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焊接材料生產(chǎn)工藝配方大全
  《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》


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 New Technology Of Welding Material
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國際新技術(shù)資料網(wǎng)2016年最新推出

大力發(fā)展 高品質(zhì)焊接材料

     各位讀者:大家好!

     自從我公司2000年推出每年一期的焊接材料制備系列新技術(shù)匯編以來(lái),深受廣大企業(yè)的歡迎,在此,我們衷心地感謝致力于創(chuàng )新的新老客戶(hù)多年來(lái)對我們產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的認同,由衷地祝愿大家工作順利!

     

      銀基釬料(應用最廣的一類(lèi)硬釬料,具有良好的力學(xué)性能、導電導熱性、耐蝕性。廣泛用于釬焊低碳鋼、結構鋼、不銹鋼、銅以及銅合金等)。     

   

        高品質(zhì)焊接材料附加值較高,目前約占我國焊接材料總量的20%左右,預計5 年后能達到30%~40%。即使按20%計,其總量也可達60 萬(wàn)t 左右。近年來(lái)國外各著(zhù)名焊材企業(yè)紛紛進(jìn)入中國搶奪高端焊材市場(chǎng),我國民族焊材工業(yè)在這方面存在明顯差距。


        本期所介紹的資料,系統全面地收集了到2016年8月銀基焊接材料制造配方最新技術(shù),包括:優(yōu)秀的專(zhuān)利新產(chǎn)品,新配方、新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的全文資料。其中有許多優(yōu)秀的新技術(shù)在實(shí)際應用巨大的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益,這些優(yōu)秀的新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)配方非常值得我們去學(xué)習和借鑒。

2016新版《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

 焊劑、焊材制造工藝配方大全,焊接科研院校、焊接材料著(zhù)名公司技術(shù)工藝配方匯編

【資料內容】釬焊鋼、銅、合金等銀基焊料制造配方

【資料形式一】:紙質(zhì)合訂本(共745頁(yè),含上下冊)

【資料形式二】:電子版:光盤(pán)(PDF文檔

              (電子版:電腦用可閱讀、打印、存檔)

【資料時(shí)間】2016年08月
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2016新版《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

焊接技術(shù)工藝配方大全,焊接科研院校、焊接材料著(zhù)名公司技術(shù)工藝配方匯編


 內容描述

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1      一種藥芯銀釬料技術(shù)工藝,實(shí)現了釬劑方便、高效的預加入,釬焊時(shí)具有裝配方便,易實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)、成本低等優(yōu)點(diǎn),有利于自動(dòng)化釬焊
工藝的推廣應用..............................................................1

2      AgCuTi活性釬料配方制備方法,通過(guò)熱等靜壓工藝,在提高合金錠致密度的同時(shí)經(jīng)由原子擴散形成類(lèi)“核殼結構”提升塑性加工性能。
克服了我國AgCuTi活性釬料形態(tài)單一的缺點(diǎn),解決了金屬單質(zhì)粉混合法和真空感應熔煉法成分不均一的問(wèn)題...................7

3      用于SiO2f/SiO2復合陶瓷與金屬(如鎢,鉬,鎢-鉬合金,鈮,鈮-鉬合金,因瓦合金,可伐合金等)連接的銀-銅-銦-鈦釬
料,釬料加工性能好,可以加工成帶材,需要的釬焊溫度比起傳統的Ag-Cu-Ti釬料降低約100度,適于SiO2f/SiO2復合
陶瓷與金屬的連接.............................................................15

4      含微量銦的低銀銅磷釬料配方制備技術(shù),、在釬焊銅合金時(shí)可用于取代BCu80AgP銅基釬料,降低白銀含量,且具有合適的鋪展性和
流動(dòng)性;2、釬焊銅與銅合金時(shí)具有合適的流動(dòng)性,釬焊工藝性能優(yōu)良,質(zhì)量穩定,表面光潔,工藝性能指標與BAg15CuP銅基釬料相當
;3、通過(guò)成型工藝改進(jìn),可將釬料制備成絲、環(huán)、條等多種形態(tài)........................................21

5    江蘇師范大學(xué)研制出一種含Eu、Li、Al和納米Mo的自釬性銀釬料配方的制備方法,利用稀土Eu、Al和納米Mo三者耦合作用,
對Ag-Cu-Zn-Li釬料的性能進(jìn)行改性,顯著(zhù)提高了釬料的自釬性、釬料的潤濕性和釬焊接頭的力學(xué)性能。適用于管件、工具、電機、
電器等微小觸點(diǎn)焊接時(shí),無(wú)需使用釬劑....................................................26

6      江蘇師范大學(xué)含Yb、Ge和納米Nb的自釬性銀釬料的制備方法,提高了釬料的自釬性、釬料的潤濕性和釬焊接頭的力學(xué)性能。特別適用
于管件、工具、電機、電器等微小觸點(diǎn)焊接時(shí),無(wú)需使用釬劑..........................................31

7    江蘇科技大學(xué)含錫、硅、鋅和鐠的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,釬料具有良好的鋪展性能、焊縫力學(xué)性能和固液相線(xiàn)溫度。同時(shí)節約了銀資源,
降低了釬料的成本.............................................................36

8   簧狀環(huán)保型藥皮銀釬料環(huán)的制備方法,它由細絲或薄窄帶銀釬料的制備方法繞制而成的至少兩圈中徑為2.0 mm~56.0 mm的簧狀
銀釬料的制備方法芯和包覆在簧狀銀釬料的制備方法芯外的銀釬劑藥皮組成,不含有機粘結劑,符合ROHS標準...................46

9   自帶增韌性合金的藥芯銀釬料的制備方法,以中間合金的形式在釬劑中添加了Sn、Ni、Si等金屬元素,當釬料外皮合金元素含量較低
時(shí),能保證其具有優(yōu)良的加工性能,釬料具有良好的潤濕性和流動(dòng)性,同時(shí)提高了焊縫的強度及低溫沖擊韌性和抗裂性能,降低韌脆轉變溫度.......53

10    藥芯銀釬料的制備方法,實(shí)現了釬劑方便、高效的預加入,釬焊時(shí)具有裝配方便,易實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)、成本低等優(yōu)點(diǎn),有利于自動(dòng)化釬焊工
藝的推廣應用...............................................................58

11    含錳、錫的多元銀釬料的制備方法,用于取代BAg45CuZnCd、BAg45CuZnCd銀釬料的制備方法,明顯降低白銀含量且
性能指標參數與BAg45CuZn、BAg45CuZnCd接近,擁有良好的性?xún)r(jià)比;釬焊紫銅、黃銅與不銹鋼時(shí)具有優(yōu)良的機械性能、釬料
的加工塑性較好;該產(chǎn)品熔化溫度為700~770℃.............................................66

12    用于異種金屬連接的低銀釬焊料配方的制備技術(shù),其含銀量較低,不含鎘元素,性?xún)r(jià)比高,釬焊銅與鐵時(shí)具有優(yōu)良的機械性能,質(zhì)量穩定,
加工塑性好,電阻率較?。?2

13    真空電子釬焊用無(wú)鎘銀釬料的制備方法,釬料合金熔點(diǎn)低、加工性能良好、焊接強度高、漫流性好,合金適合在真空或保護性氣氛條件下釬
焊電真空器件。釬料合金不含Cd等有毒元素,無(wú)污染,滿(mǎn)足之前頒布的WEEE和RoHS指令,是一種高性能無(wú)鎘銀釬料的制備方法.........86

14    應用于真空電子器件釬焊封接的電真空銀基合金釬料制備方法,新型的低銀電真空釬料,釬料銀含量低,不含低蒸氣壓元素,并且釬焊性能
和加工性能優(yōu)異,能夠加工成厚度為0.05-0.15mm的預成型焊片,可以替代BAg72Cu電真空釬料用于真空電子器件的釬焊、
封接,降低電真空釬料的成本........................................................96

15    無(wú)鎘銀基中溫釬料制備方法,解決目前市場(chǎng)上普遍采用銀含量為40%以上的銀銅鋅系列高銀釬料的制備方法,生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。無(wú)鎘銀
基中溫釬料制備方法優(yōu)點(diǎn)在于降低了貴金屬Ag含量,而且不含有害元素,對人體和環(huán)境危害?。?03

16    含銦和錫的多元銀釬料的制備方法,含銀量較低,不含鎘元素,釬料熔化溫度較低,釬焊工藝性能好.......................111

17    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制高導熱石墨烯--Sn-Ag系復合釬料的制備方法,通過(guò)石墨烯鍍金屬,降低石墨烯和Sn-Ag系釬料基體間較大
的密度差,解決復合釬料在制備和使用過(guò)程中石墨烯上浮和團聚的問(wèn)題,同時(shí)使石墨烯在釬料基體中分散更加均勻,并且通過(guò)石墨烯的入,提高了
復合釬料的導熱率,從而提高封裝及釬焊的可靠性...............................................124

18    藥芯焊環(huán)的制備方法,簡(jiǎn)潔合理,簡(jiǎn)化釬焊工藝,提高釬焊接頭質(zhì)量,可有效減少釬劑使用成本.........................137

19    低銀無(wú)鎘釬料制備方法,包含銀量較低,且具有與含銀量高的釬料相同的使用效果,同時(shí)還改善了釬料的各個(gè)方面的性能,并且釬料熔點(diǎn)適
中,能夠進(jìn)行黑色金屬的焊接,而且還能在黑色金屬和黃銅有色金屬之間進(jìn)行有效的釬焊..............................143

20    銀基釬焊材料及其制備方法,解決了釬料錠的表面和內部仍常有氣孔、夾渣等缺陷,使得釬料質(zhì)量不穩定的問(wèn)題..................157

21    用于鈦/鋼異種合金TIG熔-釬焊的無(wú)鎘銀基釬料配方的制備技術(shù),無(wú)鎘銀基釬料中不含有有毒的鎘元素,應用于鈦板/鈦合金板與鋼板
的TIG熔-釬焊,力學(xué)測試結果表明焊接接頭的拉伸強度不低于300MPa,剪切強度不低于200MPa,解決鈦/鋼異種合金由于物性差
異較大的焊接難題.............................................................164

22    西安交通大學(xué)研制含磷的新型無(wú)鎘銀釬料的制備方法,銀含量較低,添加的合金元素種類(lèi)少,在釬料易加工,并且原料來(lái)源廣,成本較低,
易于推廣使用...............................................................170

23    含鎳錳銦無(wú)鎘低銀釬料制備方法,在比傳統中溫B-Ag35CuZn釬焊材料含銀量降低10%以上,配合FB102(QJ102)釬
劑,釬焊接頭的綜合性能分別可達到B-Ag45CuZn所在范圍,可以取代B-Ag35CuZn,同時(shí)上述實(shí)施例中的焊料也表現出
良好的潤濕性及流動(dòng)性...........................................................175

24    含錫錳銦無(wú)鎘低銀釬料的制備方法,優(yōu)化后的各元素組分,使銀釬料的制備方法的力學(xué)性能提高、液相線(xiàn)和固相線(xiàn)溫度有所降低、焊料潤濕
性及流動(dòng)性得到改善,足夠替代傳統的銀釬料的制備方法B-Ag35CuZn,降低了貴金屬元素Ag的含量....................184

25    含有鎳和銦的低銀釬料的制備方法,在銀釬料的制備方法中添加少量的鎳和銦,鎳進(jìn)入釬料組織可提高釬料的潤濕性及接頭強度,改善加工
性能。銦可以更為顯著(zhù)降低釬料的固、液相線(xiàn),使釬料熔化區間減小,提高釬料流動(dòng)性,使接頭的強度得到提高....................193

26    低銀含量的無(wú)鎘釬料焊接技術(shù)。通過(guò)在銀釬料的制備方法中添加少量的鎳和錳,可提高釬料的潤濕性及接頭強度,對凈化晶界、提高塑性、
增加強度有較好的效果,并能改善加工性能。同時(shí)降低銀元素的含量,有效降低生產(chǎn)成本..............................199

27    釬焊高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的銀基釬料的制備方法,解決目前電子封裝領(lǐng)域無(wú)565℃~585℃溫度范圍釬料且焊縫強
度低的問(wèn)題。要用于制備銀基釬料......................................................205

28    含鈷的低銀無(wú)鎘銀釬料的制備方法,具有流動(dòng)性好、潤濕性好,焊點(diǎn)強度高等特點(diǎn),而且還具有與BAg20CuZnCd釬料“接近的熔化
溫度范圍”,特別適用于家電行業(yè)、五金制品行業(yè)某些產(chǎn)品的釬焊,避免了因為釬焊溫度過(guò)高而引起的工件氧化、釬焊接頭強度下降等問(wèn)題.........216

29    含鈹的低銀無(wú)鎘銀釬料的制備方法,具有流動(dòng)性好、潤濕性好,焊點(diǎn)強度高等特點(diǎn),而且還具有與BAg20CuZnCd釬料“接近的熔化
溫度范圍”,適用于家電行業(yè)、五金制品行業(yè)某些產(chǎn)品的釬焊,避免了因為釬焊溫度過(guò)高而引起的工件氧化、釬焊接頭強度下降等問(wèn)題...........222

30    用于電子器件金屬鍍層的軟釬焊Pb-Sn-Sb-Ag合金釬料配方的制備技術(shù),釬料熔化溫度適中,對金屬鍍層具有良好的潤濕性,釬
焊工藝性好,焊縫耐熱沖擊性能好,適用于電子器件銀(合金)鍍層、金鍍層、銅的軟釬焊.............................228

31    焊接時(shí)無(wú)釬料溢流的銀銅磷釬料配方制備方法,在原配方的基礎上添加了微量硼,不改變銀銅磷釬料的性能,降低了銀銅磷釬料產(chǎn)品的流動(dòng)
性,有效改善焊料溢流的現象........................................................236

32    銀銅磷釬料焊片的制備方法,焊片表面無(wú)氧化,易加工,提高了成材率,減輕了員工的勞動(dòng)力,避免員工燙傷,杜絕安全隱患............241

33    北京科技大學(xué)研制通過(guò)機械合金化方法制備Ag-Cu-Sn合金粉末再利用合金粉末進(jìn)行壓制及熱處理來(lái)制備圓環(huán)形Ag-Cu-Sn
中溫釬料的方法。制備的Ag-Cu-Sn中溫釬料片形狀容易控制,熔化區間在450℃-500℃所制備的Ag-Cu-Sn中溫釬料片形
狀容易控制,熔化區間在450℃-500℃,與鍍Ni的基體的潤濕性良好,其潤濕角小于5°...........................248

34    銀銅鈀金合金釬料制備方法,熔點(diǎn)為870-880℃,流點(diǎn)890-910℃,熔流點(diǎn)溫差較小,釬焊溫度大約為910℃~930℃,
與AuCu20(熔點(diǎn)910℃)相接近,在焊接母材為無(wú)氧銅、鎳、不銹鋼、鎳合金等電真空器件時(shí)可以部分替代AuCu20............256

35    西安理工大學(xué)研制用于焊接硬質(zhì)合金與鋼的無(wú)鎘低銀中溫釬料配方的制備技術(shù)工藝,釬料柔韌性能好,便于加工和裝配;在焊接時(shí)與硬質(zhì)合
金與合金鋼的匹配性好,接頭綜合機械性能較高................................................264

36    適用于無(wú)氧銅-無(wú)氧銅釬焊不銹鋼-不銹鋼釬焊、無(wú)氧銅-不銹鋼釬焊、無(wú)氧銅-表面金屬化的陶瓷釬焊或者表面金屬化的陶瓷-表面金屬
化的陶瓷釬焊的釬焊料。加工成帶材需要的釬焊溫度在750℃~780℃的釬焊溫度下獲得的焊接接頭的強度,比Ag72-Cu28共
晶釬料還要高出40%~110%......................................................270

37    銀銅磷系真空釬料配方的制備技術(shù),主要適用于銅與銅合金等材料的釬焊。釬料熔化溫度較低、塑性好;釬焊潤濕性好、流動(dòng)性好;釬料清
潔性和濺散性與BAg72Cu相當;能部分替代BAg72Cu釬料,降低成本.................................277

38    銀含量較低,焊接成本較低的連接黃銅和不銹鋼的銀釬料的制備方法,針對現有的焊接黃銅和不銹鋼的釬料的銀含量較高,焊接的成本高的
不足之處,提供一種該釬料可以替代含銀25wt.%以上的無(wú)鎘銀釬料的制備方法用于黃銅和不銹鋼的連接.....................284

39    局部強化的高可靠性釬料制備方法,提高了低銀釬料焊接的可靠性,尤其是耐熱疲勞性能,更有利于其在工業(yè)生產(chǎn)上的推廣應用...........289

40    一種含稀土La和Ce低銀銅磷釬料的制備方法,它的熔點(diǎn)溫度低,鋪展性好,潤濕性強,可有效替代部分高銀釬料的制備方法,可提高釬
焊質(zhì)量。Ag-P-Zn-Ga-Ce-In-Zr-La-Cu中間合金的抗拉強度為520MPa-540MPa.................301

41    制備銀釬料的制備方法,工藝簡(jiǎn)單易控,無(wú)合金元素損耗,銀基釬料成分精確、氧含量低,燒結時(shí)間短,能耗低,安全無(wú)污染,重現性好,
所制備的錠料產(chǎn)品致密度高,晶粒細小尺寸均勻................................................306

42    西安交通大學(xué)研制含錫和銦的新型多組元無(wú)鎘銀釬料的制備方法,銀含量降低5%,固相線(xiàn)溫度保持不變,為701~713℃,液相線(xiàn)
溫度為720~730℃,降低了50℃,固、液相線(xiàn)溫度間隔也因此降低了50℃;在紫銅上的潤濕比增大了0.5;顯微硬度降低50Hv,
加工性能得到提高;紫銅-紫銅釬縫的抗剪強度提高80MPa.........................................311

43    超低溫條件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金釬焊材料制備方法。釬料達到抗拉強度高(傳統錫鉛釬料的抗拉強度不超過(guò)20MPa)
釬著(zhù)率高,低溫性能好(傳統錫鉛釬料具有低溫脆性),同時(shí)本申請的釬料熔化溫度區間與傳統類(lèi)似不需要改變焊接溫度,通用性能好..........316

44    多元銀釬料的制備方法,含有的貴金屬白銀較少,比BAg40CuZnSn等高銀釬料的制備方法減少白銀含量20%左右,大幅度降低
了生產(chǎn)成本,節約了貴金屬白銀的用量....................................................321

45    適用于電真空器件的銀釬焊料制備方法。在銀銅合金中加入磷,磷能夠和銅重新形成共晶,使銀銅釬焊料的熔點(diǎn)相對下降,消除銀含量降低
所產(chǎn)生的熔點(diǎn)上升的影響,同時(shí)在該銀釬焊料中磷含量較少,對銀釬焊料的導電、導熱性能不會(huì )產(chǎn)生影響.......................328

46    一種銀銅錫合金制得的銀銅錫合金絲狀釬料制備方法,釬料焊接性能優(yōu)良,是一種重要的電真空器件用中溫釬料,有效地防止了因釬焊溫度
過(guò)高而導致電子器件失效。解決了銀銅錫合金加工成型中極易氧化的難題.....................................335

47    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制納米顆粒增強的Ag基復合釬料制備方法,解決常規Ag基釬料釬焊陶瓷和金屬獲得的接頭使用溫度低、高溫環(huán)境下接
頭性能差的技術(shù)問(wèn)題。Ag基復合釬料釬焊Si3N4陶瓷和TiAl合金獲得的接頭在400℃高溫環(huán)境中抗剪強度可達156MPa,
比直接采用商用AgCuTi釬料釬焊獲得的接頭強度提高2倍,接頭的室溫抗剪強度可以達到115MPa.....................340

48    中南大學(xué)研制含鋯的銅銀鈦釬料合金。與銅合金釬焊后,接頭機械強度高、表面光滑、質(zhì)量穩定、一致性好,可充分填滿(mǎn)釬縫間隙的優(yōu)點(diǎn).
能取代現有的銅銀鈦釬料,適于規?;I(yè)應用................................................346

49    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制銀基無(wú)鎘中溫釬料制備方法,解決現有不含鎘的銀基釬料成本高、釬料的熔化溫度和熔化區間技術(shù)指標差,脆性大難加
工成焊絲導致使用范圍窄的技術(shù)問(wèn)題。釬料熔化溫度為614~719℃,焊接不銹鋼的接頭強度能達到140MPa,釬料的鋪展性能和
塑性好,能夠制備成焊環(huán)和直徑為1.0~2.0mm的焊絲,不含嫁和銦這些貴重金屬..............................354

50    含磷、錫和稀土的銀釬料配方的制備方法,降低了銀含量,節約了貴金屬元素銀,而釬料的性能指標(如固-液相線(xiàn)溫度、釬縫力學(xué)性能)
與BAg72Cu28釬料相當或接近,可作為BAg72Cu28釬料的替代品在制冷部件生產(chǎn)行業(yè)推廣應用....................364

51    用于無(wú)鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料的制備方法,對含Bi、含Si、含Sb以及含Mg無(wú)鉛易切削銅合金的具有良好的潤濕鋪展性能外,
固-液相線(xiàn)溫度適中、銀含量較低,釬縫具有優(yōu)良塑性、強度、切削性能良好...................................369

52    南京航空航天大學(xué)研制適用于無(wú)鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料的制備方法,對無(wú)鉛易切削銅合金具有良好的潤濕鋪展性能、固-液相線(xiàn)溫
度適中、銀含量較低,釬縫具有優(yōu)良塑性、強度、切削性能良好的無(wú)鎘低銀釬料的制備方法.............................375

53    南京航空航天大學(xué)研制含釹、鋯和鎵的自釬性銀釬料的制備方法,特別適用于焊接微小型電器組件的微小型觸點(diǎn)時(shí),無(wú)需使用釬劑,解決了
復雜電器組件焊點(diǎn)難以清洗的問(wèn)題......................................................382

54    一種含鐠、鋯和鎵的自釬性銀釬料的制備方法,具有流動(dòng)性好、潤濕性好,焊點(diǎn)強度高等特點(diǎn),而且還具有拔萃的“自釬性能”,特別適用于

微小型電器組件的微小型觸點(diǎn)的“無(wú)釬劑”焊接,避免了復雜電器組件焊點(diǎn)難以清洗的問(wèn)題 ..............................387

55    一種釬焊陶瓷用活性芯銀釬料的制備方法,采用半熔融金屬擠壓將活性芯包裹在內部的方法直接得到絲狀活性芯銀釬料的制備方法。相對于
國內同類(lèi)產(chǎn)品具有釬料熔點(diǎn)低的特點(diǎn),制備工藝生產(chǎn)效率高,為制造因脆性金屬間化合存在造成的難加工成形釬料開(kāi)辟了新途徑.............393

56    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制銀基無(wú)鎘中溫釬料及其制備方法解決現有技術(shù)生產(chǎn)的不含鎘的銀基釬料成本高、熔化溫度高的問(wèn)題。釬料溫度低;二、
不含鎘,減小對人體的傷寒和環(huán)境的污染;三、塑韌性好,可制成直徑0.5~2.0的焊絲和焊環(huán)。用于制備銀基無(wú)鎘中溫釬料............401

57    含錳、銦、錫等元素的多組元稀土銀釬料配方制備及工藝技術(shù),適用于紫銅、黃銅、碳鋼、硬質(zhì)合金和不銹鋼等金屬材料的釬焊,能夠取代
BAg50CuZnSnNi、BAg50CuZnCd,不含鎘元素,釬料熔化溫度較低,釬焊工藝性能好的優(yōu)點(diǎn)..................410

58    一種銅磷銀合金及其制備方法,使成品CuPAg合金絲狀釬料相對熔點(diǎn)低、韌性好,能夠滿(mǎn)足高性能應用場(chǎng)合的性能要求.............420

59    一種用于電子器件封焊的低銀電真空釬料制備方法,有助于降低含銀量而藉以節約資源并且降低成本,有利于保障合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的塑性
和加工性能而藉以替代Ag72Cu釬料...................................................426

60    一種無(wú)鎘銀釬料制備方法,具有優(yōu)良的塑性與強度,節約了銀資源及降低了釬料的成本.............................433

61    無(wú)鎘低銀釬料的制備方法,釬料中氧含量低,具有較低的熔化溫度、較BAg25CuZn釬料伸長(cháng)率可提高12.5%~20.2%........439

62    特種合金稀土銀釬料的制備方法,適用于銅與銅合金、硬質(zhì)合金、碳鋼、不銹鋼及鎳基合金等金屬工件的釬焊,屬于中溫釬焊材料。釬料熔
化溫度較低,潤濕性和流動(dòng)性好,釬焊接頭機械強度高,釬焊工藝性能好.....................................445

63    高強韌無(wú)鎘銀釬料制備方法,用于對金剛石復合片(PDC)和立方氮化棚復合片(PCBN) 進(jìn)行焊接的高強韌無(wú)鎘銀釬料制備方法.......454

64    低銀釬焊釬料的制造方法,釬料通過(guò)對幾種原料的配比,使各個(gè)元素在釬料中的有益性能很好地體現在焊接效果中,降低產(chǎn)品焊接熔點(diǎn),提
高產(chǎn)品的流動(dòng)性和濕潤性,可替代高銀釬料的制備方法.............................................461

65    含錳、硅和釔的銀釬料的制備方法,固相線(xiàn)溫度在660℃~665℃范圍,液相線(xiàn)溫度在740℃~745℃范圍,釬料中氧含量低(約
在0.002%~0.005%范圍,較BAg45CuZn釬料的伸長(cháng)率可提高18.1%~42.5%......................468

66    含鈣、硅和鉺的無(wú)鎘銀釬料的制備技術(shù),釬料中氧含量低(約在0.002%~0.005%范圍,質(zhì)量百分數),具有較低的熔化溫度、
優(yōu)良的塑性,較BAg40CuZnCd釬料伸長(cháng)率可提高20.0%~40.0%................................475

67    一種多元合金無(wú)鎘低銀釬料的制備方法,產(chǎn)品不含鎘、含貴金屬總量低、成本低,釬焊銅、銅合金及鋼的接頭強度高、鋪展性好、工藝性能
良好,主要技術(shù)指標與含鎘銀釬料的制備方法B-Ag40CuZnCd相近,可取代其在釬焊產(chǎn)品中的應用.....................483

68    鎘銀高強度低溫焊料制備方法,以鎘為基體的釬料具有很好的耐熱性和抗腐性能,含鋅的鎘基釬料極易形成二元合金,從而提高強度和抗腐
性能。適合于釬焊銅及銅合金的高頻元件,其釬焊后焊縫鍍銀性能良好......................................489

69    含鋰和鈮的無(wú)鎘銀釬料的制備方法及其生產(chǎn)方法,銀含量低、釬焊性能優(yōu)良、在釬焊過(guò)程中以及釬焊后的焊接部位完全沒(méi)有有毒元素鎘,可
替代BAg35CuZnCd釬料、BAg25CuZn釬料,適用于紫銅、黃銅、碳鋼、不銹鋼以及鎳基合金等金屬材料釬焊的無(wú)鎘銀釬
料的制備.................................................................495

70    含有硅和鎵的銅-銀低蒸汽壓合金釬料,釬料固相線(xiàn)溫度范圍:781.6~804.3℃,液相線(xiàn)溫度范圍:823~848.3℃。釬
料采用真空熔煉、具有優(yōu)良的加工性能,可用常規軋制和拉拔工藝制成所需的簿帶材和絲材。釬料在850~870℃對無(wú)氧銅、鎳、不銹鋼具有
優(yōu)良的潤濕性...............................................................503

71    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制銀基無(wú)鎘中溫釬料及其制備方法,解決了現有不含鎘的銀基釬料成本高,釬料的熔化溫度和熔化區間等技術(shù)指標差,脆
性很大難加工成焊絲導致使用范圍窄的問(wèn)題。釬料不含鎘、銀含量低,焊接性能好.................................508

72    含銦和硅的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,熔化溫度為640℃~760℃。該合金釬料去除了有害元素鎘,完全符合歐盟RoHS指標..........522

73    美國盧卡斯米爾霍特公司研制使用低銀和非銀基填充金屬的用于硬釬焊和軟釬焊的體系和方法。優(yōu)于常規銅硬釬焊的優(yōu)點(diǎn),允許整體工作流
程并且消除了對大的組件和填充金屬存量的需求。這導致資本開(kāi)支和使用成本的顯著(zhù)降低..............................528

74    含錫、硅和混合稀土元素的無(wú)鎘銀釬料的制備技術(shù),取代BAg50CuZnCd、BAg45CuZnCd和BAg45CuZn等銀釬
料,與FB102釬劑配合使用,可應用于銅與銅合金、硬質(zhì)合金、不銹鋼管件等工件的釬焊,用于制冷、機械、電器閥門(mén)管件等行業(yè)的釬焊.......543

75    用于中溫釬焊替代含高銀的銀銅鋅鎘釬料的高塑性環(huán)保節銀中溫釬料及該釬料的加工工藝。是針對現有的技術(shù)所存在的對環(huán)境污染嚴重、鎘
鉛會(huì )對人體造成危害、釬料合金脆性大、成本高的不足之處,成本低、釬料合金脆性小、具有較低的熔化溫度和較窄的熔化區間、不含鎘和鉛的
高塑性環(huán)保節銀中溫釬料..........................................................549

76    含鎵、銦、硅和稀土釹的無(wú)鎘銀釬料,釬料的性能指標與BAg40CuZnCd及BAg50CuZnCd等銀釬料相當或接近,可作為
BAg40CuZnCd及BAg50CuZnCd釬料的替代品在制冷部件生產(chǎn)行業(yè)使用.............................554

77    含鎵、銦和稀土釹及鈰無(wú)鎘銀釬料,釬料的性能指標(液相線(xiàn)溫度、釬縫力學(xué)性能)與BAg35CuZnCd及BAg40CuZnCd
釬料相當或接近,可作為BAg35CuZnCd及BAg40CuZnCd釬料的替代品在制冷部件生產(chǎn)行業(yè)使用..................562

78    一種銀基電真空焊料涉及一種焊接材料,焊料與Ag-28Cu電真空焊料相比有如下特點(diǎn):Ag含量低7~17%、成本低;浸潤性、封
焊性、焊接強度等焊接性能更好.......................................................570

79    低銀釬料的制備方法BAg40CuZnSnNi在鋪展性、填縫能力、相同母材的釬縫強度的抗拉強度和剪切力與現有含銀高的釬料值接
近,釬焊性能上相差不多??梢宰鳛樵陔姍C轉子的端環(huán)與導條釬焊工藝中的釬料應用................................575

80    英國米德?tīng)柸怂广y有限公司研制銀焊料或硬釬焊合金以及它們在各種等級的銀,尤其是銀器等級的銀中制造焊接接頭的應用。這些合金是
Ag-Cu-Zn族銀焊料或硬釬焊合金,包含大于70重量%的Ag和從0.5到3重量%的Ge。它們可表現出顏色、流動(dòng)性和抗火斑或抗
銹污性的有利組合.............................................................582

81    一種含鎵、銦和鈰的銅磷銀釬料的制備方法,可降低主成分合金(Ag-Cu-Zn合金)的熔點(diǎn),改善銅磷銀釬料的制備方法在紫銅、黃
銅及鎳基合金上的潤濕性;釬料的制備方法塑性提高率達到了18.7%~34.7%,便于加工成特殊形狀及特殊尺寸超寬薄帶的釬料.........588

82    一種含鎵、銦、鎳和鈰的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,改善釬料在紫銅、黃銅、碳鋼、不銹鋼以及鎳基合金上的潤濕性和釬焊接頭的抗腐蝕性能,
同時(shí)加入稀土元素鈰,得以細化釬料的晶粒,提高釬料的塑性和綜合力學(xué)性能...................................596

83    含鎵、銦和鈰的無(wú)鎘銀基釬料制備方法,釬料在紫銅、黃銅、碳鋼、不銹鋼以及鎳基合金上的潤濕性,同時(shí)加入稀土元素鈰,以細化新發(fā)明
釬料的晶粒,提高釬料的塑性和綜合力學(xué)性能.................................................606

84    一種含鎵和稀土鈰的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,對母材的潤濕性、鋪展性、釬縫力學(xué)性能好、主成分合金的熔點(diǎn)低、塑性和綜合力學(xué)性能理想;
成分中不再含有鎘元素,能確保操作者安全及避免對環(huán)境的影響.........................................616

85    一種含鎵和鈰的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,可替代BAg45CuZnCd、BAg45CuZn銀釬料的制備方法;成份中不再含有有毒的
鎘元素,能確保操作者安全和避免對環(huán)境的影響................................................626

86    一種含銦和鈰的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,釬料的制備方法固相線(xiàn)溫度在660℃~685℃范圍、液相線(xiàn)溫度在715℃~735℃范圍。
沒(méi)有有害元素鎘,有效地保護了操作者的身體安全,釬料的釬縫力學(xué)性能指標與BAg45CuZnCd、BAg45CuZn釬料相當.........635

87    一種含鎵、銦和鈰的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,替代BAg45CuZnCd及BAg40CuZnCdNi的銀釬料的制備方法,對母材潤
濕性、鋪展性?xún)?yōu)良、釬縫力學(xué)性能(σb、τ)好;3)錫、鎵、銦取量合適,能有效地降低主成分合金(Ag-Cu-Zn合金)的熔點(diǎn),加入
了稀土元素鈰,得以細化釬料的晶粒,提高釬料的塑性和綜合力學(xué)性能......................................645

88    南京航空航天大學(xué)研制含鎵和鈰的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,釬料無(wú)鎘,可替代BAg50CuZnCd、BAg50CuZnCdNi等含
鎘的釬料,與FB102(QJ102)釬劑配合,釬焊紫銅—黃銅、黃銅—碳鋼、不銹鋼—鎳基合金等材料組合時(shí),對母材的潤濕性、鋪展性與
之相當,釬縫力學(xué)性能達到σb=180~350MPa,τ=160~300MPa范圍..............................655

89    英國米德?tīng)柸怂广y有限公司研制銀釬料的制備方法或硬釬焊合金,及在各種等級銀特別是銀器制作等級銀中形成釬焊接頭中的應用。這些
合金為含有至少55重量%Ag和0.5-3重量%Ge的Ag-Cu-Zn系合金。它們有很好的顏色、流動(dòng)性和耐腐蝕性組合............664

90    一種銀基合金/銅/銀基合金層狀復合釬焊料的制備技術(shù),是用于使用環(huán)境承受冷熱沖擊載荷的以鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金為基材的釬焊料。
其熔化溫度為590℃-660℃,對鋼、膨脹合金、硬質(zhì)合金具有良好的濕潤性,釬焊后機械強度高........................687

91    一種中溫Ag基釬料制備方法,產(chǎn)品不含對人體有害元素,且價(jià)格相對較低,生產(chǎn)方法具有工藝流程短、產(chǎn)品質(zhì)量穩定的特點(diǎn),擠壓及拉拔
成品率提高了30%............................................................692

92    高強度銀基釬料配方的制備技術(shù)及其用途。該銀基釬料要解決利用已有的釬料釬焊聚晶金剛石體與鋼材的接頭綜合性能不理想的技術(shù)問(wèn)題,
適用于高負載的聚晶金剛石體或硬質(zhì)合金與鋼材的釬接.............................................709

93    電真空器件釬焊用銀合金釬料的制備技術(shù)。用于不銹鋼、無(wú)氧銅等母材焊接,其力學(xué)性能、加工性能優(yōu)異,釬焊特性?xún)?yōu)良,生產(chǎn)成本低廉.......714

94    稀土銀釬料的制備方法及其制造方法,生產(chǎn)的稀土銀釬料的制備方法有害雜質(zhì)少,塑性好,在基體金屬表面的鋪展性好,可廣泛用于制冷、
電機、電器、電子、儀表、造船、醫療器械、眼鏡、石油化工和航空等行業(yè)....................................719

95    一種固相線(xiàn)溫度和液相線(xiàn)溫度在800~900℃范圍的Ag焊料的制備方法。這種Ag焊料的固相線(xiàn)溫度在800℃以上,液相線(xiàn)溫度在
900℃以下。根據需要,還可含有6.0重量%以下的錳(Mn)及/或0.1~2.5%的鎳(Ni)......................724

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2016新版《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

內容介紹


       銀基釬料是通用的釬焊合金材料,用于釬焊黑色和有色屬材料(鋼、黃銅、紫銅等),釬焊過(guò)程中除了真空保護爐釬焊,其他焊接方式需要配合銀釬劑,方能達到優(yōu)良的焊接效果,部分銀基釬料錫的加入降低了釬料的熔點(diǎn)。具有流動(dòng)性好,價(jià)格便宜,工藝性能優(yōu)良,具有不高的熔點(diǎn)、良好的濕潤性和填滿(mǎn)間隙的能力;接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性?xún)?yōu)良;釬焊銅及銀有自釬性,可不用釬劑。

    

       銀基釬料適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊,釬焊接頭具有較好的強度及導電性。銀含鎘釬料具有高濕性,良好的流動(dòng)性,而且熔點(diǎn)在所有銀基釬料中最低,但鎘及其氧化物具有毒性 ,焊接過(guò)程中一定要有特殊的安全保護措施,例如優(yōu)良的排風(fēng)系統和保護罩等

      

      近年來(lái)國內外焊接材料技術(shù)發(fā)展迅猛,涌現出許多優(yōu)秀的新技術(shù)、新成果、優(yōu)秀專(zhuān)利技術(shù),特別專(zhuān)門(mén)從事焊接材料的主要研究機構和生產(chǎn)企業(yè)在科技創(chuàng )新方面取得了巨大的進(jìn)步。為了讓廣大生產(chǎn)企業(yè)、科技人員及時(shí)了解和掌握焊接材料最新技術(shù)發(fā)展我們特收集整理了本期技術(shù)資料。


      《高性能、高強度銀釬料制備技術(shù)工藝配方精選匯編》涉及國內外著(zhù)名公司、科研單位、知名企業(yè)的最新專(zhuān)利技術(shù)全文資料,工藝配方詳盡,技術(shù)含量高、環(huán)保性強是從事高性能、高質(zhì)量、產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的重要情報資料。


       資料中包括制造銀釬料原料配方、生產(chǎn)制備方法、產(chǎn)品性能測試及標準、解決的具體問(wèn)題、創(chuàng )新產(chǎn)品制作實(shí)施例等等,是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實(shí)用、超值和難得的技術(shù)資料。資料分為上、下兩冊,A4紙大,共745頁(yè)現貨發(fā)行,歡迎訂購!

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資料一:《不銹鋼、碳鋼、合金鋼焊劑制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料二:《高性能、耐腐蝕鋁基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料三:《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料四:《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料五:《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料六:《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
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    信息量大,配方全,是焊接材料生產(chǎn)與研制、金屬焊接應用廠(chǎng)家

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掌握優(yōu)秀工藝配方 生產(chǎn)高品質(zhì)焊接材料 必備資料


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    《高性能、高強度銀釬料制備技術(shù)工藝配方精選匯編》收錄國內科研院校、焊接材料研究單位、助焊劑生產(chǎn)企業(yè)的優(yōu)秀新技術(shù)工藝配方。


       例如:

    江蘇師范大學(xué)含Eu、Li、Al和納米Mo的自釬性銀釬料配方制備技術(shù),利用稀土Eu、Al和納米Mo三者耦合作用,對Ag-Cu-Zn-Li釬料的

       性能進(jìn)行改性,顯著(zhù)提高了釬料的自釬性、釬料的潤濕性和釬焊接頭的力學(xué)性能。適用于管件、工具、電機、電器等微小觸點(diǎn)焊接時(shí) 

       無(wú)需使用釬劑。

   

    ★ 廣東工業(yè)大學(xué)研制低銀無(wú)鉛焊料制備方法,焊料不含鉛,在低銀亞共晶合金的凝固過(guò)程中使用劇烈攪拌方式,對樹(shù)枝狀初生相的固液

       混合漿料進(jìn)行破碎后,采用水冷的澆注成型方式,提高焊料的力學(xué)性能特別是塑性;改善焊料的濕潤性能,保證焊點(diǎn)的長(cháng)期可靠性。

   

    ★ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制高導熱石墨烯--Sn-Ag系復合釬料的制備方法,通過(guò)石墨烯鍍金屬,降低石墨烯和Sn-Ag系釬料基體間較大的密

       度差,解決復合釬料在制備和使用過(guò)程中石墨烯上浮和團聚的問(wèn)題,提高了復合釬料的導熱率,從而提高封裝及釬焊的可靠性。

   

    ★ 北京科技大學(xué)研制通過(guò)機械合金化方法制備Ag-Cu-Sn合金粉末再利用合金粉末進(jìn)行壓制及熱處理來(lái)制備圓環(huán)形Ag-Cu-Sn中溫釬料的

       方法。制備的Ag-Cu-Sn中溫釬料片形狀容易控制,熔化區間在450℃-500℃所制備的Ag-Cu-Sn中溫釬料片形狀容易控制,熔化區間在

       450℃-500℃。

   

    ★ 西安理工大學(xué)研制用于焊接硬質(zhì)合金與鋼的無(wú)鎘低銀中溫釬料配方的制備技術(shù)工藝,釬料柔韌性能好,便于加工和裝配;在焊接時(shí)與

       硬質(zhì)合金與合金鋼的匹配性好,接頭綜合機械性能較高。

   

    ★ 中南大學(xué)研制含鋯的銅銀鈦釬料合金。與銅合金釬焊后,接頭機械強度高、表面光滑、質(zhì)量穩定、一致性好,可充分填滿(mǎn)釬縫間隙的

       優(yōu)點(diǎn)。能取代現有的銅銀鈦釬料,適于規?;I(yè)應用。

   

    ★ 南京航空航天大學(xué)研制適用于無(wú)鉛易切削銅合金釬焊的銀釬料的制備方法,對無(wú)鉛易切削銅合金具有良好的潤濕鋪展性能、固-液相線(xiàn)

       溫度適中、銀含量較低,釬縫具有優(yōu)良塑性、強度、切削性能良好的無(wú)鎘低銀釬料的制備方法。

   

    ★ 含銦和鈰的無(wú)鎘銀釬料的制備方法,釬料的制備方法固相線(xiàn)溫度在660℃~685℃范圍、液相線(xiàn)溫度在715℃~735℃范圍。沒(méi)有有害

  元素鎘,有效地保護了操作者的身體安全,消除了對環(huán)境的污染。釬料的釬縫力學(xué)性能指標與BAg45CuZnCd、BAg45CuZn釬料相當。

二、解決銀基焊料制備工藝及應用中出現的技術(shù)問(wèn)題、產(chǎn)品應用問(wèn)

    題、是企業(yè)改善工藝、改進(jìn)配方、提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量、降低

    生產(chǎn)成本、提高企業(yè)產(chǎn)品效益的良師益友 


  2016新版《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編

解決技術(shù)難題 提高產(chǎn)品質(zhì)量 必備資料


?????   《高性能、高強度銀釬料制備技術(shù)工藝配方精選匯編》資料中每項新技術(shù)工藝配方,都是針對現有技術(shù)的改進(jìn)和提高,都是針對現有技術(shù)問(wèn)題

        的新的解決方案和辦法。及時(shí)掌握這些優(yōu)秀新技術(shù),有利于提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量。

        例如:

     如何解決復合釬料在制備和使用過(guò)程中石墨烯上浮和團聚的問(wèn)題?

     解決釬料錠的表面和內部仍常有氣孔、夾渣等缺陷,使得釬料質(zhì)量不穩定的問(wèn)題? 

     如何解決鈦/鋼異種合金由于物性差異較大的焊接難題?

     如何解決目前電子封裝領(lǐng)域無(wú)565℃~585℃溫度范圍釬料且焊縫強度低的問(wèn)題?

     如何解決銀銅錫合金加工成型中極易氧化的難題? 

     如何解決常規Ag基釬料釬焊陶瓷和金屬獲得的接頭使用溫度低、高溫環(huán)境下接頭性能差的技術(shù)問(wèn)題?

     如何解決現有不含鎘的銀基釬料成本高、釬料的熔化溫度和熔化區間技術(shù)指標差,脆性大難加工成焊絲導致使用范圍窄的技術(shù)問(wèn)題? 

     如何適用于焊接微小型電器組件的微小型觸點(diǎn)時(shí),無(wú)需使用釬劑,解決了復雜電器組件焊點(diǎn)難以清洗的問(wèn)題? 

     如何解決現有Sn-3.5Ag-0.7Cu釬料抗氧化性差,由于銀含量高而導致釬料成本高的問(wèn)題? 

     如何解決現有Sn-3.5Ag釬料抗氧化性差、由于銀含量高而造成生產(chǎn)成本高的問(wèn)題? 

     如何解決現有技術(shù)生產(chǎn)的不含鎘的銀基釬料成本高、熔化溫度高的問(wèn)題?

     如何解決傳統無(wú)鉛釬料的綜合性能差、通用性方面嚴重不足等技術(shù)問(wèn)題?

     如何解決現有不含鎘的銀基釬料成本高,釬料的熔化溫度和熔化區間等技術(shù)指標差,脆性很大難加工成焊絲導致使用范圍窄的問(wèn)題?

     如何解決利用已有的釬料釬焊 聚晶金剛石體與鋼材的接頭綜合性能不理想的技術(shù)問(wèn)題?

     如何釬焊銅與鐵時(shí)具有優(yōu)良的機械性能,質(zhì)量穩定,加工塑性好,電阻率較小的問(wèn)題?

     如何生產(chǎn)滿(mǎn)足目前數控高速磨床使用的CBN砂輪?

     合金熔點(diǎn)低、加工性能良好、焊接強度高、漫流性好,合金適合在真空或保護性氣氛條件下釬焊電真空器件生產(chǎn)?

三、溝通企業(yè)與科研院校的技術(shù)合作的橋梁、掌握銀基焊接材料制備

    工藝新技術(shù)動(dòng)向、投資新產(chǎn)品決策依據。

  2016新版《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

投資高新產(chǎn)品 決策依據


           銀釬料具有流動(dòng)性好,價(jià)格便宜,工藝性能優(yōu)良;有不高的熔點(diǎn)、良好的濕潤性和填滿(mǎn)間隙的能力;接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性?xún)?yōu)良;釬焊銅及銀有自釬性,可不用釬劑。適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊,釬焊接頭具有較好的強度及導電性。


           通過(guò)《高性能、高強度銀釬料制備技術(shù)工藝配方精選匯編》,您可以及時(shí)掌握國內科研院校、研究所、生產(chǎn)企業(yè)的最新技術(shù)成果??梢杂嗅槍π缘嘏c優(yōu)秀技術(shù)成果的研制院校、科研單位建立技術(shù)合作,共贏(yíng)發(fā)展。國家也鼓勵高等院校、科研院所科研人員在完成所在單位工作任務(wù)的前提下,以專(zhuān)職、兼職或受聘的形式在轉化基地開(kāi)展中試、試制、實(shí)用推廣等成果產(chǎn)業(yè)化活動(dòng)。


           焊接材料研制與新產(chǎn)品制造企業(yè)可以通過(guò)這些技術(shù)資料,了解競爭對手的技術(shù)水平、跟蹤最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)向、提高研發(fā)起點(diǎn)、加快產(chǎn)品升級和防范知識產(chǎn)權風(fēng)險,為自主創(chuàng )新、技術(shù)改造、產(chǎn)業(yè)或行業(yè)標準制定和實(shí)施“走出去”戰略發(fā)揮重要作用。也是新產(chǎn)品引進(jìn)、投資決策的重要依據。
微生物菌肥優(yōu)秀技術(shù)展示


   銀基無(wú)中溫釬料及其制備方法


??? ?技術(shù)應用及發(fā)展前景 ??

       改革開(kāi)放以來(lái),隨著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)、家電、汽車(chē)、軍工、制冷和建筑裝飾材料等行業(yè)的蓬勃發(fā)展,釬焊技術(shù)在這些新興行業(yè)中扮演了重要的角色,并且對的需求量越來(lái)越大。


      料按合金系統可以分為銀基、銅基、鋁基、錫鉛基、金基、鎳基、錳基等十多類(lèi),銀基料在料中占有很大的比例,同時(shí)也是焊中非常重要的一類(lèi)焊接材料,在家用電器、發(fā)電機、電器電子、眼鏡架制造、電動(dòng)工具等行業(yè)中都是必不可少、至關(guān)重要的連接材料。銀料的熔點(diǎn)適中,工藝性好,并具有良好的強度,韌性,導電性,導熱性和耐蝕性,是應用極廣的硬料。


      據不完全統計,僅家電制造國內每年需要消耗銀料300多噸,建筑材料加工工具國內每年需要消耗銀料350多噸。由于銀價(jià)昂貴所以多數采用含的銀基料,含鎘的銀基料不僅可以降低合金的液相線(xiàn)、縮小熔化溫度區間、改善焊工藝性,既能及銅合金又能焊鋼、不銹鋼及異種金屬,所獲得的焊接頭性能優(yōu)良,特別是某些需要進(jìn)行多次分級悍的產(chǎn)品,而且價(jià)格低廉。


    但是含料大量使用不僅直接危害焊接操作者的身體健康也影響周邊環(huán)境。歐盟己規定,從2006 年7月1日起,電子工業(yè)等產(chǎn)品中不準含鎘。


  目前也有不含的銀基料(如64Cu10Zn16Ga10、Ag62Cu10Zn10Ga18、Ag58Cu30Zn7Ga15、和Ag30Cu35Zn20In15),但是料中銀的含量大,且加入了大量貴重合金元素Ga和In、成本高,而且料的熔化溫度和熔化區間等技術(shù)指標差,為了獲得較低的熔化溫度其中添加的不適量合金元素使得料的脆性很大,從而限制了目前不含鎘的銀基料的使用范圍。


   【國內最新研制技術(shù)工藝

    據恒志信網(wǎng)消息:為了解決現有不含的銀基料成本高、料的熔化溫度和熔化區間技術(shù)指標差,脆性大難加工成焊絲導致使用范圍窄的技術(shù)問(wèn)題,哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制出一種銀基無(wú)中溫料及其制備方法。


   料:熔化溫度為614~719,用于焊接不銹鋼的接頭強度能達到140MPa,料的鋪展性能和塑性好,能夠制備成焊環(huán)和直徑為1.0~2.Omm的焊絲,不含嫁和銦這些貴重金屬,料的成本至少降低了450元/千克。


  【新技術(shù)具有如下特點(diǎn)】

   產(chǎn)品特點(diǎn)無(wú)鎘中溫釬料的主要合金元素為銅和鋅,因為二者可以降低銀的熔化溫度,銅元素以電解銅和銅磷合金形式加入(磷能顯著(zhù)降低銅的熔點(diǎn))。添加錫能進(jìn)一步降低料的熔點(diǎn),改善料的流動(dòng)性和潤濕性,還能抑制料中悍的蒸發(fā),防止縫中形成裂紋和氣孔等缺陷。


   錳元素在銀和銅中的固溶度較大,可提高料的高溫強度,同時(shí)還能起到降低料熔點(diǎn)、改善潤濕性、不影響料塑性、具有二次脫氧的作用o 料中加入鎳可防止不銹鋼焊件發(fā)生界面腐蝕的傾向,且能提高料潤濕性和塑韌性,但加入銀會(huì )明顯提高料的熔化溫度,料顯微組織顆粒增大,而微量稀土元素鑭可以提高料的潤濕性,并且可以使料組織細化。


   稀土元素鈰能與料熔煉過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)元素鉛、鉍形成CePb 、CeBi 化合物,抑制鉛單質(zhì)相和單質(zhì)相的形成,消除低熔點(diǎn)單質(zhì)相的先熔析出現象,從而消除了雜質(zhì)鉛、對Ag-Cu-Zn系料鋪展性能的有害作用。的加入還能提高料的抗氧化性,同時(shí)提高料的潤濕性。錮和鋪為低熔點(diǎn)稀土元素,為了防止二者的燒損,采用銅箔包覆的形式加入。


    技術(shù)優(yōu)點(diǎn):

一、制備的銀基無(wú)中溫料熔化溫度為614~719,與含料相當;


二、制備的銀基無(wú)中溫料不含俑,避免了對焊接操作者身體健康的危害,也降低對環(huán)境的污染;


三、制備的銀基無(wú)中溫料用于焊接不銹鋼的接頭強度能達到140MPa,料的鋪展性能和塑性好,能夠制備成焊環(huán)和直徑為1.0~2.0mm 的焊絲;


四、料中Ag的含量從30% (重量)降低到24%~25%(重量) ,不含鎵和銦這些貴重金屬,料的成本至少降低了450元/千克。


銀基無(wú)鎘中溫料的制備方法和步驟

     銀基無(wú)鎘中溫料的制備方法如下:
      一、按照重量份數稱(chēng)職24.5份的Ag、19.7份的電解銅、29.5份的Zn4.4份的Sn、6份的銅磷合金、5.0份的Ni、1.8份的Mn、O.5份的Zr和8.6份的包裹了銅箔的稀土鑭(純度為99.99%)和稀土鈰(純度為99.99%)的混合物; '銅磷合金中磷的質(zhì)量含量為14%,包裹了銅的稀土和稀土混合物按照質(zhì)量份數由8.0份的銅箔、0.4份的稀土和O.2份的稀土組成;


      二、液態(tài)料的制備:將Ni、Zr、Mn和電解銅放入中頻感應加熱爐的坩堝內,升溫至750,添加覆蓋劑,繼續升溫到1180,Ni、Zr、Mn和電解銅完全熔化后,加入銅磷合金和Zn,熔化后以17r/min的速度攪拌,加入Ag和Sn,再加覆蓋劑,5分鐘后降溫至1010,加入包裹了銅的稀土和稀土的混合物,在爐煙為乳白色的條件下,以18r/min的速度攪拌、撈渣,降溫至960出爐,得到液態(tài)料;


     三、澆鑄:將液態(tài)料內的氣泡除去,然后澆鑄到330的澆鑄模中(澆鑄過(guò)程中,開(kāi)始時(shí)澆鑄速度要稍快,到鑄模2/3 時(shí)放慢澆鑄速度,澆鑄漏斗孔不宜過(guò)大,孔對準鑄模中心,漏斗使用前必須烘熱、烘干、除掉漏斗內的廢渣,嚴禁使用潮濕漏斗) ,冷卻至室溫,得到鑄錠;


      四、擠壓:將鑄去皮清理并切去冒口,放入中頻感應加熱爐中預熱至410,然后放入擠壓機,在擠壓機膜片溫度為420、料筒溫度為400、擠壓速度為12cm/s、擠壓比為120的條件下進(jìn)行擠壓,即得銀基無(wú)鎘中溫釬料。制備的銀基無(wú)中溫料熔化溫度為645,不含等有害元素。

     制備的料組織均勻,晶粒細小;此次實(shí)驗制備的料能夠制備成焊環(huán)和焊絲,說(shuō)明制備的料可重復加工,塑性好。


   【資料描述

????資料中詳細描述了銀基釬料制備技術(shù)工藝配方制備方法,生產(chǎn)技術(shù)工藝及應用、性能測試數據,解決現有技術(shù)所存在的問(wèn)題等等。解決了現有不含鎘的銀基料成本高、料的熔化溫度和熔化區間技術(shù)指標差,脆性大難加工成焊絲導致使用范圍窄的技術(shù)問(wèn)題。制備的銀基無(wú)幅中溫料:熔化溫度為614~ 719,用于焊接不銹鋼的接頭強度能達到140MPa,料的鋪展性能和塑性好,能夠制備成焊環(huán)和直徑為1. 0 ~ 2.0mm 的焊絲,不含嫁和錮這些貴重金屬,料的成本至少降低了450 元/千克。


 真空電子釬焊用無(wú)鎘銀料制備方

??????

?? 【技術(shù)背景

???   釬焊在現代工業(yè)發(fā)展中扮演著(zhù)重要的角色,近些年來(lái)料的需求也越來(lái)越大。料是一種非常重要的料,其中B-Ag72Cu共晶料不僅具有優(yōu)良的接工藝性能,而且接質(zhì)量高,能夠形成高強度、高電導性和耐腐蝕的焊接頭,廣泛應用于電工、電子、汽車(chē)、航天航空、航海和軍事等工業(yè)領(lǐng)域,但銀為貴金屬,屬不可再生的國控資源,在一定程度上限制了B-Ag72Cu料的廣泛應用。


       基于降低B-Ag72Cu共晶料熔點(diǎn)的目的,瑞士聯(lián)邦材料科學(xué)與技術(shù)實(shí)驗室采用磁控濺射方法制備了一種銀基納米多層膜。料層是厚度為2 ~20nm的Ag60Cu40共晶,用碳作為擴散阻隔層,厚度為10nm,多次沉積后AgCu/C疊層厚度可達250~3000nm。當Ag-Cu料層厚度在3~12nm之間, AgCu/C多層膜的固相線(xiàn)溫度降低了40~50℃。在鋼基體上沉積4μm 厚的納米多層膜,真空焊溫度可以降低到750℃,釬料能在鋼基體上實(shí)現良好潤濕,但是填縫性能不好。


      目前,己有焊接工作者在探索降熔元素對銀基釬料熔點(diǎn)、接工藝性能以及接頭力學(xué)性能作用規律的基礎上,針對不同材料和焊件的接需求,開(kāi)發(fā)出了含銀量在10%~60%的多種中溫料,如Ag-Cu-Cd和Ag-Cu-Zn系料,并將其成功應用于不銹鋼、鎳基合金和碳鋼的接。


      然而,由于高蒸氣壓元素的添加,上述料均無(wú)法滿(mǎn)足電真空器件特殊的使用性能要求,諸如高密封性、優(yōu)良電導性和高強度等。由于含Cd銀料中的鎘是有毒元素,國際社會(huì )己出臺相關(guān)政策,例如RoHS以及WEEE 指令,明令禁止包括在內的六種有毒物質(zhì)在電子產(chǎn)品制造中的應用,其中對的要求更是要≤100ppm。


    【真空電子焊用無(wú)料及其制備技術(shù)簡(jiǎn)介

????   據恒志信網(wǎng)消息:針對上述現有技術(shù)存在的問(wèn)題中。國內某科技型新材料企業(yè)最新研制成功一種真空電子焊用無(wú)料及其制備方法,料合金熔點(diǎn)低、加工性能良好、焊接強度高、漫流性好,合金適合在真營(yíng)或保護性氣氛條件釬焊電真雪器件。不含Cd等有毒元素,無(wú)污染,滿(mǎn)足之前頒布的WEEE和RoHS指令,是一種高性能無(wú)料。


     【無(wú)鎘銀釬配方技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

     1)將Sn、Ni、Ga等金屬按一定量加入AgCu合金中,使合金的熔化溫度更低,在加工良好的合金成份范圍內,固相線(xiàn)溫度范圍為605-632, 液相線(xiàn)溫度在642-665之間:
      

    2) 合金中各金屬元素均為低蒸汽壓元素,在500的蒸汽壓低于3.71 X1O-8pa,滿(mǎn)足電真空器件特殊的使用性能要求,合金具有高密封性、優(yōu)良電導性和高強度:
      

    3) 合金由于加入了Ni,改善了合金對Ni基和Cu基母材的潤濕性:
      

    4) 合金加工性能良好,冷加工成厚度0.1mm的片材,便于各種應用:
     

    5) 料不含有毒元素Cd,安全環(huán)保,滿(mǎn)足之前頒布的WEEE和RoHS 指令。


     真空釬焊用無(wú)鎘銀釬制備技術(shù)特點(diǎn)

????采用的Ag-Cu基料為電真空器件焊用的主要料,因其成本較低極具開(kāi)發(fā)和應用潛力。在A(yíng)g-Cu二元合金中復合添加適量的合適的金屬元素,進(jìn)行多元合金化處理,可獲得低蒸氣壓中溫釬料。

     

   金屬旬的熔點(diǎn)為232,少量Sn的存在可以顯著(zhù)降低料合金的固、液相線(xiàn)及縮小熔化區間,同時(shí)可以改善流動(dòng)性、提高潤濕性。Sn雖是一種很好地替代Cd的元素,但Sn在銅中的溶解度不大,隨著(zhù)Sn含量的增加,料的加工性能惡化,其強度明顯下降,使料脆性增大。鑒于以上原因,合金優(yōu)選出的重量百分比不大于5%。
     

   Ni元素熔點(diǎn)為1453,在銀料中添加少量的Ni可提高料的潤濕性及接頭強度,對凈化晶界、提高塑性、增加強度有較好的效果,并能改善加工性能,易于加工成帶材。銀料中Ni進(jìn)入料組織的Cu相內,可以在靠近母材的界面處連續結晶,使得Ni不僅可以改善潤濕性,而且還可以提高耐蝕性。優(yōu)選Ni合金重量百分比不大于2.5%。


   合金成分和雜質(zhì)的蒸汽壓,要求在500低于1XlO-sPa,料成分中不能含有通用料中常用的Zn、Cd、Pb等高蒸汽壓元素。Ga在500時(shí)的蒸汽壓為3.71X1O-8pa,合金中各元素均屬于低蒸氣壓元素。Ga元素的熔點(diǎn)低,只有29.8,但其沸點(diǎn)卻很高,達2403,且與Ag、Cu元素均能形成固溶體。料中少量加入Ga不僅具有降熔的作用,而且可以提高料的加工性和漫流性。


   Ga元素作為摻雜元素能降低表面張力和促進(jìn)界面元素擴散,可以獲得較高的接頭抗剪強度。但是Ga的含量過(guò)高將使得Ag-Ga合金變脆,難于加工,因此,優(yōu)選Ga的重量百分比不大于2%。
       

   由于料的使用形態(tài)常為薄帶材或細微絲材,要求料應當有一定的塑性和良好的加工性能。在A(yíng)gCu合金中添加少量的Sn、Ni、Ga對其加工性能沒(méi)有明顯的影響,料合金易于加工成薄帶材或細微絲材。


   【一種真空電子焊用無(wú)鎘銀制備技術(shù)】部分摘要

    將原材料Cu、Ag、Sn和Ga等用酸液清洗干凈并烘干,要求配料。
 1)料的熔煉:
 

  a.將金屬Ni與部分Cu放入中頻感應加熱爐的坩堝內,升溫至1000K,添加覆蓋劑活性炭,繼續升溫至1750K,同時(shí)攪拌均勻,至金屬Ni和Cu完全熔化后,冷卻,熔煉成合金Al,其中Ni與Cu的重量比為1:1。
 

  b.將金屬Ga與金屬Sn在真空爐中升溫至358K,至金屬Ga與金屬Sn完全熔化后,自然冷卻至室溫,熔煉成合金B1。

  c.將Ag與其余部分Cu在中頻感應加熱爐的坩堝中熔化溫度達到1500K后加入合金A1和合金B1,再加入覆蓋劑活性炭,充分融合并靜置1h后,降溫至1150K,出爐,澆鑄形成銀合金鑄綻。


 2) 料的成型:合金鑄綻均勻化返火、扒皮,再用軋制及拉絲工藝制造,將料制成厚度0.1mm薄帶材和?O.3mm的絲材。


    【資料描述

????資料中詳細描述了真空電子釬焊用無(wú)鎘銀釬料制備方法,生產(chǎn)技術(shù)工藝及應用、性能測試數據,解決現有技術(shù)所存在的問(wèn)題等等。


    料合金熔點(diǎn)低、加工性能良好、焊接強度高、漫流性好,合金適合在真空或保護性氣氛條件下釬焊電真雪器件。釬焊料合金不含Cd等有毒元素,無(wú)污染,滿(mǎn)足之前頒布的 WEEE和RoHS指令,是高性能無(wú)鎘銀釬料。

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