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焊接材料生產(chǎn)工藝配方大全
      《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

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 New Technology Of Welding Material
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大力發(fā)展 高品質(zhì)焊接材料

各位讀者:大家好!


       自從我公司2000年推出每年一期的焊接材料制造列新技術(shù)匯編以來(lái),深受廣大企業(yè)的歡迎,在此,我們衷心地感謝致力于創(chuàng )新的新老客戶(hù)多年來(lái)對我們產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的認同,由衷地祝愿大家工作順利!


       錫是一種質(zhì)地較軟的金屬,熔點(diǎn)較低,可塑性強。它可以有各種表面處理工藝,能制成多種款式的產(chǎn)品.金屬錫主要用于制造合金。焊錫是連接元器件與線(xiàn)路板之間的介質(zhì),焊錫材料在電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的.

    

        本期所介紹的資料,系統全面地收集了到2016年6月無(wú)鉛錫基軟釬料制造最新技術(shù),包括:優(yōu)秀的專(zhuān)利新產(chǎn)品,新配方、新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的全文資料。其中有許 多優(yōu)秀的新技術(shù)在實(shí)際應用巨大的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益,這些優(yōu)秀的新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)配方非常值得我們去學(xué)習和借鑒。

2016新版《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

【資料內容】無(wú)鉛釬料、錫基焊料、焊劑制造工藝配方

【資料形式一】:紙質(zhì)合訂本(共914頁(yè),含上下冊)

【資料形式二】:電子版:光盤(pán)(PDF文檔

        (電子版:電腦用可閱讀、打印、存檔)

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2016新版《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

高能高效、環(huán)保錫基焊料釬料制造工藝配方大全,焊接科研院校、焊接材料著(zhù)名公司技術(shù)工藝配方匯編


 內容描述

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1       抗氧化錫銅系合金焊接材料釬料配方制備技術(shù),解決的問(wèn)題是如何減少焊渣的產(chǎn)生量和提高釬料的抗氧化性能。能夠實(shí)現提高抗氧化保護
作用和防止空氣及其環(huán)境對釬料的氧化腐蝕作用,提高了釬料的抗氧化性能,改善了焊接性能,提高了可焊性,減少了虛焊和脫焊的不良率,

從而減少焊渣和氧化渣的產(chǎn)生 ......................................................  1

2       提升傳統Sn-Bi合金的抗機械沖擊和跌落性能無(wú)鉛焊料合金配方制備技術(shù)。改善Sn-Bi合金體系中Bi相晶粒粗大,及傳統Sn
-Bi系合金在長(cháng)期服役過(guò)程中,Bi會(huì )以顆粒的形式在Cu/Cu3Sn界面處偏聚形成脆性鉍層,導致焊接接頭的脆性斷裂的可靠性問(wèn)題......
11

3      低溫無(wú)鉛焊料合金。改善傳統Sn-Bi合金體系中Bi相晶粒粗大,以及傳統Sn-Bi系合金在長(cháng)期服役過(guò)程中,Bi會(huì )以顆粒的形
式在Cu/Cu3Sn界面處偏聚形成脆性鉍層,導致焊接接頭的脆性斷裂的可靠性問(wèn)題.............................  23


4       適用于SnAgCu或SnCu焊料的抗氧化劑制備方法,含有比重比錫元素輕的鈹元素,鈹元素具有較小的原子半徑,不僅在錫基合金
焊料表面富集,可以填補到錫基合金焊料的表面縫隙中,有效隔離或降低Sn與O的結合能力,Be元素不會(huì )增大焊料的表面張力,使焊料具

有更好的流動(dòng)性,進(jìn)而使焊料的焊接性能提高................................................ 38

5       天津大學(xué)研制錫基銀石墨烯無(wú)鉛復合釬料的制備方法,選用Ag粒子修飾的石墨烯作為強化材料,以提高納米銀修飾的石墨烯與Sn基體
之間的載荷傳遞,從而達到更好的強化效果................................................. 45

6      SnBiNi低溫無(wú)鉛釬料及其制備方法,解決現有SnBi共晶釬料塑性較差的問(wèn)題...........................
54

7      Sn-Zn系無(wú)鉛釬料配比方法,與相關(guān)技術(shù)相比,Sn-Zn系無(wú)鉛釬料,具有較好抗氧化性和潤濕性,且熔點(diǎn)低..............
69

8       光伏焊帶用耐腐蝕低溫焊料及其制備方法,焊料通過(guò)控制關(guān)鍵成分Bi的含量,經(jīng)測定熔點(diǎn)接近139℃,固液相溫差僅為12℃左右,
在浸焊等冷卻速率較快的焊接工藝中可以有效避免偏析現象;并且控制雜質(zhì)的低含量,使得制備的焊料不僅熔點(diǎn)低,而且其耐腐蝕性也很強....... 81
 
9       錫鋅銅系高溫無(wú)鉛焊錫配方技術(shù)工藝,制得的錫鋅銅系高溫無(wú)鉛焊錫,其液相點(diǎn)較高,液固相點(diǎn)溫度區間較大。液固相點(diǎn)溫度區間大在工
藝上使得一些特殊焊接更易于實(shí)現,降溫過(guò)程逐步增加固相物,在稍長(cháng)時(shí)間保持溫度高出200℃處于液相或者液固共存時(shí),該焊錫中表面會(huì )

形成氧化膜,降低了其流動(dòng)性...................................................... 92

10    封裝倒置LED芯片用的錫基釬焊焊料--錫膠技術(shù)工藝,可代替導電銀膠及常規錫膏,因其成本低、操作簡(jiǎn)單,性能可靠,具有良好的
導電導熱功能,可廣泛應用于LED、精細焊等電子焊接中.........................................
99

11    氧化石墨烯/納米銀復合釬焊材料制備方法,以改進(jìn)的Hummers方法合成氧化石墨烯和以化學(xué)法合成的納米銀制成氧化石墨烯/納
米銀復合材料,與錫銅合金按比例機械混合后,經(jīng)熔化、燒結后制得氧化石墨烯/納米銀復合釬焊材料。這種氧化石墨烯/納米銀復合釬焊材

料無(wú)毒環(huán)保,熔點(diǎn)較低,潤濕性良好,釬焊工藝性好.............................................109

12    江蘇師范大學(xué)研制用于CCGA器件連接的電子互連無(wú)鉛釬料,可將新釬料制備成焊膏使用。具有高可靠性,可用于CCGA器件的連接.....
  118

13    改善釬料的潤濕性和釬料的拉伸強度的無(wú)鉛釬料技術(shù),釬料的組織分布均勻,釬料合金的熔點(diǎn)和熔程得到降低,由于鍺具有很強的親氧集
膚效應,能在熔融的釬料表面聚集,阻礙釬料的進(jìn)一步氧化,微量鍺的加入可以顯著(zhù)提高釬料的抗氧化性,抑制其發(fā)黃................126

14    廣東工業(yè)大學(xué)研制低銀無(wú)鉛焊料制備方法,焊料不含鉛,滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化焊接要求;在低銀亞共晶合金的凝固過(guò)程中使用劇烈攪拌
方式,對樹(shù)枝狀初生相的固液混合漿料進(jìn)行破碎后,采用水冷澆注成型方式,提高焊料的力學(xué)性能特別是塑性;結合稀土變質(zhì)劑實(shí)現細化晶粒......137

15    可以在低溫下快速形成高溫焊點(diǎn)的錫基焊料/銅顆粒復合焊料制備技術(shù),焊料利用錫基焊料低熔點(diǎn)、錫-銅良好潤濕反應特性,適用于服
役過(guò)程中產(chǎn)生高溫或者在高溫條件下服役的電子器件引線(xiàn)互連。解決了目前芯片封裝材料成本高,焊接時(shí)間長(cháng),焊接溫度高的問(wèn)題...........143

16    日本千住金屬工業(yè)株式會(huì )社研制無(wú)鉛軟釬料合金。能夠獲得不僅能耐受自-40℃的低溫至125℃的高溫的嚴酷的溫度循環(huán)特性、還能
長(cháng)
時(shí)間耐受因駛上路邊石或與前車(chē)撞擊等而產(chǎn)生的來(lái)自外部的力的軟釬料合金、以及使用該軟釬料合金的車(chē)載電子電路裝置...............159

17    日本千住金屬工業(yè)株式會(huì )社研制無(wú)鉛軟釬料技術(shù),在耐熱疲勞特性的基礎上還可以進(jìn)一步改善濕潤性、剪切強度特性等一般的軟釬料特性.....
  174

18    南京航空航天大學(xué)研制用于埋弧焊接領(lǐng)域的無(wú)鉛焊料制備技術(shù),焊料具備潤濕性好但不產(chǎn)生電磁感應的、具有好的蠕變性能并且耐氧化......
  190

19    具有良好焊接性能、力學(xué)性能的焊料合金的Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料制備方法,不含Au等貴金屬元素,利用微量的稀土元素提高焊料
合金的組織和力學(xué)性能,可以保證焊點(diǎn)具有較高的可靠性,可以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品快速發(fā)展對焊料合金提出的新的需求..................198

20    日本日立金屬株式會(huì )社研制無(wú)鉛焊錫合金、接合材以及接合體。提供同時(shí)提高耐疲勞特性并抑制翹曲的Sn-Bi系無(wú)鉛焊錫合金、使用
該無(wú)鉛合金的接合材以及由該接合材接合的接合體..............................................205

21    北京理工大學(xué)研制用于電子元器件焊接和表面貼裝等軟釬焊的添加Co納米空心球顆粒的低銀系無(wú)鉛焊料制備技術(shù),與普通無(wú)鉛焊料相比,
熔點(diǎn)降低,潤濕力提高,潤濕時(shí)間縮短,并且界面劣性金屬間化合物Cu3Sn厚度降低,焊接性能更優(yōu)異.....................214

22    日本松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社研制顯示高耐熱疲勞性,顯示高耐熱疲勞性,能有效地降低導致制品功能停止的連接不良發(fā)生的無(wú)鉛焊錫材料。
在嚴酷的溫度環(huán)境下,也可以防止龜裂的發(fā)生及伸長(cháng),可以實(shí)現高耐熱疲勞特性,可以降低連接不良的發(fā)生.....................222

23    廣西民族大學(xué)研制適用于于波峰焊的新型抗氧化無(wú)鉛焊料制備技術(shù),新型無(wú)鉛焊料具有較低的熔點(diǎn),較好的抗氧化性、潤濕性,具備較高
的抗拉強度、抗蠕變能力.........................................................244

24    日本播磨化成株式會(huì )社焊錫合金...................................................
  250

25    美國阿爾法金屬公司無(wú)鉛、無(wú)銻焊接合金...............................................
  268

26    大連理工大學(xué)研制用于鋁銅軟釬焊的Sn-Zn-Ni無(wú)鉛釬料合金新材料技術(shù)。在鋁界面和銅界面均能形成較強的結合,特別是在鋁銅
釬焊的薄弱環(huán)節鋁界面處結合效果良好,使釬焊接頭具有優(yōu)良的力學(xué)性能和耐腐蝕性能;可直接釬焊鋁銅異種金屬,也可用于鋁鋁之間的釬焊......291

27    大連理工大學(xué)研制用于鋁銅軟釬焊的Sn-Zn-Bi基無(wú)鉛釬料合金,可直接釬焊鋁銅異種金屬,也可用于鋁鋁之間的釬焊,較現有的
釬料更適用于鋁銅釬焊或鋁鋁釬焊.....................................................301

28    提高焊點(diǎn)組織穩定性無(wú)鉛釬料制備技術(shù),通過(guò)三者之間有機結合的協(xié)同作用,抑制焊點(diǎn)界面IMC在服役過(guò)程中的過(guò)度生長(cháng),有效保障焊
點(diǎn)長(cháng)期服役可靠性............................................................312

29    高強度無(wú)銀無(wú)鉛焊錫技術(shù)工藝,以鉍取代以往組合物中的價(jià)格昂貴的銀,不僅可降低成本,通過(guò)添加鉍改善錫銅焊料的低強度及潤濕性不
良的缺點(diǎn),使產(chǎn)品更具競爭力.......................................................320

30    應用于電子行業(yè)高溫焊接,并具有良好抗氧化性的Sn-Cu-Ni系合金焊錫材料及其應用。材料應用于380-480℃的高溫焊接
工藝中,并且在此高溫焊接環(huán)境下焊料的氧化程度較低,從而提高Sn-Cu-Ni系列在高溫焊接工藝中的焊接效果................329

31    江蘇科技大學(xué)研制含鈷Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料制備技術(shù),焊料的熔點(diǎn)僅為138~149℃,與現有的Sn-Bi共晶焊料相
比,相同條件下,潤濕力增加,強度提高9~23%.............................................338

32    一種熔點(diǎn)低、潤濕性大、晶相組織均勻、晶粒細化的錫銀銅鎳焊料配方制備方法,提高其潤濕性和焊點(diǎn)抗蠕變性能,提高了焊接性能和可
靠性;通過(guò)分階段降溫的方式,改善了的金相結構..............................................346

33    蘭州大學(xué)研制用于微/納米尺度焊接的一維錫銀銅三元納米焊料工藝技術(shù)。焊料的合金體系具有:熔點(diǎn)低,電導率、熱導率好,毒性低,
使用時(shí)無(wú)需惰性氣體保護,與多數焊接母體浸潤性和擴散性好.........................................354

34    汽車(chē)玻璃發(fā)熱鍍膜帶所用的焊錫材料應用,是耐沖擊、耐溫、抗拉剪強度、焊接溫度較低的、融點(diǎn)較低的、減小合金材料之間的應力變化,
防止金屬疲勞老化脫落現象發(fā)生的,各方面均達到或超過(guò)國際同類(lèi)產(chǎn)品要求的具有優(yōu)秀的性能和穩定的質(zhì)量的為國內的汽車(chē)玻璃廠(chǎng)提供高質(zhì)量

服務(wù)的焊錫材料及其應用.........................................................368

35    一種鋁/銅釬焊用錫基釬料及其制備方法,釬料是一種焊接工藝性能好,接頭強度高,抗腐蝕性能好的錫基釬料,適用于鋁/銅異種金屬
的爐中釬焊及真空釬焊..........................................................374

36    一種Sn-Zn-Ag-Ni合金無(wú)鉛釬料及其制備方法,該釬料主要用于純鋁及鋁合金的低溫釬焊,熔化溫度低,釬焊工藝性好,具有
良好的潤濕性,焊著(zhù)率高于75%,焊縫抗拉強度σb≥50MPa,適用于純鋁和3A21、6063、6061等多種鋁合金的低溫釬焊.......
380

37    重慶科技學(xué)院電子封裝用高熔點(diǎn)無(wú)鉛釬料,所述釬料的熔化溫度為260-270℃,剪切強度為28-29.5MPa,具有較為合適
的熔化溫度,作為電子封裝用高鉛釬料的無(wú)鉛替代釬料的潛力較大.......................................388

38    高鉛高溫替代用無(wú)鉛釬料制備技術(shù),釬料的熔化溫度為199-390℃,剪切強度為34-39MPa,所述釬料具有較為合適的熔化
溫度,作為高鉛高溫替代用無(wú)鉛釬料的潛力較大...............................................397

39    江蘇師范大學(xué)研制具有較高使用壽命的新型電子封裝無(wú)鉛釬料,可將新釬料制備成焊膏使用.........................
  409

40    江蘇師范大學(xué)研制用于高可靠性WLCSP器件焊接的無(wú)鉛釬料配方工藝,釬料對應無(wú)鉛焊點(diǎn)的抗疲勞特性和抗跌落特性得到顯著(zhù)提高......
  416

41    江蘇師范大學(xué)研制高抗蠕變特性的無(wú)鉛釬料,屬于微電子組裝用無(wú)鉛釬料領(lǐng)域。將新釬料制備成焊膏使用。無(wú)鉛釬料具有高抗蠕變特性......
  424

42    電子組裝用含Yb、Al、B的納米無(wú)鉛釬料配方制備技術(shù),該釬料潤濕性、力學(xué)性能較好,滿(mǎn)足電子工業(yè)的需求...............
  432

43    日本千住金屬工業(yè)株式會(huì )社研制抑制焊料球接合界面的界面剝離、抑制焊料球與焊膏之間產(chǎn)生的未熔合的焊料球,CSP的電極用無(wú)鉛焊
料球,無(wú)論被接合的印刷電路板為Cu電極,還是表面處理使用鍍Au、鍍Au/Pd的Ni電極,耐熱疲勞性和耐落下沖擊性這二者均優(yōu)異......439

44    日本MK電子株式會(huì )社研制具有適用于電子產(chǎn)品的特性的錫(Sn)基焊球,以及包含所述錫基焊球的半導體封裝..............
  451

45    南京航空航天大學(xué)研制含Fe和Pr的Sn-Cu-Ni無(wú)鉛釬料,有良好的潤濕性能,能有效地抑制釬縫界面金屬間化合物厚度的增長(cháng),
因而提高了釬焊接頭的“可靠性”,可用于電子行業(yè)波峰焊以及再流焊等焊接方法.................................
462

46    多元合金無(wú)鉛焊料配方技術(shù),抗氧化性能、潤濕性能和力學(xué)性能;使用的鎳、鉺有利于無(wú)鉛焊料細化晶粒和提高力學(xué)性能;使用磷、鍺、
銦、鎵有利于提高抗氧化性能、潤濕性能、流動(dòng)性能;完全適用于波峰焊接,具有較好的潤濕性、抗氧化性和力學(xué)性能并減少氧化錫渣.........474

47    南京航空航天大學(xué)研制含Fe和Nd的Sn-Cu-Co無(wú)鉛釬料制備方法,可以有效地抑制釬縫界面金屬間化合物厚度的增長(cháng),因而提
高了釬焊接頭的可靠性,可用于電子行業(yè)波峰焊以及再流焊等焊接方法.....................................488

48    SnCuNiGaGeIn系無(wú)銀無(wú)鉛焊料合金,解決現有焊料耐高溫性差,錫渣多,延展性差的問(wèn)題,不含鉛、銀,更環(huán)保,成體低,
且機械性能好,抗拉強度、延展性及抗蠕變性、釬焊性和抗沖擊性能高的優(yōu)點(diǎn),使用溫度在500℃左右時(shí),不會(huì )產(chǎn)生錫渣現象............501

49    哈爾濱理工大學(xué)研制電子封裝用無(wú)鉛釬料技術(shù)。解決了現有高銀釬料成本較高,低銀釬料力學(xué)性能差的技術(shù)問(wèn)題。多種元素添加考慮其相
互彌補作用,減小了某一元素在改善性能的同時(shí)所帶來(lái)其他的不利影響,有效提升了釬料的綜合性能........................509

50    太陽(yáng)能光伏組件用無(wú)鉛錫基焊料制備技術(shù),焊料的熔點(diǎn)溫度低,表面光澤度好,表面抗氧化能力強,濕潤性能優(yōu)良,焊接質(zhì)量好,經(jīng)濟環(huán)
保,對人體健康無(wú)威脅,適于大規模工業(yè)化生產(chǎn)...............................................520

51    用于軟釬焊焊錫絲的Sn-Zn焊料及其制備方法,焊料焊點(diǎn)收縮缺陷小,沒(méi)有明顯的收縮孔,焊點(diǎn)美觀(guān),沒(méi)有明顯腐蝕現象,滿(mǎn)足了商
業(yè)化生產(chǎn)的要求;焊料的合金焊接擴展率提高了大約10%..........................................526

52    含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料配方制備技術(shù),新技術(shù)方案由于在釬料中銀的質(zhì)量百分含量?jì)H為0.01-0.5%,
在Cu與Ag之間、Ga與Nd之間找到了合理添加量的平衡點(diǎn),因此不僅可以將銀含量降至超低程度,而且可改善釬料的潤濕性能,釬縫力

學(xué)性能可達到75MPa~85MPa(抗剪強度),抗拉強度可達到76MPa~88MPa..........................532

53    含Nd、Ga的低銀Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料技術(shù),釬料與Sn-3.8Ag-0.7Cu相當的優(yōu)良潤濕性能和良好的焊點(diǎn)(釬縫)
力學(xué)性能,適用于電子行業(yè)波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法.....................................540

54    金屬材料及冶金領(lǐng)域釬焊材料含Pr、Ga、Se的低銀Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料制備方法,釬料具有與Sn-3.8Ag-0.7Cu
相當的優(yōu)良潤濕性能和良好的焊點(diǎn)(釬縫)力學(xué)性能,適用于電子行業(yè)波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法..................548

55    一種含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料,可節約屬于戰略資源的貴金屬銀;不僅可以將銀含量降至超低程度,適用于電子
行業(yè)的諸如波峰焊、再流焊以及手工焊接;能滿(mǎn)足制造行業(yè)綠色、環(huán)保、無(wú)鉛無(wú)鎘的需要.............................557

56    具有良好的潤濕性能含Pr、Ga、Te的Sn-Zn無(wú)鉛釬料技術(shù),焊點(diǎn)(釬縫)力學(xué)性能優(yōu)良,適用于電子行業(yè)波峰焊、浸焊、手工
焊、再流焊等焊接方法..........................................................565

57    南京航空航天大學(xué)研制含Pr、Ga、Se的Sn-Zn無(wú)鉛釬料,具有良好的潤濕性能,焊點(diǎn)(釬縫)力學(xué)性能優(yōu)良,適用于電子行業(yè)
波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法.................................................572

58    微電子行業(yè)電子組裝用無(wú)含硼錫基無(wú)鉛焊料及其制備方法,制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料錠坯??芍苯幼鳛楹噶蠎?,
或制成條帶、絲板、軋片或粉末使用。焊料提高界面強度、降低錫須風(fēng)險,大大提高焊點(diǎn)可靠性..........................579

59    無(wú)鉛軟釬焊料制備方法?;钚蕴?、氯化鋅的加入,可以除去金屬內部微量的O2、SO2、CO2等氣體,從而保護金屬表面,減少產(chǎn)品
的氧化,降低產(chǎn)渣率。焊料合金的制造方法簡(jiǎn)單,工業(yè)上易于實(shí)現.......................................588

60    添加Zr的Sn-Cu基環(huán)保焊料制備方法,通過(guò)添加微量Zr元素,使得在焊料中生產(chǎn)新的彌散相,在釬焊接頭的時(shí)效過(guò)程中,彌散相
想截面金屬間化合物中沉積,使界面金屬間化合物晶界增多,抑制了釬焊接頭時(shí)效過(guò)程中金屬間化合物顆粒的長(cháng)大,提高了釬焊接頭的力學(xué)性能.....594

61    銅鋁復合管專(zhuān)用焊環(huán)制造方法,具有焊接后拉伸強度和抗老化能力優(yōu)異、焊接處表面光滑、能夠避免電化學(xué)腐蝕,達到現今銅鋁復合管的
焊接要求,產(chǎn)品質(zhì)量穩定,成品率高,成本較低,使用方便,主要用于空調和制冷行業(yè)中.............................600

62    低銀無(wú)鉛釬料合金配方制備,釬料合金在不改變釬焊工藝及增加釬劑活性的條件下,可得到和共晶及近共晶Sn-Ag-Cu無(wú)鉛釬料相
近的焊點(diǎn)質(zhì)量;在不改變熔化溫度的前提下,通過(guò)調整Bi和Dy的比例,可得不同力學(xué)性能的釬料合金,滿(mǎn)足焊點(diǎn)不同服役條件的需要........606

63    錫鋅鉍多元共晶無(wú)鉛釬料備方法,產(chǎn)品具有熔點(diǎn)低、潤濕性好,抗氧化性能好,力學(xué)性能高,耐腐蝕性也得到進(jìn)一步提高的優(yōu)點(diǎn)及效果  .....
612

64    天津大學(xué)研制錫鉍銀系無(wú)鉛焊料制備技術(shù),Sn-Bi-Ag系焊料合金具有較低的熔點(diǎn),最低達到205℃左右,較高的拉伸強度而又
不損失延展性,最大拉伸強度達到70MPa左右,而且Ag的含量較低,降低了焊料的成本。替代傳統Sn-37%Pb焊料的無(wú)鉛焊料......
620

65    哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制深圳研究生院高性能錫基釬料合金制備技術(shù),通過(guò)摻雜相的加入,改善了錫基釬料基體與顆粒增強相之間的界面結合
性能,減少顆粒增強相在重熔時(shí)的團聚,克服了單純采用超聲熔鑄方法難以加入顆粒增強相的問(wèn)題,提高錫基釬料合金的力學(xué)性能,釬料重熔

后其性能基本保持穩定..........................................................627

66    改進(jìn)的SnZn基無(wú)鉛釬料合金配方制備,相對于現有技術(shù),擁有優(yōu)異的抗氧化性能、潤濕性能和機械性能,熔點(diǎn)與傳統SnPb釬料熔
點(diǎn)相當,不銅析,適用于波峰焊和回流焊,以及傳統的釬焊封裝裝置及電子元器件................................636

67    適用于電子封裝中回流焊和波峰焊的一種含Cr的SnZn基無(wú)鉛釬料。熔點(diǎn)與傳統SnPb釬料熔點(diǎn)相當,不銅析,適用于波峰焊和回
流焊,以及傳統的釬焊封裝裝置及電子元器件................................................642

68    河南科技大學(xué)研制ZnSn基高溫無(wú)鉛軟釬料及其制備方法。釬料具有無(wú)毒、無(wú)污染的優(yōu)點(diǎn),熔點(diǎn)在250℃~450℃之間,潤濕鋪展
性好,抗拉強度高,力學(xué)性能良好,替代目前廣泛應用的高鉛釬料或價(jià)格昂貴的Au基釬料,滿(mǎn)足電子封裝和組裝領(lǐng)域的需要.............649

69    東南大學(xué)研制磁性顆粒錫-鋅基復合焊料制備方法,簡(jiǎn)化了顆粒加入的方法;使顆粒與基體結合更緊密,磁力發(fā)揮更大的效力,可使用較
少的磁性顆粒而達到相同的作用效果,鍍Ni層部分融入基體,改善基體性能..................................655

70    無(wú)毒、無(wú)污染,能替代環(huán)保性差的高鉛釬料及價(jià)格昂貴的Au基釬料,各項性能滿(mǎn)足電子封裝需要的一種無(wú)鉛高溫軟釬料,用于電子封裝 ....
666

71    高強度錫鎘系無(wú)鉛焊料合金及其制備方法,該合金材料具有低熔點(diǎn)和高的鋪展性能,而且抗拉強度高,因此該合金具有良好的焊接性。其
制備方法工藝簡(jiǎn)單,生產(chǎn)成本低,適于工業(yè)化生產(chǎn)..............................................672

72    上海大學(xué)研制低銀的含稀土元素Er的Sn基無(wú)鉛焊料及其制備方法,能降低焊料合金熔點(diǎn),卻使熔程增大;Er能降低熔程。該焊料熔
點(diǎn)低(201~220℃),熔化溫度范圍較小,潤濕性良好,具有優(yōu)良的力學(xué)性能...............................678

73    Sn-Sb-X系高溫無(wú)鉛焊料制備技術(shù),焊料熔點(diǎn)接近于原來(lái)鉛含量較高的高溫焊料制備技術(shù),力學(xué)性能優(yōu)良、潤濕性良好,能夠形成
良好的焊點(diǎn),因而可用于替代高鉛焊料...................................................685

74    東南大學(xué)研制錫基復合巴氏合金制造技術(shù),細化了合金晶粒,提高了耐磨性,在磁場(chǎng)作用下顯著(zhù)提高在鋼基體上的潤濕性及可焊性.......
.  695

75    銅鋁合金復合管專(zhuān)用焊環(huán)制造技術(shù),具有焊接后拉伸強度和抗老化能力優(yōu)異、焊后焊接處表面光滑、氣孔較少的特點(diǎn),完全能夠達到現今
銅鋁復合管的焊接要求,主要用于空調和制冷行業(yè)中.............................................702

76    一種錫-鋅基復合焊料制備技術(shù),磁性顆粒均勻分布于焊料基體中,在加熱熔化后,固相的磁性顆粒在外加磁場(chǎng)中受到磁力作用,運動(dòng)到
焊料熔體表面表面形成富集狀態(tài),從而改變了焊料熔體表面的受力狀況,當外加磁場(chǎng)力的方向與表面張力方向相反時(shí),其效果相當于降低了焊

料的表面張力,從而提高了焊料的潤濕性..................................................709

77    新錫銀銅鈷無(wú)鉛釬料制備及新用途。一種能夠同時(shí)提高焊點(diǎn)力學(xué)性能,并能夠在通電情況下抑制焊點(diǎn)物質(zhì)遷移現象的錫銀銅鈷無(wú)鉛釬料,
適用于電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)鏈接材料,特別是表面封裝中使用的無(wú)鉛釬料......................................720

78    顯示高耐熱疲勞性,能有效地降低導致制品功能停止的連接不良發(fā)生的無(wú)鉛焊錫材料配方制造工藝??梢苑乐过斄训陌l(fā)生及伸長(cháng),實(shí)現高
耐熱疲勞特性,降低連接不良的發(fā)生....................................................727

79    一種錫-銻-銀-鎳合金技術(shù),該錫-銻-銀-鎳合金態(tài)箔狀釬料用于集成電路的氣密性封裝焊料??梢院停粒酰樱睿玻昂辖鹣啾?,而大
大優(yōu)于SnAgCu3-0.5和SnAu10...............................................750

80    低銀無(wú)鉛焊料合金及其制備方法和所用的裝置。焊料不含有害的金屬Pb,符合國家電子封裝環(huán)保使用要求。有效地減少了熔程而使合金

迅速凝固,改善組織的不均勻性及在減少氧化的同時(shí)保證了成分的均勻和組織細化,產(chǎn)品具有組織細密、溶銅率低、潤濕性和抗氧化性好特點(diǎn)....757

81    適宜制粉的具有抗氧化能力的無(wú)鉛焊料合金。具有抗氧化能力的,適宜制粉的無(wú)鉛低銀焊料合金,可滿(mǎn)足焊料無(wú)鉛、無(wú)鹵化的要求  .......
.768

82    上海交通大學(xué)研制焊接材料技術(shù)領(lǐng)域的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr無(wú)鉛焊料制備技術(shù),提高材料的抗氧化性、耐腐蝕性,同時(shí)延展性、
強度等機械性能得到改善,并且對不銹鋼焊錫槽等的腐蝕作用明顯減弱,同時(shí)降低了焊料成本...........................776

83    鍍鋅鋼接地網(wǎng)用錫鉛基復合釬料,復合釬料的基體采用錫-鉛焊膏,克服鍍鋅鋼接地網(wǎng)在傳統電弧焊方式焊接過(guò)程中存在的不足;從而降
低接頭電阻率、提高耐蝕性,所采用的釬料焊接后接頭熔點(diǎn)可準確控制在400℃以上..............................782

84    一種含V、Nd和Ge的Sn-Cu-Ni無(wú)鉛釬料,提高Sn-Cu-Ni系無(wú)鉛釬料潤濕性能、服役過(guò)程中內部組織的熱穩定性、焊
點(diǎn)力學(xué)性能以及抗疲勞性;保證微量元素Nd在釬料中成分的準確性;具有優(yōu)越的加工性能、抗氧化的能力較強、釬縫微觀(guān)組織均勻、潤濕性

能良好、釬縫力學(xué)性能優(yōu)良和接頭抗疲勞性能大幅提高............................................788

85    制備錫鋰系無(wú)鉛焊錫技術(shù),制得的錫鋰系無(wú)鉛焊錫,熔點(diǎn)適當,而固液共存溫度區間大,典型的約在55℃-85℃之間,能夠滿(mǎn)足例如
保險絲管焊接等特殊焊接場(chǎng)合對焊錫的特殊要求...............................................801

86    南京航空航天大學(xué)研制含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni無(wú)鉛釬料,該釬料潤濕性能好,焊點(diǎn)(釬縫)力學(xué)性能尤其是抗蠕變性能
優(yōu)良,適用于電子行業(yè)波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法.......................................809

87    碳納米管強化Sn-58Bi低溫無(wú)鉛釬料制備方法,解決Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低,影響焊接接頭性能的問(wèn)題。釬
料抗彎強度最高為84.12MPa,比Sn-58Bi釬料合金的抗彎強度提高10%。其延伸率與Sn-58Bi釬料合金的延伸率相比

提高將近48.90%。焊點(diǎn)抗拉強度分布在11~15N的焊點(diǎn)數量提高52.2%..............................823

88    一種錫-鋅系無(wú)鉛焊料制備技術(shù),焊料合金熔點(diǎn)低,具有比較優(yōu)良的綜合性能 ...............................
835

89    山東大學(xué)研制低鋅Sn-Zn基無(wú)鉛釬焊材料,材料熔化溫度低,潤濕性好,熔點(diǎn)為189.6℃~193.9℃;釬料在紫銅上的潤濕
性?xún)?yōu)良,潤濕角約12.03°,具有優(yōu)良的電導率和力學(xué)性能,釬焊接頭剪切強度為42.4MPa ........................
842

90    上海交通大學(xué)研制用于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的抑制固態(tài)界面反應的Sn-Ag-Cu-Zn-Ge無(wú)鉛釬料及其制備方法。解決了現有技術(shù)
中無(wú)鉛釬料由于含Sn量高,容易于基板金屬發(fā)生反應,造成基板大量溶解,同時(shí)在界面形成大量金屬間化合物,嚴重影響界面可靠性的缺點(diǎn)......851

91    華南理工大學(xué)研制用于電子封裝組裝釬焊的無(wú)鉛釬料及其制備方法,釬料潤濕性能良好,表面抗氧化能力強,柔韌性好,在釬焊過(guò)程中對
Cu和Ni基板和元器件侵蝕性小,不含銀,材料成本低...........................................858

92    一種含鉻、釹和鐠的錫-銀-銅無(wú)鉛釬料,由于向錫-銀-銅無(wú)鉛釬料中加入微量元素鉻、釹以及鐠并通過(guò)其協(xié)同作用,從而可顯著(zhù)地改
善錫-銀-銅系無(wú)鉛釬料顯微組織、潤濕性能、熔化特性以及焊點(diǎn)可靠性....................................868

93    上海大學(xué)研制Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金無(wú)鉛焊料制備技術(shù),該焊料的熔點(diǎn)較低、可細化合金組織、有效抑制金屬間化合物
的過(guò)度生長(cháng)、且成本低,具有實(shí)用價(jià)值...................................................881

94    低成本錫鋅鉍銅無(wú)鉛焊料及其所形成的焊點(diǎn)(或焊縫),與Sn-Pb焊料和傳統Sn-Zn焊料相比,無(wú)污染且易于焊接的無(wú)鉛焊料合
金。熔點(diǎn)低于200℃,此溫度低于IC封裝的耐熱溫度,接近于Sn-Pb共晶熔點(diǎn),潤濕、鋪展性能優(yōu)異,易于焊接...............887

95    低銀含量的錫銀銅混合稀土系無(wú)鉛釬料及其制備方法。解決了現有的無(wú)鉛釬料含Ag量過(guò)高、釬焊性能較差的問(wèn)題。低銀含量的錫銀銅混
合稀土系無(wú)鉛釬料具有含Ag量低、成本低、釬焊性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn).......................................896

96    天津大學(xué)最近研制改善焊點(diǎn)蠕變性能的Sn-Cu基無(wú)鉛釬料合金制備技術(shù),通過(guò)向Sn-0.7Cu共晶釬料中添加微量的Co、Ni
和P元素,有效地改善了界面化合物的形貌,降低了合金的過(guò)冷度,進(jìn)而抑制了在高溫環(huán)境中界面化合物層Cu6Sn5的長(cháng)大和Cu基板側

脆性化合物Cu3Sn的出現,應用于電子組裝領(lǐng)域的波峰焊及手工焊接工藝..................................904


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2016新版《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

內容介紹


       無(wú)鉛釬料主要應用于電子封裝、溫度保險絲等領(lǐng)域,實(shí)現被連接材料之間的連接功能。如實(shí)現電子元器件和電路板間通過(guò)回流焊或者波峰焊實(shí)現連接。

          

      無(wú)鉛釬料的成分主要是錫基,目前使用的最多的無(wú)鉛釬料為錫銀銅無(wú)鉛釬料,被行業(yè)認為代替錫鉛釬料的最佳選擇, 有高銀(銀含量大于1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等,其熔點(diǎn)為217-221左右)和低銀釬料(Ag含量低于1%,如Sn-0.3Ag-0.7Cu,其熔點(diǎn)為221℃左 右)。同時(shí)無(wú)鉛釬料還有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等,其中Sn-Ag共晶釬料熔點(diǎn)為221℃;Sn-Cu共晶釬料的熔點(diǎn)為227℃;Sn-Bi共晶釬料熔點(diǎn)為139℃;Sn-Zn共晶釬料熔點(diǎn)為198.5℃;Sn-In共晶釬料熔點(diǎn)為120℃。為了改善釬料的焊接性能和 力學(xué)性能,會(huì )在釬料中添加微量元素或者稀有元素等。


      近年來(lái)我國無(wú)焊錫材料行業(yè)涌現出許多優(yōu)秀的新技術(shù)、新成果、優(yōu)秀專(zhuān)利技術(shù),特別專(zhuān)門(mén)從事焊接材料主要研究機構和生產(chǎn)企業(yè)在科技創(chuàng )新方面取得了巨大的進(jìn)步。為了讓廣大生產(chǎn)企業(yè)、科技人員及時(shí)了解和掌握焊錫材料最新技術(shù)發(fā)展我們特收集整理了本期技術(shù)資料。


      《無(wú)鉛錫基軟釬料制備技術(shù)工藝配方精選匯編》涉及國內外著(zhù)名公司、科研單位、知名企業(yè)的最新專(zhuān)利技術(shù)全文資料,工藝配方詳盡,技術(shù)含量高、環(huán)保性強是從事高性能、高質(zhì)量、產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的重要情報資料。


       資料中包括無(wú)鉛焊料合金配方、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能測試及標準、解決的具體問(wèn)題、產(chǎn)品制作實(shí)施例等等,是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實(shí)用、超值和難得的技術(shù)資料。專(zhuān)集資料分為上、下兩冊,A4紙大,共914頁(yè)現貨發(fā)行,歡迎訂購!

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資料二:《高性能、耐腐蝕鋁基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料三:《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料四:《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料五:《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料六:《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
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             工業(yè)株式會(huì )社、松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社、美國阿爾法金屬公司的優(yōu)秀新技術(shù)工藝配方。

       例如:

    ★ 天津大學(xué)研制錫基銀石墨烯無(wú)鉛復合釬料的制備方法,選用Ag粒子修飾的石墨烯作為強化材料,以提高納米銀修飾的石墨烯與Sn基體

       之的載荷傳遞,從而達到更好的強化效果。

   

    ★ 江蘇師范大學(xué)研制用于CCGA器件連接的電子互連無(wú)鉛釬料,可將新釬料制備成焊膏使用。具有高可靠性,可用于CCGA器件的連接。

   

    ★ 廣東工業(yè)大學(xué)研制低銀無(wú)鉛焊料制備方法,焊料不含鉛,可滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化焊接要求;采用水冷的澆注成型方式,提高焊料的

       力學(xué)性能特別是塑性;結合稀土變質(zhì)劑的方法實(shí)現細化晶粒。

   

    ★ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制深圳研究生院研制的可以在低溫下快速形成高溫焊點(diǎn)的錫基焊料/銅顆粒復合焊料制備技術(shù),焊料利用錫基焊料低

       熔點(diǎn)、錫-銅好潤濕反應特性,適用于服役過(guò)程中產(chǎn)生高溫或者在高溫條件下服役的電子器件引線(xiàn)互連。

   

    ★ 南京航空航天大學(xué)研制用于埋弧焊接領(lǐng)域的無(wú)鉛焊料制備技術(shù),焊料同時(shí)具備潤濕性好但不產(chǎn)生電磁感應的、具有好的蠕變性能且耐

       氧化等優(yōu)點(diǎn)。

   

    ★ 北京理工大學(xué)研制用于電子元器件焊接和表面貼裝等軟釬焊的添加Co納米空心球顆粒的低銀系無(wú)鉛焊料制備技術(shù),與普通無(wú)鉛焊料相

       比,熔點(diǎn)降低,潤濕力提高,潤濕時(shí)間縮短,并且界面劣性金屬間化合物Cu3Sn厚度降低,焊接性能更優(yōu)異。

   

    ★ 廣西民族大學(xué)研制適用于于波峰焊的新型抗氧化無(wú)鉛焊料制備技術(shù),新型無(wú)鉛焊料具有較低的熔點(diǎn),較好的抗氧化性、潤濕性,具備

       較高的抗拉強度、抗蠕變能力。

   

    ★ 日本松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社研制顯示高耐熱疲勞性,顯示高耐熱疲勞性,能有效地降低導致制品功能停止的連接不良發(fā)生的無(wú)鉛焊錫

       材料。在嚴酷的溫度環(huán)境下,也可以防止龜裂的發(fā)生及伸長(cháng),可以實(shí)現高耐熱疲勞特性,可以降低連接不良的發(fā)生。

   

    ★ 日本日立金屬株式會(huì )社研制無(wú)鉛焊錫合金、接合材以及接合體。提供同時(shí)提高耐疲勞特性并抑制翹曲的Sn-Bi系無(wú)鉛焊錫合金、使用

       該無(wú)鉛合金的接合材以及由該接合材接合的接合體。

二、解決焊料、釬料制備工藝及應用技術(shù)問(wèn)題、產(chǎn)品應用技術(shù)問(wèn)

    題、是企業(yè)改善工藝、改進(jìn)配方、提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量、降

    低生產(chǎn)成本、提高企業(yè)產(chǎn)品效益的良師益友 


《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

解決技術(shù)難題 提高產(chǎn)品質(zhì)量 必備資料


????? 《無(wú)鉛錫基軟釬料制備技術(shù)工藝配方精選匯編》資料中每項新技術(shù)工藝配方,都是針對現有技術(shù)的改進(jìn)和提高和新的解決方案和辦法。及時(shí)掌握這 

        些優(yōu)秀新技術(shù),有利于提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量。

        例如:

     ★ 如何解決的問(wèn)題是如何減少焊渣的產(chǎn)生量和提高釬料的抗氧化性能問(wèn)題?

     ★ 如何解決解決現有SnBi共晶釬料塑性較差的問(wèn)題? 

     ★ 如何解決解決現有焊料耐高溫性差,錫渣多,延展性差的問(wèn)題?

     ★ 如何解決了現有高銀釬料成本較高,低銀釬料力學(xué)性能差的技術(shù)問(wèn)題?

     ★ 如何解決Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低,影響焊接接頭性能的問(wèn)題?

     ★ 如何解決現有技術(shù)中無(wú)鉛釬料含Sn量高,易于基板金屬發(fā)生反應,造成基板大量溶解,界面形成大量金屬間化合物,影響界面可靠性缺點(diǎn)問(wèn)題? 

     ★ 如何解決了現有的無(wú)鉛釬料含Ag量過(guò)高、釬焊性能較差的問(wèn)題? 

     ★ 如何克服了單純采用超聲熔鑄方法難以加入顆粒增強相的問(wèn)題? 

     ★ 如何克服鍍鋅鋼接地網(wǎng)在傳統電弧焊方式焊接過(guò)程中存在的不足;從而降低接頭電阻率、提高耐蝕性難題? 

     ★ 如何傳統Sn-Bi系合金在長(cháng)期服役過(guò)程中,Bi會(huì )以顆粒的形式在Cu/Cu3Sn界面處偏聚形成脆性鉍層,導致焊接接頭的脆性斷裂的可靠性問(wèn)題?

     ★ 如何改善釬料的潤濕性和釬料的拉伸強度?

     ★ 解決了目前芯片封裝材料成本高,焊接時(shí)間長(cháng),焊接溫度高的問(wèn)題?

     ★ 怎樣在嚴酷的溫度環(huán)境下,防止龜裂的發(fā)生及伸長(cháng),實(shí)現高耐熱疲勞特性,降低連接不良的發(fā)生?

     ★ 怎樣抑制焊點(diǎn)界面IMC在服役過(guò)程中的過(guò)度生長(cháng),提高焊點(diǎn)組織穩定性,有效保障焊點(diǎn)長(cháng)期服役可靠性。?

     ★ 如何應用于380-480℃的高溫焊接工藝中,并提高Sn-Cu-Ni系列在高溫焊接工藝中的焊接效果?

     ★ 有效地防止金屬疲勞老化脫落現象發(fā)生的,汽車(chē)玻璃發(fā)熱鍍膜帶所用的焊錫材料的生產(chǎn)?

三、溝通企業(yè)與科研院校的技術(shù)合作的橋梁、掌握焊料、釬料制備工

    藝新技術(shù)動(dòng)向、投資新產(chǎn)品決策依據。

《無(wú)鉛錫基軟釬料制造技術(shù)工藝配方匯編》

投資高新產(chǎn)品 決策依據


           綠色環(huán)保產(chǎn)品是新世紀的主流,無(wú)鉛化已得到了多 個(gè)國家的重視,好多國家設有無(wú)鉛焊料研發(fā)的專(zhuān)門(mén)機構,這些研發(fā)機構以及焊料生產(chǎn)廠(chǎng)商,都已經(jīng)研發(fā)出多種無(wú)鉛 焊料,且有相當一部分被實(shí)驗證明是可以替代錫鉛焊料的產(chǎn)品.中國已加入WTO,中國市場(chǎng)已經(jīng)逐步與國際市場(chǎng)接軌;為了提高自身產(chǎn)品的適應能力,及出口時(shí)避 免上述不必要的麻煩,國內廠(chǎng)商應加強產(chǎn)品無(wú)鉛化的意識,盡快地適應國際市場(chǎng)的要求,否則產(chǎn)品將失去一定的競爭力,在日趨激烈的國際競爭中處于下風(fēng);在我國 沿海開(kāi)放地區的外資廠(chǎng)居多,其中上規模的國際大公司也不少,這些外資公司已經(jīng)注意到了無(wú)鉛化的必要性,有些公司已將無(wú)鉛化提入公司改進(jìn)日程。


         通過(guò)《無(wú)鉛錫基軟釬料制備技術(shù)工藝配方精選匯編》,您可以及時(shí)掌握國內科研院校、研究所、生產(chǎn)企業(yè)的焊接材料最新技術(shù)成果??梢杂嗅槍π缘嘏c優(yōu)秀技術(shù)成果的研制院校、科研單位建立技術(shù)合作,共贏(yíng)發(fā)展。國家也鼓勵高等院校、科研院所科研人員在完成所在單位工作任務(wù)的前提下,以專(zhuān)職、兼職或受聘的形式在轉化基地開(kāi)展中試、試制、實(shí)用推廣等成果產(chǎn)業(yè)化活動(dòng)。


????     企業(yè)可以通過(guò)這些技術(shù)資料,了解競爭對手的技術(shù)水平、跟蹤最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)向、提高研發(fā)起點(diǎn)、加快產(chǎn)品升級和防范知識產(chǎn)權風(fēng)險,為自主創(chuàng )新、技術(shù)改造、產(chǎn)業(yè)或行業(yè)標準制定和實(shí)施“走出去”戰略發(fā)揮重要作用。也是新產(chǎn)品引進(jìn)、投資決策的重要依據。
微生物菌肥優(yōu)秀技術(shù)展示



Sn-Zn系無(wú)鉛釬料的制備方法

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?? 技術(shù)背景

      釹鐵硼磁鋼作為節能環(huán)保的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè),己廣泛用于信息技術(shù)、汽車(chē)、核磁共振、風(fēng)力發(fā)電和電機等技術(shù)領(lǐng)域。在實(shí)際應用中,釹鐵硼磁鋼需要固定在載體上,載體的材料多為低碳鋼,釹鐵硼磁鋼與低碳鋼的連接性能影響對應產(chǎn)品的使用性能。相關(guān)技術(shù)中,釹鐵硼磁鋼與低碳鋼的連接方法主要有兩種,一是膠水粘接,二是激光電焊。    

     

     其中,膠水粘接的連接方式存在溢膠的現象,溢膠不僅污染工裝,也影響產(chǎn)品的正常工作,如在音圈中影響線(xiàn)國振動(dòng)空間:且膠水固化時(shí)的大面積受熱也會(huì )對釹鐵硼的磁性能產(chǎn)生一定的影響,經(jīng)過(guò)高溫高濕后的可靠性也存在一定的問(wèn)題。
     

      激光電焊具有幾塊的加熱和冷卻速度,熱應力小,能夠精確控制熱輸入及加熱位置等特點(diǎn),使其在精密異種材料的焊接上具有很好的適應性。但是,釹鐵硼磁鋼的表面有鍍鋅層,的熔點(diǎn)低,激光電焊時(shí)形成的鋅蒸汽容易在焊接區形成氣泡,造成焊接區存在微裂紋,從而大大降低了焊接強度。
      

      釬焊是采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料作料,將焊件和料加熱到高于料熔點(diǎn),低于母材熔化溫度,利用液態(tài)料潤濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴散實(shí)現連接焊件的方法。焊具有不受釹鐵硼磁鋼表面鍍鋅層的影響,且可靠性能也明顯優(yōu)于膠水粘接的方式,因此,焊在釹鐵硼磁鋼與低碳鋼的連接工藝中具有其明顯的優(yōu)勢。
     

  焊工藝中,關(guān)鍵的技術(shù)為料的選擇,釹鐵硼磁鋼與低碳鋼的連接所需要的料應當具有較好抗氧化性和潤濕性,且接頭強度高、熔點(diǎn)低的特點(diǎn)。釹鐵硼磁鋼與低碳鋼的連接所需的料,目前還沒(méi)有相關(guān)報道。有必要提供一種具有較好抗氧化性和潤濕性,且接頭強度高、熔點(diǎn)低的釬料及其制備方法。

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?? Sn-Zn系無(wú)鉛釬料制備技術(shù)】

????據恒志信網(wǎng)消息:針對上述現有技術(shù)存在的問(wèn)題中。國內某科技型企業(yè)最新研制成功一種具有較好抗氧化性和潤濕性,且接頭強度高的Sn-Zn系無(wú)鉛釬料及其制備方法。與相關(guān)技術(shù)相比,Sn-Zn系無(wú)鉛料,具有較好抗氧化性和潤濕性,且熔點(diǎn)低。


  【Sn-Zn系無(wú)鉛釬料技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

    Sn-Zn系無(wú)鉛料,組分包括Sn、Zn、Al和Nd,其中,金屬Al會(huì )在熔融的料表面形成一層氧化層,阻止料中Zn的氧化,從而提高Sn-Zn合金的抗氧化性,進(jìn)而可提高料的潤濕性:


  同時(shí),Al的加入還能增加料的強度,在一定程度上提高焊接頭強度:金屬Nd的加入,使熔融狀態(tài)下的料表面的氧化物明顯減少,且氧化物富集在料表面導致料在母材土的濕潤性大大降低,料表面呈光亮的鏡面。因此,新研制的Sn-Zn系無(wú)鉛料的制備方法制得的料,具有抗氧化性和潤濕性?xún)?yōu)良,接頭強度高,熔點(diǎn)低的優(yōu)點(diǎn)。


?? Sn-Zn系無(wú)鉛釬料制備技術(shù)】部分摘要

       Sn-Zn系無(wú)鉛料的原料按重量百分比計,包括如下組分:Zn8-9% ;Al0.005-0.006%;Nd0.005-0.15%;Sn余量;其中,所述Al、Nd分別以Sn-10Al中間合金和Sn-5Nd中間合金的形式提供。所述Sn-Zn系無(wú)鉛料由上述原料進(jìn)行熔煉工藝得到。由于Sn、Zn合金元素的熔點(diǎn)與Al、Nd的熔點(diǎn)差異大,且Zn容易氧化,因此,Al、Nd以中間合金的形式加入。


  以制備1000料為例:所述Sn-Zn系無(wú)鉛料,各組分按重量百

 分比計分別為:Zn:8% ;Al:0.005% ;Nd :0.03% ;Sn:余量。


 所述Sn-Zn系無(wú)鉛料的制備方法,包括如下步驟:

 制備中間合金步驟:


      步驟S11:按照重量百分比計, Al為10%,Sn為余量,制備Sn-10Al中間合金,步驟S111:將所述Sn、Al 加熱至700℃,并通入惰性氣體進(jìn)行保護;


      步驟S112:待所述Al完全溶入所述Sn后停止加熱井冷卻使溫度降至380℃,此時(shí),進(jìn)行攪拌和扒渣,得到所述Sn-10Al中間含金熔體;


       步驟S113:將所述Sn-10Al中間合金熔體澆注成板狀鑄鏈,得到所述Sn-10Al中間合金。


      步驟S12:按照重量百分比計,Nd為5%,Sn為余量,制備Sn-5Nd中間合金,具體制備方法如下:


       步驟S121:將所述Sn、Nd加熱至700℃,并通入惰性氣體進(jìn)行保護:


       步驟S122:待所述Nd完全溶入Sn后停止加熱并冷卻使溫度降至380 ℃,此時(shí),進(jìn)行攪拌和扒渣,得到所述Sn-5Nd中間合金熔體:


       步驟S123:將所述Sn-5Nd中間合金熔體澆注成板狀鑄鏈,得到所述Sn-5Nd中間合金。


       步驟S2:料合金的熔煉


       步驟S21:按本實(shí)施了中Sn-Zn系無(wú)鉛料組分的重量百分比,將913. 5gSn 、80gZn加熱至380℃,并通入惰性氣體進(jìn)行保護,待所述Sn、Zn完全熔化后保溫30min;


      步驟S22:加入步驟Sl中的所述Sn-10Al中間合金0.5g、Sn-5Nd中間合金陶,并進(jìn)行攪拌和扒渣,得到料熔體:


      步驟S23:待所述料熔體溫度降到315℃時(shí),將料熔體澆注在規格為20cmX5cm的鐵模中,冷卻凝固得到固態(tài)鑄鏈,即料成品。


       本實(shí)施中,惰性氣體為氮氣或氧氣。按照本實(shí)施例中的制備方法得到的Sn-Zn系無(wú)鉛釬料,熔點(diǎn)為196℃。



【資料描述

????資料中詳細描述了Sn-Zn系無(wú)鉛釬料的配方制備技術(shù)及生產(chǎn)工藝和應用、性能測試數據,解決現有技術(shù)所存在的問(wèn)題等等。與相關(guān)技術(shù)相比,新研制的Sn-Zn系無(wú)鉛釬料,具有較好抗氧化性和潤濕性,且熔點(diǎn)低。




   含鈷Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料配方

    解決焊料強度低、焊性差技術(shù)問(wèn)題


  現有問(wèn)題及發(fā)展前景 ??

      現有傳統的Sn-Pb焊料中Pb及其化合物的毒性使得開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊料成為電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域不可逆轉的趨勢。Sn-Ag-Cu焊料合金由于具有較好的綜合性能,作為Sn-Pb焊料的替代品受到廣泛認可。目前較為公認并且普遍使用的合金成分為Sn-3.0Ag-0.5Cu。但是,與Sn-37Pb共晶焊料的183℃的熔點(diǎn)相比,Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高出約40℃,為217-221℃ ,相應的焊接溫度要超過(guò)250℃; 由于A(yíng)g含量的加入也造成了成本的增加。
       

  可是,對于某些電子零件內的芯片、電子材料或者基板等來(lái)說(shuō),由于特殊要求具有熱敏感特征,其奸焊過(guò)程中并不能承受如此高的焊接溫度,例如LED照明內LED半導體芯片的耐熱溫度通常不超過(guò)220℃。若采用Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料進(jìn)行焊接,則其功能會(huì )遭到破壞并產(chǎn)生失效。這些低耐熱的電子零件和熱敏感性材料焊接時(shí)必需采用熔點(diǎn)低的焊料,即低溫焊料。目前,低溫焊料還沒(méi)有明確的定義,但一般指熔點(diǎn)比Sn-37Pb焊料低的焊料,即低于183℃。同時(shí)考慮到電子產(chǎn)品的服役環(huán)境及工作時(shí)引起的發(fā)熱,要求電子產(chǎn)品能夠承受100℃的高溫。因此,低溫焊料的熔點(diǎn)要求介于100-183℃之間。
     

  在現有的低溫無(wú)鉛焊料中,有Sn-58Bi(熔點(diǎn):138℃)、Sn-51In(熔點(diǎn)117℃)、Sn-32Cd (熔點(diǎn): 175℃)等共晶焊料。但Sn-32Cd系的低溫焊料存在對人體有害的元素鎘,為電子行業(yè)禁止使用。Sn-51In系的低溫焊料由于大量錮的使用較其它焊料相比成本急劇增加,且存在熱疲勞可靠性和可焊性差的問(wèn)題。Sn-58Bi系的低溫焊料由于合適的熔點(diǎn)(138℃) 、較低的焊接溫度(低于180℃) 及較Sn-Ag-Cu、Sn-In等焊料相比更低的成本,一直作為電子設備低溫焊接的優(yōu)選無(wú)鉛焊料。
        

  但是,對于焊料合金,除了需考慮熔點(diǎn)和焊接溫度以外,因為焊料是用于連接電子零件和基板的,所以還要求些其它的接合特性。首先是可焊性,在基板或電子零件 引腳上焊料必須具有良好的焊接性或潤濕性。由于錫、鉍的易氧化特征,Sn-Bi系無(wú)鉛焊料的可焊性或潤濕性要差于Sn-Ag-Cu中溫無(wú)鉛焊料,更遠弱于 過(guò)去的Sn-37Pb焊料。
         

  其次,作為焊料焊接后的焊點(diǎn)需要具有優(yōu)異的機械性能。由于Bi本身的脆性特征,Sn-Bi系的低溫焊料具有較高的脆性及較低的強度。即在較低的外力作用下,焊點(diǎn)容易產(chǎn)生脫落,使電子設備失效。因此,提高Sn-Bi系焊料的可焊性、強度的同時(shí)又不降低焊料性能,將使得Sn-Bi系無(wú)鉛低溫焊料獲得更為廣泛的應用成為本領(lǐng)域技術(shù)人員關(guān)注的重點(diǎn)和難點(diǎn)。


?? ?【國內最新研制技術(shù)工藝

????據恒志信網(wǎng)消息:為克服現有技術(shù)存在的缺陷,解決現有Sn-Bi系低溫焊料強度低、可焊性差的技術(shù)問(wèn)題,江蘇科技大學(xué)在Sn-Bi系焊料基礎上研制出一種電子產(chǎn)品表面組裝用的低成本、高強度的無(wú)鉛低溫焊料。


?   新Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料制造具有如下特點(diǎn)】

    含鈷Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料,熔點(diǎn)僅為138~149℃,因而焊接溫度可控制在180℃以?xún)?同時(shí)該焊料固液相溫差僅為4℃~11℃,可以有效避免含Bi 焊料常見(jiàn)的焊點(diǎn)剝離現象。焊料潤濕性良好,具有優(yōu)良的可焊性及綜合力學(xué)性能,相對現有的Sn-58Bi焊料而言,焊料的潤濕性均有指標改善,焊料的抗拉強度提高9%~23% 。
       

  Co元素以Sn-Co中間合金的形式添加,Co的加入可明顯提高焊料的強度及潤濕性能;少量Ag、Cu元素的加入可提高焊料的塑性;P元素的加入可延長(cháng)焊料在高溫下的使用時(shí)間。該焊料可加工成錫條、錫線(xiàn)及合金粉等,從而應用于電子組裝的手工焊、波峰焊及回流焊等領(lǐng)域。


????【Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料制備方法】

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  1 、制備Sn-5.0Co中間合金,由于Co元素具有較高的熔點(diǎn), Co很難直接熔入焊料合金,因此Co元素以Sn-5.0Co中間合金的方式加入。按Sn-5.0Co中間合金配比稱(chēng)職Sn和Co,封入抽完真空后充滿(mǎn)氧氣保護的石英玻璃管內,將石英玻璃管放入800-1200度的高溫爐子熔煉4-8小時(shí),中間多次晃動(dòng)以便成分均勻化;熔煉完成后,經(jīng)水冷浮火獲得鈷含量為5.0%的Sn-Co中間合金;

      

  2 、按配方稱(chēng)取各組分,其中旬的稱(chēng)職需要考慮Sn-C。中間合金內己計量的Sn.0以1公斤的實(shí)施例1為例,需稱(chēng)Sn-5.0C。中間合金16克、鉍580克、銀40克、銅10克、磷O.5克、錫353. 5克。將Sn 和Bi 放入到氧化鋁坩堝中熔化并加熱至350-400度,然后依次將Ag 、Cu、Sn-C。中間合金及P熔入Sn-Bi 焊料中,待全部溶解后保溫1-2小時(shí);


  3 、將步驟2熔煉好的合金進(jìn)行澆鑄冷卻得到焊料。


  含鈷出Bi 系高強度無(wú)鉛低溫焊料,固相線(xiàn)溫度全部在138℃以上,液相線(xiàn)溫度在149℃以下,熔化溫度范圍很窄,控制在11℃以?xún)取?因此,含出Bi 系高強度無(wú)鉛低溫焊料在焊料低耐熱零件時(shí),焊接能夠能夠控制在180℃以?xún)?。很窄的熔化溫度范圍也避免了含Bi焊料常見(jiàn)的焊點(diǎn)剝離問(wèn)題,保證了焊點(diǎn)的可靠性。
       

  通過(guò)添加微量合金元素Co,提高了Sn-Bi 系無(wú)鉛焊料的抗拉強度,并可部分改善焊料的潤濕性。實(shí)施例8與例3相比,在Sn-55Bi-3.0Ag-0.5Cu-0.01P焊料內添加0.01%的Co,焊料的抗拉強度提高了9%,潤濕力提升了0.3mN,交零時(shí)間縮短了0.2s。 具體實(shí)施例4與Sn-58Bi焊料相比,加入0.5% 的Ag和0.02%的Co后,焊料的抗拉強度提高了18%。

 

  Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料內,隨著(zhù)Co含量的增加,焊料的抗拉強度增加,但延伸率會(huì )下降。Co含量分別為0.01、0.03和0.05%,抗拉強度從71.8MPa 提高至75.8MPa,延伸率從65.4% 降低至35.0%。焊料的延伸率如果低于20%將使得焊料加工困難,因此,Co的含量控制在0.08%內。Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料與Sn-Bi焊料相比,抗拉強度提升了9%-23%,潤濕力增加了1-0.4mN。


【資料描述

????資料中詳細描述了含鈷Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料制備技術(shù)j及生產(chǎn)技術(shù)工藝及應用、性能測試數據,解決現有技術(shù)所存在的問(wèn)題等等。含鈷Sn-Bi系高強度無(wú)鉛低溫焊料的熔點(diǎn)僅為138~149℃,與現有的Sn-Bi共晶焊料相比,相同條件下,潤濕力增加,強度提高9~23%。

      


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