焊膏具有優(yōu)良的防坍塌功能,可以替代現有用于半導體和IC等電子元件內部封裝焊接用的焊錫膏制備技術(shù)工藝.....................123

15    高溫無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏制備方法,錫膏不含鉛,代替高鉛錫膏用于高溫工作的半導體器件特別是功率器件和LED封裝、高密度集成電路封裝以及
需要二次回流電路板的焊接。焊接后空洞率低于8%...............................................132

16    大功率LED的固晶焊錫膏制備技術(shù)工藝,熱導率更高、固晶時(shí)間更短、性能穩定;制備后的固晶焊錫膏對金層的潤濕性特別好,氣孔率低,
膏體均勻細膩、無(wú)異味、觸變指數高,具有優(yōu)異焊接強度及力學(xué)性能........................................141

17    西安理工大學(xué)研制低殘留高儲存穩定性無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,焊錫膏回流焊后不但殘留物少,且殘留物呈透明的水晶狀,殘留物無(wú)腐蝕性,
可免去焊后清洗...............................................................149

18    免冷藏焊錫膏配方制備方法,焊錫粉末不含鉛,所選松香基助焊膏不含鹵素。制得的免冷藏焊錫膏具有焊接性能好、可靠性較高、焊后殘留物
較少等優(yōu)點(diǎn),采用的聚乳酸替代了傳統的有機酸活化劑,具有可免冷藏的特點(diǎn),室溫環(huán)境下可貯藏半年以上的時(shí)間....................155

19    無(wú)鉛錫膏用活性劑制備工藝及無(wú)鉛錫膏配方制備技術(shù),通過(guò)微膠囊技術(shù)制備無(wú)鉛錫膏的活性劑,提高了錫膏的印刷耐久性,延長(cháng)錫膏的室溫儲
存時(shí)間,活性劑分段釋放活性的特點(diǎn)使得錫膏具有更好的潤濕性能,且可減少錫膏的用量,實(shí)現了上錫和錫膏潤濕效果的量化控制.............161

20    無(wú)鉛綠色助焊膏制備技術(shù)工藝,助焊膏提高焊后殘絕緣電阻,促進(jìn)潤濕,提高助焊劑的助焊性能,能夠滿(mǎn)足普通消費類(lèi)電子產(chǎn)品焊接可靠性要
求焊后絕緣性能滿(mǎn)足IPC/J-STD-004B中L型助焊劑要求.......................................168

21    無(wú)鉛焊料合金焊錫膏制備技術(shù)工藝,通過(guò)對焊料合金粉末的有效改進(jìn)后,有效降低了生產(chǎn)成本,可以很好提供助焊功效,性?xún)r(jià)比得到較大提升....
..174

22    北京理工大學(xué)研制高性能電子元器件組裝用納米Ag3Sn顆粒增強的復合無(wú)鉛焊錫膏配方及制備方法,良好的可重復性。復合焊錫膏的熔點(diǎn)、
潤濕性、焊接接頭力學(xué)性能等工藝性能均優(yōu)于未增強的低Ag無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝................................180

23    高溫半導體固晶焊錫膏配方及其制備方法,焊錫膏具有極低的熱膨脹系數,制備簡(jiǎn)單,對被焊接層的潤濕性好,氣孔率極低,同時(shí)具有優(yōu)異的
焊接強度,可以滿(mǎn)足多次回流的需要......................................................193

24    高性能高穩定納米焊錫膏配方及其制備方法。焊錫膏在焊接過(guò)程中不會(huì )產(chǎn)生氣泡、虛焊、連焊等問(wèn)題,增強焊錫膏對金屬氧化物的清洗能力以
及對高密度組裝的適應性...........................................................203

25    無(wú)鉛焊錫膏配方及其制備方法,焊錫膏粘附力和穩定性良好,通過(guò)調節溶劑與松香的比例,制得的焊錫膏具有較寬的粘度范圍和良好的印刷性
能;采用多種有機酸復配,焊錫膏的活性大大提高;選用高沸點(diǎn),低粘度,低揮發(fā)度的溶劑復配表面活性劑,焊錫膏印刷時(shí)間較長(cháng),絕緣性?xún)?yōu)良.......213

26    江蘇科技大學(xué)研制水洗錫膏配方制備方法,基于丙烯酸改性樹(shù)脂與胺類(lèi)物質(zhì)的相互作用,并以PEG400~PEG2000范圍內的聚合物
進(jìn)行復配,作為溶劑和粘度調節劑;同時(shí)選用液態(tài)長(cháng)鏈烷烴作為穩定劑和保護劑,實(shí)現對錫粉的支撐與后期保護.....................219

27    可常溫貯存高溫錫合金焊錫膏配方及其制備方法;可以常溫貯存、鋼網(wǎng)壽命長(cháng)、焊接性能好、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、擴展率高................
.  225

28    日本播磨化成株式會(huì )社研制低熔點(diǎn)、耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性?xún)?yōu)異且能夠抑制氣孔(空隙)的產(chǎn)生的焊錫合金,含有該焊錫合金
的焊錫膏,以及使用該焊錫膏獲得的電子線(xiàn)路基板................................................231

29    日本播磨化成株式會(huì )社研制優(yōu)質(zhì)的焊錫膏及電子線(xiàn)路基板.........................................
.  249

30    Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,可免清洗,且隨著(zhù)時(shí)間的推移,焊錫膏不會(huì )輕易地發(fā)生變化,并具有較長(cháng)的的適用期........
.  265

31    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制納米銀包覆銅粉低溫燒結焊膏配方及其制備方法,解決現有方法制備的納米銅代替納米銀焊膏燒結過(guò)程中納米銅易氧化的
問(wèn)題??勺鳛榧{米銀燒結焊膏或燒結型納米銀漿在電子封裝和微連接領(lǐng)域的替代產(chǎn)品.................................273

32    ICT測試低誤判率免洗錫膏。經(jīng)印刷回流后,助焊劑殘留物集中分布到ICT 測試點(diǎn)的邊緣,從而在無(wú)需清洗的情況下,測試點(diǎn)表面的焊料金
屬充分裸露而無(wú)助焊劑殘留覆蓋,利于順利通過(guò)ICT 探針的穿透測試,降低ICT 測試的誤判,提升電子裝聯(lián)的生產(chǎn)效率.................. 286

33    錫絲用低飛濺無(wú)鹵焊藥及其制備方法,制備的錫絲用無(wú)鹵焊藥,不添加任何鹵素元素,焊接時(shí)飛濺少、煙小,且具有較高的活性,表面絕緣阻
抗高,可用于制備錫鉛系、錫銅系、錫銀銅系錫絲,所生產(chǎn)的錫絲潤濕性能好,焊接后可靠性高,焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)....................299

34    含納米石墨的SnBi系低溫無(wú)鉛釬料膏制備技術(shù)工藝,配方中加入了納米石墨,可以改善釬焊均勻性,避免釬焊焊點(diǎn)部位在服役過(guò)程中強度
衰退;由于納米石墨的加入,從而可使焊點(diǎn)部位的塑性顯著(zhù)提高,使焊接部位在服役過(guò)程中的力學(xué)穩定性顯著(zhù)提升;由于配方中不含有有害金屬元素.....306

35    鋁及鋁合金軟釬焊的焊膏制備方法,采用錫、鉛、銀合金作為釬料釬焊鋁,釬焊時(shí),釬料中的銀與鋁發(fā)生反應,在釬料同鋁的界面處形成一層
銀-鋁固溶體,緩解了鋁與釬料之間的電極電位差,大大提高釬焊接頭的抗腐蝕性..................................314

36    新型的合金焊錫膏配方及其制備方法,該合金焊錫膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏制備技術(shù)工藝,能夠實(shí)現對鉛與鋁之間,或鉛
與銅之間進(jìn)行低溫焊接,并能使其之間長(cháng)時(shí)間穩定連接..............................................321

37    江蘇科技大學(xué)研制用于鍍鋅鋼板的點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏配方及其制備方法,不含鉛和鹵素,并由于采用了脫泡工藝,確保焊后孔洞率低于8%,配
方采用不同溫度范圍內的活性劑與溶劑相互配合,保證整個(gè)焊接過(guò)程中的活性需求,解決了鍍鋅鋼板不好焊和點(diǎn)涂中易斷錫的現象.............327

38    共混改性的電子工業(yè)用助焊膏無(wú)鹵助焊膏配方及其制備方法。助焊膏焊后絕緣阻抗顯著(zhù)提高、焊接煙霧和焊后殘留明顯減少;表面活性劑經(jīng)過(guò)
共混改性后,濕性顯著(zhù)增強,焊接不良率明顯下降;產(chǎn)品符合無(wú)鹵要求.......................................334

39    日本千住金屬工業(yè)株式會(huì )社研制的消除一種在利用噴出法使用的情況下突然發(fā)生的噴嘴的堵塞、且助焊劑會(huì )因焊接時(shí)的加熱發(fā)生分解而變得無(wú)
殘渣的焊膏.................................................................341

40    日本千住金屬工業(yè)株式會(huì )社能夠填充到微小開(kāi)口的焊膏。焊膏具有能夠在減壓下供給到掩膜構件的開(kāi)口部、并在大氣壓下填充到開(kāi)口部?jì)鹊恼?br>性。焊膏優(yōu)選粘度為50~150Pa.s,觸變比為0.3~0.5.......................................357

41    低銀高潤濕焊錫膏制備技術(shù)工藝,在焊接過(guò)程中其合金內部各組分不發(fā)生惡化的交互作用,能夠將錫膏焊粉中的優(yōu)良特性保留,提高低銀焊料
焊后焊點(diǎn)的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性;替代現有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無(wú)鉛焊錫膏......................379

42    重慶大學(xué)研制高活性環(huán)保低銀Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛無(wú)鹵素錫膏制備技術(shù)工藝,其主要針對低銀Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料潤濕性低,當
前所使用的含鹵素助焊劑不符合環(huán)保要求等問(wèn)題而設計的。錫膏印刷性能好,活性強,潤濕性能好,無(wú)錫球,焊后殘留物無(wú)腐蝕,儲存壽命長(cháng)........389

43    一種焊鋁錫膏配方及其制備方法,對于焊接前要求焊料預涂布或焊接形狀比較復雜的物體的焊接具有優(yōu)良的效果,焊接擴展率70~90%;
相對于銅來(lái)說(shuō)比較難焊的金屬如不銹鋼,鋁等具有良好的焊接效果.........................................401

44    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制納米金屬間化合物焊膏配方制備方法,焊膏以納米金屬間化合物顆粒為固體成分,利用納米材料的尺寸效應,實(shí)現低于塊
體熔點(diǎn)溫度的互連過(guò)程,避免對元器件的高溫損傷、避免連接界面的過(guò)度反應、實(shí)現長(cháng)效高溫服役、降低封裝成本....................409

45    可用于通過(guò)接觸區將至少一個(gè)電子部件連接到至少一個(gè)基板上的膏制備技術(shù)工藝................................
  415

46    具有單一熔點(diǎn)的共晶焊料合金成分焊錫膏制備方法,焊接時(shí)能有效防止小元件的立碑現象,減少補焊所產(chǎn)生的人工費用,提高焊接直通率,降
低生產(chǎn)成本。具有良好的焊接性能、無(wú)腐蝕、焊點(diǎn)可靠性高等優(yōu)良特點(diǎn).......................................428
47    請求保護一種超細焊錫粉原粉的表面處理方法、及其由此制備得到的超細粉焊錫膏配方及焊錫膏的制備工藝,克服現有技術(shù)存在的超細粉焊錫
膏錫珠多、潤濕性差、細間距PCB印刷和焊接不良率高等技術(shù)缺陷........................................439

48    北京有色金屬研究總院研制核工業(yè)用高溫鎳基膏狀釬焊料制備方法,不采用水溶性粘合劑,不揮發(fā)出有毒有害氣體,不含有鹵族元素成分,化

學(xué)成分穩定,粘度可調并具有良好的流動(dòng)性和合適的揮發(fā)性,釬焊后沒(méi)有殘留物...................................449

49    制備錫基合金無(wú)鹵助焊膏配方及其制備方法,助焊膏不含鹵素,在制備過(guò)程中活性劑采用了低溫乳化分散技術(shù),具有較高的活性和穩定性,生
產(chǎn)的錫膏具有良好的潤濕性,能夠達到和含鹵產(chǎn)品相同的焊接效果,且焊后殘留物更穩定,產(chǎn)品可靠性更高.......................455

50    焊層少空洞的無(wú)鉛免清洗錫膏制備技術(shù)工藝,它是由助焊劑和無(wú)鉛合金粉末組成,無(wú)鉛合金粉末為根據美國聯(lián)合工業(yè)標準J-STD-005
制備的SnAgCu系列合金粉末中的一種。配制成的錫膏具有潤濕力強、可焊性好、焊層空洞少、免清洗的顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)..................464

51    低松香無(wú)鹵素無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,焊錫膏不含鉛及鹵素,有利于環(huán)保,焊錫膏焊后殘留物少,并且是無(wú)色透明,常溫下性能穩定,不吸
潮,無(wú)鹵素添加,焊后無(wú)腐蝕,適用于免清洗操作................................................474

52    無(wú)鹵無(wú)鉛焊錫膏配方制備方法,產(chǎn)品焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值,無(wú)需清洗,觸變性能優(yōu)良,不易塌落,焊后焊
點(diǎn)光亮,導電性能優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)及效果......................................................484

53    高溫無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏配方及其制備方法,錫膏不含鉛,代替高鉛錫膏用于高溫工作的半導體器件特別是功率器件和LED封裝、高密度集成電路
封裝以及需要二次回流電路板的焊接。其針筒點(diǎn)膠工藝出膠均勻流暢,焊接后空洞率低于8%.............................491

54    連續點(diǎn)涂式無(wú)鹵錫膏配方及制備方法,錫膏采用針筒包裝容器,采用水平方向和垂直方向上兩次脫泡工藝,解決了點(diǎn)涂式錫膏由于存在氣泡在
點(diǎn)涂過(guò)程中產(chǎn)生斷錫的現象..........................................................500

55    一種膏狀焊接組合物,可與錫基軟釬焊料合金粉末進(jìn)一步制成焊錫膏制備技術(shù)工藝,具有助焊活性強、貯存期長(cháng)、可點(diǎn)涂的特點(diǎn),適應多種金
屬材料的快速加熱焊接............................................................506

56    高含鉍錫膏的助焊膏配方及其制備方法,通過(guò)優(yōu)化選擇助焊膏中的活化劑,使得使用該助焊膏配置的高含鉍錫膏在使用過(guò)程中不會(huì )產(chǎn)生黑色的
殘余物,同時(shí)也保持了高含鉍錫膏的貯存穩定性、潤濕性和印刷性等優(yōu)良性能。解決了現有技術(shù)中存在的難題......................515

57    無(wú)鉛助焊膏制備技術(shù)工藝,助焊膏中以羥基羧酸為活性劑,配合溴咔唑活性增強劑使錫膏活性大大增強,使用脂肪族胺類(lèi)固化劑,有效提高錫
膏的抗坍塌性能,助焊膏適合與無(wú)鉛焊料制成無(wú)鉛焊膏制備技術(shù)工藝,無(wú)鉛錫膏活性強、潤濕性好、表面絕緣電阻高、保質(zhì)期長(cháng)且抗坍塌能力強,

適用于超細間距芯片的焊接..........................................................521


58    低銀無(wú)鉛助焊膏制備技術(shù)工藝,該助焊膏適合與低銀無(wú)鉛焊料制成無(wú)鉛焊膏制備技術(shù)工藝,具有錫球少、表面絕緣電阻高,從而使焊后線(xiàn)路板
不易形成短路,具有良好的潤濕性,且焊點(diǎn)飽滿(mǎn),焊接效果好,此外腐蝕性小,提高了模板壽命............................528

59    一種低溫無(wú)鹵無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,該焊錫膏由添加了P或稀土元素的Sn-Ag-Bi基無(wú)鉛焊錫粉與松香基助焊劑混合而成。焊接溫
度低、熔渣形成減少的特點(diǎn),適合抗熱沖擊性能差的手工焊和印刷焊接.......................................534

60    超細焊錫粉的無(wú)鉛焊錫膏配方及其制備方法。膏狀助焊劑氣泡少、焊接性及儲存穩定性好,同時(shí)降低了合金焊料粉與膏狀焊劑的反應速度,很
好的提高了超細粉末無(wú)鉛焊錫膏的穩定性、焊接性................................................540

61    北京工業(yè)大學(xué)研制中溫鋁基鋁合金焊膏配方制備方法。重點(diǎn)設計了中溫Al-Si-Cu-Ge釬料合金系,該合金系固液區間小,熔點(diǎn)低,
強度高,施焊溫度低。該釬料合金系為鋁基合金,適合形狀不規則的焊縫,解決Zn基釬料耐腐蝕性差的缺點(diǎn)......................546

62    基于Sn-Zn的無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,屬于電子軟釬焊技術(shù)領(lǐng)域。所述的基于Sn-Zn的無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,包括組分和含量
(重量百分數):Sn-Zn的無(wú)鉛焊料粉末80-91%;鋅基助焊膏9-20%。DD作為金屬活性抑制劑,提升焊錫膏的可焊性(釬焊性能);
錫鋅錫膏的儲存壽命也得到了大幅提升.....................................................553

63    焊錫膏配方工藝及其助焊劑制造方法,焊錫膏殘留為柔軟的無(wú)色透明物,大大提高探針測試通過(guò)率,為電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量提供了有效保證.....
.  561

64    無(wú)鹵素無(wú)鉛焊錫膏配方及其所用助焊劑制造技術(shù),錫膏和所用助焊劑具有較好的焊接性能。效解決了現有含鉛焊錫膏不環(huán)保,無(wú)鉛焊錫膏焊接
性能差的問(wèn)題................................................................569

65    日本荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì )社;焊膏制備技術(shù)工藝,焊膏80℃ 下的粘度達400Pa·s 以上,可提高耐加熱坍塌性................
  582

66    用于微電子封裝互連的助焊膏制備技術(shù)工藝,適合于各種無(wú)鉛合金,如SnAgCu,SnCu,SnBi等。提高焊點(diǎn)的可靠性。延長(cháng)產(chǎn)品
的使用壽命。具有良好的印刷性能.......................................................600

67    用于通孔涂布作業(yè)的中溫錫合金焊錫膏配方及其制備方法;腐蝕小、焊接性能好、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、擴展率高、絕緣電阻均大于1.0×1013Ω,
而且焊后殘留不發(fā)黑.............................................................607

68    高活性無(wú)鹵焊錫膏配方及其制作方法,通過(guò)碾軋的方法,有效的排出載體溶劑,生成高濃度活性區,形成良好的焊接,不含鹵素,且通過(guò)調整
有機酸的比例,改善改善無(wú)鹵焊錫膏的活性,其擴展率可以達到75~77%,具有很好焊接性及印刷性,焊接后殘留物少而免于清洗...........614

69    一種銀釬焊膏的制備方法,相比現有技術(shù),產(chǎn)品質(zhì)量穩定、材料利用率高,其制品具有焊接高溫壽命長(cháng)、活性保持時(shí)間充足、釬料的濕潤性高,
焊接接頭品質(zhì)高的特點(diǎn)............................................................621

70    電子工業(yè)用無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏制備技術(shù)工藝,提高無(wú)鹵產(chǎn)品的潤濕性,從而減少生產(chǎn)中因為可焊性方面的原因而產(chǎn)生的不良...............
  633

71    德國漢高股份有限及兩合公司焊膏組合物、焊膏制備方法及一種助焊劑制造技術(shù),焊膏在焊接性能良好的同時(shí)仍然具有很高的存貯穩定性.......
  642

72    電子設備焊接的無(wú)鹵無(wú)鉛焊錫膏配方及其制備方法,焊錫膏中加入了胺類(lèi)和磷酸酯組合物,不僅其釬焊性比沒(méi)有加的要好很多,而且加了胺類(lèi)
和磷酸酯組合物的焊錫膏幾乎沒(méi)有錫珠,在常溫下可以長(cháng)時(shí)間存放而繼續保持良好的狀態(tài)...............................649

73    用于點(diǎn)涂式作業(yè)的高溫錫合金焊錫膏配方及其制備方法;焊錫膏加入了硬脂酸分散劑,采用針筒式包裝,通過(guò)抽真空除泡等工藝,將錫膏包裝
在針筒里面,提高了擴展率和絕緣阻抗值,尤其是經(jīng)340℃以上高溫回焊后的殘余物不燒結、易清洗.........................656

74    免清洗無(wú)鉛無(wú)鹵焊錫膏制備技術(shù)工藝,助焊膏不含有鹵素,更助于保護環(huán)境,焊后殘留少,無(wú)需清洗,焊料鋪展性好,配制的焊膏焊后銅鏡無(wú)
穿透,滿(mǎn)足高端精密電子產(chǎn)品的封裝需求....................................................663

75    包括無(wú)鉛無(wú)鹵的助焊膏和均勻分布于其中的無(wú)鉛合金粉體,5-10℃環(huán)境下保存。能滿(mǎn)足現有焊接工藝,能使其焊接產(chǎn)品更符合環(huán)保要求......
  670

76    焊接性能、印刷性能和鋪展性好,焊后殘留物少的無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,適合應用于電子行業(yè)表面貼裝工藝..................
  681

77    無(wú)鉛錫膏配方工藝及助焊劑的制備方法,使用的助焊劑由特殊設計的活性系統組成,能制成適用于錫鉛(Sn63/Pb37)錫膏再流焊溫
度曲線(xiàn)的新型無(wú)鉛錫膏............................................................687

78    日本荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì )社包含金屬含量在50ppm以下且制成20重量%乙醇溶液時(shí)的 電導率在1.0μS/cm以下的松香類(lèi)化合物
(A)的助焊劑,以及含有該助焊劑的焊錫膏..................................................695

79    日本播磨化成株式會(huì )社釬焊用焊劑和使用它的釬焊膏組合物,所述釬焊用焊劑可以在抑制焊劑殘渣的粘附性、確保高可靠性的同時(shí),減少軟熔
時(shí)的揮發(fā)量而實(shí)現環(huán)境負擔小的釬焊......................................................716

80    日本播磨化成株式會(huì )社釬焊用焊劑制備工藝,抑制焊劑殘渣的粘附性、確保高可靠性的同時(shí),減少軟熔時(shí)的揮發(fā)量而實(shí)現環(huán)境負擔小的釬焊......
  724

81    日本播磨化成株式會(huì )社鋁釬焊用焊膏組合物,能均衡地提高保存穩定性、涂布性(具體而言為滴涂器的吐出性和加 壓穩定性等)以及釬焊性.....
  735

82    調諧器專(zhuān)用中溫節能無(wú)鉛錫膏配方制備技術(shù),解決調諧器生產(chǎn)用無(wú)鉛焊錫膏生產(chǎn)中出現的虛焊、焊后殘留錫珠過(guò)多以及焊點(diǎn)易脫落的問(wèn)題,降
低了元器件和線(xiàn)路板受熱沖擊的損害,同時(shí)電耗下降8-10%左右........................................754

83    改善生產(chǎn)場(chǎng)所環(huán)境空氣質(zhì)量而芳香型無(wú)鉛錫膏制備技術(shù)工藝,解決有鉛、無(wú)鉛錫膏在使用中不易辨別易混淆的問(wèn)題,防止有鉛和無(wú)鉛錫膏的混
淆,并能增加香味對操作人員的感官刺激性,聞香興奮..............................................763

84    一種調諧器專(zhuān)用低溫節能無(wú)鉛錫膏制備技術(shù)工藝,解決調諧器生產(chǎn)用無(wú)鉛焊錫膏在生產(chǎn)中出現的錫膏掉落、虛焊以及焊后助焊劑殘留物中存在
大量錫珠等問(wèn)題,有效地降低插裝元件安裝工序中錫膏掉落的數量,可節電18%左右................................770

85    無(wú)鹵素型無(wú)鉛釬焊膏制備技術(shù)工藝,用于無(wú)鉛回流焊,能夠滿(mǎn)足歐盟2002/95/EC、全球《蒙特利爾議定書(shū)》、《斯德哥爾摩公約》、
IEC?。叮保玻梗矗玻玻钡鹊沫h(huán)保法規中,對PCB組裝或?。樱停晕㈦娮颖砻娣庋b及表面貼裝中使用無(wú)鉛釬焊膏的要求..............778

86    低溫無(wú)鹵化物高活性焊錫膏制備技術(shù)工藝,焊錫膏粘度穩定性好,殘留物無(wú)色透明,腐蝕性低,在標準和難焊表面具有良好的可焊性,尤其是
焊接溫度較低,適合抗熱沖擊性能較差的電子元器件的焊接............................................791

87    無(wú)鹵化物無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,焊錫膏具有成本低、粘度穩定性好、殘留物無(wú)色透明、腐蝕性低的優(yōu)點(diǎn),并顯示出優(yōu)異的釬焊性,在標準
和難焊表面具有良好的可焊性,無(wú)虛焊、無(wú)短路,應用于電子通訊、航空航天、汽車(chē)、機車(chē)等領(lǐng)域的電子組裝及封裝...................800



2016新版《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

內容介紹


      焊錫膏是伴隨著(zhù)SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接??蓪㈦娮釉骷跽吃诩榷ㄎ恢?,在焊接溫度下,隨著(zhù)溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。


      根據國家對污染排放總量逐年減少的要求,出于環(huán)境保護的目的,正朝免清洗和無(wú)鉛型發(fā)展,如歐美日等發(fā)達國家正開(kāi)展無(wú)鉛焊料的研究,并取得了較快的進(jìn)展,相信在不久就會(huì )進(jìn)入生產(chǎn)實(shí)用階段。新一代焊錫膏通過(guò)技術(shù)的改進(jìn)已經(jīng)可以滿(mǎn)足高精密的多層板及電子設備等焊錫使用,達到無(wú)鉛、無(wú)鹵素、無(wú)污染、更助于保護環(huán)境,焊后殘留少,無(wú)需清洗,焊料鋪展性好,滿(mǎn)足高端精密電子產(chǎn)品的封裝需求。

      隨著(zhù)我國各大科研院所和生產(chǎn)單位的不斷研發(fā)和技術(shù)積累,國內釬焊材料的配方工藝、制造已經(jīng)達到國際先進(jìn)水平。為了讓生產(chǎn)企業(yè)及時(shí)掌握國內外釬焊新技術(shù)發(fā)展、制造、工藝配方資料情報,做好新技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)化和開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品工作,北京恒志信科技發(fā)展公司組織有關(guān)專(zhuān)家收集整理的本篇新技術(shù)匯編專(zhuān)集。

      本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供的我國及國外最新焊錫膏技術(shù)制造工藝配方專(zhuān)利匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項目包含了最詳細的技術(shù)制造資料,現有技術(shù)問(wèn)題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測試,對比分析。資料信息量大,實(shí)用性強,是從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、參與市場(chǎng)競爭的必備工 具。       

       本篇匯編資料分為為精裝合訂本和光盤(pán)版,內容相同,用戶(hù)可根據自己需求購買(mǎi)。資料現貨發(fā)行,歡迎新老客戶(hù)選購。特快專(zhuān)遞郵寄。 資料分為上、下兩冊,A4紙大,共810頁(yè)現貨發(fā)行,歡迎訂購!

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資料二:《高性能、耐腐蝕鋁基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料三:《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料四:《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料五:《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
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資料六:《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
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一、資料收錄國際、國內優(yōu)秀焊錫膏制備和工藝及產(chǎn)品應用新技術(shù)、

    信息量大,配方全,是焊接材料生產(chǎn)與研制、焊接材料應用廠(chǎng)

    家提高產(chǎn)品質(zhì)量,新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)必備資料

2016新版《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造技術(shù)工藝配方匯編》

掌握優(yōu)秀工藝配方 生產(chǎn)高品質(zhì)焊接材料 必備資料


? ??   《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝配方》收錄了國內科研院校、焊接材料研究單位、助焊劑生產(chǎn)企業(yè)的優(yōu)秀新技術(shù)工藝配方。

     例如 

    西安理工大學(xué)研制Sn0.3Ag0.7Cu無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝,焊錫膏印刷工藝性及焊接性好,焊后殘留均勻覆蓋于焊點(diǎn)表面,起到電氣

     絕緣、保護焊點(diǎn)等作用。

 

  ★ 華南理工大學(xué)研制低殘留低腐蝕的鋁軟釬焊錫膏配方制備方法。具有鋪展性好、焊后殘留少及腐蝕性低等優(yōu)點(diǎn),適用于電子電器及家電       行業(yè)鋁質(zhì)結構和部件的釬焊,特別是LED照明中板級封裝芯片組件與鋁散熱基座的直接表面貼裝焊接,及鋁制散熱器或熱交換設備釬焊。

 

  ★ 北京理工大學(xué)研制高性能電子元器件組裝用納米Ag3Sn顆粒增強的復合無(wú)鉛焊錫膏配方及制備方法,良好的可重復性。復合焊錫膏的熔

     點(diǎn)、潤濕性、焊接接頭力學(xué)性能等工藝性能均優(yōu)于未增強的低Ag無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝。

 

  ★ 江蘇科技大學(xué)研制水洗錫膏配方制備方法,基于丙烯酸改性樹(shù)脂與胺類(lèi)物質(zhì)的相互作用,并以PEG400~PEG2000范圍內的聚合物進(jìn)行復

     配,作為溶劑和粘度調節劑;同時(shí)選用液態(tài)長(cháng)鏈烷烴作為穩定劑和保護劑,實(shí)現對錫粉的支撐與后期保護。

 

  ★ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制納米銀包覆銅粉低溫燒結焊膏配方及其制備方法,解決現有方法制備的納米銅代替納米銀焊膏燒結過(guò)程中納米銅易

     氧化的問(wèn)題??勺鳛榧{米銀燒結焊膏或燒結型納米銀漿在電子封裝和微連接領(lǐng)域的替代產(chǎn)品。

 

  ★ 常熟理工學(xué)院研制含納米石墨的SnBi系低溫無(wú)鉛釬料膏制備技術(shù)工藝,配方中加入了納米石墨,可以改善釬焊均勻性,避免釬焊焊點(diǎn)部

     位在服役過(guò)程中強度衰退;由于納米石墨的加入,使焊點(diǎn)部位的塑性顯著(zhù)提高,使焊接部位在服役過(guò)程中的力學(xué)穩定性顯著(zhù)提升。

 

  ★ 重慶大學(xué)研制高活性環(huán)保低銀Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛無(wú)鹵素錫膏制備技術(shù)工藝,其主要針對低銀Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料潤濕性低,當前所使用的

     含鹵素助焊劑不符合環(huán)保要求等問(wèn)題而設計的。錫膏印刷性能好,活性強,潤濕性能好,無(wú)錫球,焊后殘留物無(wú)腐蝕,儲存壽命長(cháng)。

 

  ★ 北京工業(yè)大學(xué)研制中溫鋁基鋁合金焊膏配方制備方法。重點(diǎn)設計了中溫Al-Si-Cu-Ge釬料合金系,該合金系固液區間小,熔點(diǎn)低,強度高

          施焊溫度低。該釬料合金系為鋁基合金,適合形狀不規則的焊縫,解決Zn基釬料耐腐蝕性差的缺點(diǎn)。

二、解決焊錫膏制備工藝及應用技術(shù)問(wèn)題、產(chǎn)品應用技術(shù)問(wèn)題、是

    企業(yè)改善工藝、改進(jìn)配方、提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量、降低生產(chǎn)成

    本、提高企業(yè)產(chǎn)品效益的良師益友 


2016新版《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

解決技術(shù)難題 提高產(chǎn)品質(zhì)量 必備資料


?????  資料中每項新技術(shù)工藝配方,都是針對現有技術(shù)的改進(jìn)和提高,解決方案和辦法。及時(shí)掌握這些優(yōu)秀新技術(shù),有利于提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量。

       例如:

     如何解決現有方法制備的納米銅代替納米銀焊膏燒結過(guò)程中納米銅易氧化的問(wèn)題?

     ★ 如何解決了鍍鋅鋼板不好焊和點(diǎn)涂中易斷錫的現象? 

     ★ 如何解決了點(diǎn)涂式錫膏由于存在氣泡在點(diǎn)涂過(guò)程中產(chǎn)生斷錫的現象?

     ★ 如何免除了對帶材,線(xiàn)材布料而進(jìn)行二次加工的工作,解決Zn基釬料耐腐蝕性差的缺點(diǎn)問(wèn)題?

     ★ 如何解決抑制焊劑殘渣的粘附性、確保高可靠性的同時(shí),減少軟熔時(shí)的揮發(fā)量而實(shí)現環(huán)境負擔小的釬焊問(wèn)題? 

     ★ 如何解決調諧器生產(chǎn)用無(wú)鉛焊錫膏在生產(chǎn)中出現的虛焊、焊后殘留錫珠過(guò)多以及焊點(diǎn)易脫落的問(wèn)題?

     ★ 如何解決有鉛、無(wú)鉛錫膏在使用中不易辨別易混淆的問(wèn)題? 

     ★ 如何解決調諧器生產(chǎn)用無(wú)鉛焊錫膏在生產(chǎn)中出現的錫膏掉落、虛焊以及焊后助焊劑殘留物中存在大量錫珠等問(wèn)題? 

     ★ 如何克服了現有技術(shù)存在的超細粉焊錫膏錫珠多、潤濕性差、細間距PCB印刷和焊接不良率高等技術(shù)缺陷等問(wèn)題? 

     ★ 如何提高錫膏的印刷耐久性,延長(cháng)了錫膏的室溫儲存時(shí)間的問(wèn)題? 

     ★ 如何提高焊后殘絕緣電阻,促進(jìn)潤濕,提高助焊劑的助焊性能,焊后絕緣性能滿(mǎn)足IPC/J-STD-004B中L型助焊劑要求的問(wèn)題?

     ★ 如何通過(guò)對焊料合金粉末的有效改進(jìn)后,降低生產(chǎn)成本,可在現有工藝生產(chǎn)條件下大規模推廣生產(chǎn)問(wèn)題?

     ★ 如何克服現有技術(shù)中安全性差和節能環(huán)保性差等缺陷,以實(shí)現安全性好和節能環(huán)保性好的優(yōu)點(diǎn)的問(wèn)題?

     ★ 如何解決焊錫膏在焊接過(guò)程中產(chǎn)生氣泡、虛焊、連焊等技術(shù)問(wèn)題?

     ★ 如何實(shí)現改善釬焊均勻性,避免釬焊焊點(diǎn)部位在服役過(guò)程中強度衰退的問(wèn)題?

     ★ 怎樣提高錫粉焊接時(shí)的潤濕性能有顯著(zhù)的效果,從而替代現有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無(wú)鉛焊錫膏?

     ★ 怎樣提高產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下工作的安全性能,鍍金、鍍銀、鍍鎳器件潤濕性好,焊接強度的問(wèn)題?

三、溝通企業(yè)與科研院校的技術(shù)合作的橋梁、掌握焊錫膏制備工藝

    技術(shù)動(dòng)向、投資新產(chǎn)品決策依據。

2016新版《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

投資高新產(chǎn)品 決策依據


           通過(guò)《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制備技術(shù)工藝配方》,您可以及時(shí)掌握國內科研院校、研究所、生產(chǎn)企業(yè)的助焊劑最新技術(shù)成果??梢杂嗅槍π缘嘏c優(yōu)秀技術(shù)成果的研制院校、科研單位建立技術(shù)合作,共贏(yíng)發(fā)展。國家也鼓勵高等院校、科研院所科研人員在完成所在單位工作任務(wù)的前提下,以專(zhuān)職、兼職或受聘的形式在轉化基地開(kāi)展中試、試制、實(shí)用推廣等成果產(chǎn)業(yè)化活動(dòng)。

????      焊接材料、助焊劑生產(chǎn)與研制企業(yè)可以通過(guò)這些技術(shù)資料,了解競爭對手的技術(shù)水平、跟蹤最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)向、提高研發(fā)起點(diǎn)、加快產(chǎn)品升級和防范知識產(chǎn)權風(fēng)險,為自主創(chuàng )新、技術(shù)改造、產(chǎn)業(yè)或行業(yè)標準制定和實(shí)施“走出去”戰略發(fā)揮重要作用。也是新產(chǎn)品引進(jìn)、投資決策的重要依據。
微生物菌肥優(yōu)秀技術(shù)展示


       低溫軟   低殘留、低腐蝕

    高韌性埋弧焊用燒結焊劑制備技術(shù)


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   技術(shù)背景

         由于銅的成本較高且銅價(jià)受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大,鋁在電子制造行業(yè)中的應用越來(lái)越受到關(guān)注。鋁不僅具有良好的導電和導熱性能,并且具有合適的強度、較好的耐蝕性及較低的成本。但鋁表面有一層致密麗牢固的氧化膜,使低溫軟釬焊難以順利進(jìn)行。


      目前電子電器和照明燈具等行業(yè)中相當大部分的鋁器件或結構采用擠壓或螺紋連接,不僅效率低,而且連接可靠性不高,對產(chǎn)品性能和使用壽命有顯著(zhù)影響。如果采用焊這種低溫焊接方式實(shí)現電子電器和照明燈具等產(chǎn)品中鋁制構件或部件的牢固而持久可靠的連接,則可顯著(zhù)提高產(chǎn)品的性能并延長(cháng)其使用壽命。因此解決鋁的低溫軟焊問(wèn)題具有重要的工程應用意義。


         采用錫膏實(shí)現鋁制精密器件或結構的高效率軟焊是一種具有很好生產(chǎn)應用價(jià)值的方法。該方法中錫膏作為一種極為關(guān)鍵的連接材料,其性能的好壞直接決定產(chǎn)品焊接質(zhì)量和使用性能的優(yōu)劣。錫膏是由助焊劑和料合金粉末組合而成的膏狀混合物。


        采用錫膏進(jìn)行鋁軟焊工藝中的第一步是利用錫膏助焊劑中的強活性物質(zhì)有效地去除鋁表面致密而牢固的氧化膜,然后錫膏中的錫料合金粉末熔化并潤濕待焊表面同時(shí)與之發(fā)生冶金反應而實(shí)現連接。然而錫膏助焊劑中的強活性物質(zhì)在與料合金粉末長(cháng)期混合接觸時(shí)易腐蝕金屬顆粒表面,不僅降低了助焊劑的活性,而且引起錫膏發(fā)干等問(wèn)題而影響其印刷性能:


       此外,錫膏助焊劑中的強活性物質(zhì)若在焊后殘留于焊點(diǎn)內及其周?chē)?,容易造成焊點(diǎn)的強烈腐蝕,可顯著(zhù)降低焊點(diǎn)服役壽命?,F有技術(shù)的焊料膏均是適用于溫度高于450℃的硬,不適用于軟,尤其是不能用于溫度低于300℃時(shí)的(即低溫焊)。
 

      錫膏設計和制備時(shí)并不是簡(jiǎn)單地將料合金粉末與助焊劑進(jìn)行混合。錫膏質(zhì)量的好壞與成分配比和制備工藝密切相關(guān),而且助焊劑和料合金粉末之間的相互作用和匹配性也會(huì )影響錫膏的印刷和儲存性能。目前關(guān)于鋁軟悍的研究主要集中于助焊劑和料合金粉末,而對于鋁軟焊用錫膏的研究卻很少。

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?? 【新型低溫軟釬焊錫膏制備方法】

????據恒志信網(wǎng)消息:針對上述現有技術(shù)存在的問(wèn)題中。國內某科技型新材料企業(yè)最新研制成功及一種用于鋁的低溫軟焊且焊后低殘留、低腐蝕的錫膏及其制備方法,該錫膏適用于LED照明行業(yè)板級封裝中芯片組件與鋁制散熱基座的直接表面貼裝焊連接,也可以用于電子電器與家電行業(yè)中鋁制品和結構及鋁制散熱器或熱交換設備的低溫軟焊。


       制得的錫膏具有鋪展性好、焊后殘留少和腐蝕性低的特點(diǎn),鋁軟焊錫膏于265℃溫度焊接時(shí)在鋁基板上鋪展后的殘留率均低于48% ,焊點(diǎn)耐腐蝕壽命大于20 天。適用于電子電器及家電行業(yè)鋁質(zhì)結構和部件的釬焊,特別是LED照明中板級封裝芯片組件與鋁散熱基座的直接表面貼裝焊接,以及鋁制散熱器或熱交換設備的釬焊,易于實(shí)現揮接工藝自動(dòng)化及獲得焊件高散熱效率和高可靠性。

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     【新低溫軟釬焊錫膏優(yōu)點(diǎn)

        相對于現有技術(shù),具有如下優(yōu)點(diǎn):
      1.采用的四
羥丙基乙二胺氫氟酸鹽不僅具有較強活性,能夠有效去除鋁表面氧化膜,而且在焊接過(guò)程中形成的產(chǎn)物能大量揮發(fā),因而焊后殘留少、腐蝕性小。
     

      2.錫膏在焊接過(guò)程中無(wú)明顯氣泡產(chǎn)生,不揮發(fā)出刺激性煙霧。
     

      3. 由于選取了羥丙基乙二胺氫氟酸滴定,形成的物質(zhì)在常溫下對料合金腐蝕小,制備的錫膏不易發(fā)干、不結皮,易于錫膏印刷。
    

      4.助焊劑儲存性好,活性穩定,規?;a(chǎn)時(shí)適用性好。
 

     5. 鋁軟焊錫膏,可在250℃ 以下溫度對鋁進(jìn)行焊接,并獲得較好的焊接效果。

  

?? 【低溫軟釬焊錫膏配方和制備方法】部分摘要

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        一種低殘留低腐蝕的鋁軟焊錫膏,

        釬料合金粉末為Sn3.0AgO.5Cu ,錫膏中各成分按重量百分比如下:


                             Sn-3.0Ag-0.5Cu 料合金粉末86.0%
                            
羥丙基乙二胺氫氟酸鹽9.9%
                             氧化鋅2.1%
                             氟化亞錫0.9%
                             聚異丁烯0.55%
                             氫化蓖麻油0.5%
                             苯并三氮
唑0.05%


       (1)制備方法:將羥丙基乙二胺和氫氟酸分別用無(wú)水乙醇稀釋至質(zhì)量分數為60%和30%左右:將稀釋后的氫氟酸逐漸滴入己稀釋的羥丙基乙二胺溶液中,直至PH 為5.5;然后將滴定好的溶液在120下蒸發(fā)2小時(shí),冷卻后得到羥丙基乙二胺氫氟酸。
     

      (2)稱(chēng)取99.0克羥丙基乙二胺和氫氟酸鹽投入反應釜中,加熱至150℃ ,使其全部熔融并保持溫度不變:然后在熔融酸鍍鹽中加入氧化鋅21.0克、氟化亞錫9.0克、聚異I烯5.5克、氫化蓖麻油5.0克、 苯并三氮0.5 克,攪拌均勻,冷卻至室溫即獲得助焊劑膏體并靜置48小時(shí):最后將Sn3. 0Ag 0.5Cu 料合金粉末860.0克混入制備的助焊劑膏體中,使用真空攪拌機進(jìn)行均勻混合,獲得鋁軟焊用低殘留低腐蝕性錫膏1千克。


    最后的測試結果表明,鋁軟軒焊錫膏在265℃下能在鋁基板上獲得很好的鋪展,實(shí)施例中獲得焊點(diǎn)的潤濕角均小于150,遠優(yōu)于市場(chǎng)上成熟的銅焊用無(wú)鉛錫膏的鋪展效果。由于鋁表面存在一層致密氧化膜,錫膏不可避免地需要添加強活性物質(zhì),強活性物質(zhì)在有效去除表面氧化膜的同時(shí),也帶來(lái)了焊接過(guò)程的較多刺激性煙霧和殘留物:目前使用的鋁軟用助焊劑大部分存在殘留物多、焊后腐蝕性強等問(wèn)題,不僅危害焊接作業(yè)人員身體健康而且顯著(zhù)降低焊點(diǎn)服役壽命。

   

     【資料描述

????資料中詳細描述了鋁的低溫軟且焊后低殘留、低腐蝕的錫膏及其制備方法,配方、成型工藝、性能測試數據等等.


       鋁軟釬焊錫膏在焊加熱過(guò)程中,羥丙基乙二胺氫氟酸分解為堿性和酸性?xún)刹糠?,酸性部分物質(zhì)為氫氟酸,能與鋁表面氧化物發(fā)生作用起到去膜作用,且大部分反應產(chǎn)物能在焊接過(guò)程中揮發(fā)。在焊接過(guò)程,由于A(yíng)l的電極電位高,能和錫、鋅金屬鹽發(fā)生置換反應,形成錫鋅金屬層,該置換反應金屬層能與Al 形成良好的冶金結合,促進(jìn)料的潤濕和冶金反應。從而釬料能夠順利鋪展,獲得強度高而低殘留的焊點(diǎn)。




      耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性

  一種低銀高潤濕焊錫膏配方制備技術(shù)


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   技術(shù)背景

         電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越向輕、薄、短、小和高效能方向轉變,促使電子組裝技術(shù)朝著(zhù)高精度、高密度、高可靠性方向發(fā)展,以及國際環(huán)?;庾R的提高,使得對電子組裝用的關(guān)鍵材料一一電子焊料提出了更高的要求。無(wú)鉛無(wú)鹵化、低溫節能化、成型精細化、使用高可靠化成為了當前電子焊料的發(fā)展方向。


     作為電子產(chǎn)品組裝中最主要的封裝電子焊料-SMT(表面組裝技術(shù))用焊錫膏,其無(wú)鉛化己經(jīng)從技術(shù)實(shí)施和商業(yè)應用的角度得到驗證,但目前主流Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊錫膏(含3-5wt%的Ag)的大量使用增加了戰略資源Ag的消耗,并且合金中Ag在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生大量含有二氧化硫的煙氣及礦石中伴生著(zhù)的碑,難以完全實(shí)現達標排放或充分利用,以及在電解提純過(guò)程所產(chǎn)生的廢水里和劇毒的工業(yè)貧液中含有殘留的少量貴金屬離子和重金屬離子均對環(huán)境造成危害。因此預見(jiàn),適用于高密度精確封裝的具有高可靠性的低銀或無(wú)假的無(wú)鉛焊錫膏需求迫切。


     然而,目前市面的低銀無(wú)鉛焊錫膏,由于A(yíng)g含量的降低導致在回流焊接過(guò)程中工藝性變差(主要表現在熔點(diǎn)的進(jìn)一步上升和潤濕性的下降)、使用可靠性降低(主要表現在較低的Ag含量導致合金焊點(diǎn)的耐疲勞性惡化),因此添加各種微量元素(如Bi、Ni、Ge、P、Ga、Cr、RE、Mn、In、Y、A、Te、Sb、Ti、Zn、Zr等等)的低銀焊料合金應運而生,然而使用效果并不盡如人意,主要原因是機械的添加這些元素可能會(huì )導致元素間交互失效甚至帶來(lái)新的雜質(zhì)危害。


 典型的不合適的元素添加可能會(huì )造成以下方面的危害:

①添加元素以高熔點(diǎn)IMC或異形復雜IMC存在(如Fe、Zn等),這些IMC在焊點(diǎn)凝固過(guò)程中可促進(jìn)異質(zhì)形核結晶,打亂了原合金的形核凝固過(guò)程;


②添加元素(如Bi、S、Sb等)以易氧化的單質(zhì)形態(tài)固溶于焊料基體中,在焊料熔化焊接過(guò)程中加劇氧化,這些氧化物在焊劑的作用下形成金屬鹽,從而降低焊點(diǎn)亮度;或與焊料合金中國有的雜質(zhì)元素形成低熔點(diǎn)相,造成焊接裂紋或降低可靠性;


③焊料中的Sn及雜質(zhì)元素Al、Zn、Fe等與氧雜質(zhì)結合,以氧化物形態(tài)存在,這些氧化物在返料冶煉過(guò)程中如不及時(shí)除掉而以游離態(tài)懸浮于熔體中,在焊料焊接凝固時(shí)同樣會(huì )造成異質(zhì)形核和與焊劑加劇反應。


④焊料合金元素種類(lèi)的增多,特別是微量元素的添加對合金熔煉控制精度、焊料回收再利用方面提出了更高要求,如控制不當不僅起不到預期效用,而且會(huì )引起材料性能不穩定;


⑤非共晶的低銀焊點(diǎn)光亮度較差,不合適的添加微量元素會(huì )進(jìn)一步惡化焊料的凝固結晶狀態(tài),進(jìn)而惡化焊點(diǎn)外觀(guān)。因此,納米顆粒增強相的選擇使之與基體匹配以及如何抑制納米顆粒自身由于高表面活性而導致的氧化團聚成為行業(yè)的一大難題。 

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?? 【新型低銀高潤濕焊錫膏】

????據恒志信網(wǎng)消息:針對上述現有技術(shù)存在的問(wèn)題。國內某科技型新材料企業(yè)最新研制成功一種低銀高潤濕焊錫膏,它是由低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑組成。焊錫膏在焊接過(guò)程中其合金內部各組分不發(fā)生惡化的交互作用,能夠將錫膏焊粉中的優(yōu)良特性保留,充分發(fā)揮了焊粉合金中原加微量元素的作用,從而提高低銀焊料焊后焊點(diǎn)的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性:并且由于焊劑中納米粒子特有的熱性能,使其在焊接過(guò)程中隨焊劑優(yōu)先鋪展
潤濕于被焊材料和未溶的低銀焊粉表面,對于提高錫粉焊接時(shí)的潤濕性能有顯著(zhù)的效果,從而替代現有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無(wú)鉛焊錫膏。

    

     【低銀高潤濕焊錫膏優(yōu)點(diǎn)

        相對于現有技術(shù),具有如下優(yōu)點(diǎn): 一種低銀高潤濕焊錫膏,它是由低銀無(wú)鉛焊粉和助焊劑組成,所述助焊劑包含有懸濁于其中的納米銦粉。


    納米材料也叫超微顆粒,一般是指尺寸在1~100nm間的粒子,是處在原子簇和宏觀(guān)物體交界的過(guò)渡區域,納米金屬材料是20世紀80年代中期研制成功的,由于納米粒子有極高的表面能和擴散率,粒子問(wèn)能充分接近,從而范德華力得以充分發(fā)揮,使納米粒子之間、納米粒子與其它粒子之間的相互作用異常強烈。從而使納米材料具有一系列的特殊的光、電、熱、力學(xué)性能和吸附、催化、燒結等性能。另外,納米粒子異于大塊物質(zhì)的理由是在其表面積相對增大,也就是超微粒子的表面布滿(mǎn)了階梯狀結構,此結構代表具有高表面能的不安定原子,這使其表面晶格震動(dòng)的振幅較大,所以具有較高的表面能量,造成超微粒子特有的熱性質(zhì),也就是造成其熔點(diǎn)下降。

     將適量的納米銦金屬粒子添加在助焊劑中,然后再將該助焊劑與通用錫粉混合制成焊錫膏,在焊接過(guò)程中,焊錫音中合金內部各組分不發(fā)生惡化的交互作用,能夠將錫膏焊粉中的優(yōu)良特性保留,充分發(fā)揮了焊粉合金中添加微量元素的作用,從而提高低銀焊料焊后焊點(diǎn)的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性;并且由于焊劑中納米粒子特有的熱性能,使其在焊接過(guò)程中隨焊劑優(yōu)先鋪展潤濕于被焊材料和未熔的低銀焊粉表面,對于提高錫粉焊接時(shí)的潤濕性能有顯著(zhù)的效果,從而替代現有較高銀含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶無(wú)鉛焊錫音;而且低銀高潤濕焊錫膏中不含鹵素,且使用過(guò)程中不需清洗,符合環(huán)保要求。

  

?? 低銀高潤濕焊錫膏配方和制備方法】部分摘要????

     

         低銀高潤濕焊錫膏由如下重量百分比的組分組成:
(1)SAC0307焊粉(北京康普錫威科技有限公司,粒徑15μm~ 25μm) :85%
(2)助焊劑:15% 。
(3)所述助焊劑由如下重量百分比的組分組成:
(4)納米金屬銦粉占10% ;其它組分(水白氫化松香15.0%、特級歧化松香16.0%、己二酸4.1%、檸檬酸3.5% 、FT-134占1.0%、壬基酚聚氧乙烯醚2.0%、硬脂酸9.0%、四乙二醇二丁25.0%、二乙二醇單乙24.4%) 占90% (注:90%為其它組分在助焊劑中所占的重量百分比)。


           上述低銀高潤濕焊錫的制備方法及步驟:

步驟一:

           制備助焊劑:將25g四乙二醇二丁、24.4g 二乙二醇單乙作為溶劑、15g 水白氫化松香和16g 特級歧化松香置于帶加熱裝置的攪拌反應釜中,加熱至145 ,攪拌至完全溶化,再依次加入4.1g 己二酸、3. 5g 檸檬酸、1g FT-134 、2g~壬基酚聚氧乙烯醚、9g硬脂酸并持續攪拌,符其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌,并加入11. 19 納米粉繼續攪拌至成分均一的穩定流體,然后置于搪瓷容器中密封,在5的溫度下靜置55小時(shí),制成膏狀助焊劑;


步驟二:

            制備錫:在常溫常壓下,將SAC0307焊粉和助焊劑按85:15的配比裝入錫膏攪拌機,以20 轉/分鐘的攪拌速度預攪拌5分鐘后抽真空,并充氮氣持續攪拌30分鐘后,即得到低銀高潤濕焊錫膏。

   

     【資料描述

????資料中詳細描述了所要解決的技術(shù)問(wèn)題,而研制一種焊后焊點(diǎn)的耐溫度疲勞性和耐機械疲勞性較高且具有高潤濕性的低銀高潤濕焊錫膏配方制備方法,成型工藝、性能測試數據等等.

     



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