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焊接材料生產(chǎn)工藝配方大全

《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造專(zhuān)利工藝配方匯編》


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 New Technology Of Welding Material
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國際新技術(shù)資料網(wǎng)2016年最新推出

大力發(fā)展 高品質(zhì)焊接材料

各位讀者:大家好!


          自從我公司2000年推出每年一期的焊接材料制備系列新技術(shù)匯編以來(lái),深受廣大企業(yè)的歡迎,在此,我們衷心地感謝致力于創(chuàng )新的新老客戶(hù)多年來(lái)對我們產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的認同,由衷地祝愿大家工作順利! 

         助焊劑的發(fā)展其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng),從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的發(fā)展歷程,水洗助焊劑只不過(guò)是發(fā)展到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)物而已。怎樣才能更環(huán)保?怎樣才能符合更高標準的環(huán)保要求?使用無(wú)鉛焊料只是焊接過(guò)程中焊料的環(huán)保,助焊劑同樣也需要環(huán)保,助焊劑未來(lái)的發(fā)展,其環(huán)保意義的概念。

          2016年,國家提出的十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃,以及新近發(fā)布的關(guān)于加快七大戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定,對現代高端制造業(yè)的磨切工具及其技術(shù)發(fā)展提出了更高的要求。

       為推動(dòng)國內現代制造業(yè)的技術(shù)升級和產(chǎn)品換代,實(shí)現節能環(huán)保、減排增效和綠色制造的目標,促進(jìn)國民經(jīng)濟的高效和持續發(fā)展。提高金剛石砂輪磨具的產(chǎn)品質(zhì)量,我公司特推出本期新技術(shù)工藝配方匯編。

??? 本期所介紹的資料,系統全面地收集了到2016年6月助焊劑制備最新技術(shù)配方,包括:優(yōu)秀的專(zhuān)利新產(chǎn)品,新配方、新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的全文資料。其中有許多優(yōu)秀的新技術(shù)在實(shí)際應用巨大的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益,這些優(yōu)秀的新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)配方非常值得我們去學(xué)習和借鑒。

2016《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》


【資料內容】無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑配方

【資料形式一】: 紙質(zhì)合訂本(共835頁(yè),含上下冊)

【資料形式二】: 電子版:光盤(pán)(PDF文檔

        (電子版:電腦用可閱讀、打印、存檔)

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 2016新版《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造技術(shù)工藝配方匯編》

優(yōu)秀電子、線(xiàn)路版及電器行業(yè)焊劑、釬劑制造工藝配方大全,焊接科研院校、焊接材料著(zhù)名公司技術(shù)工藝配方匯編


 內容描述

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1      新型環(huán)保助焊劑配方制備技術(shù),該助焊劑的溶劑以不同類(lèi)型的去離子水、醇類(lèi)以及醚類(lèi)混合組成,混合溶劑擁有適宜的沸點(diǎn)、較多的極性基

團以及中等粘度,賦予助焊劑高活性,殘留物極少,對焊接表面形成保護作用,能夠改善焊料潤濕性、防止氧化,該助焊劑擁有清潔表面,且不

含鹵素、低碳環(huán)保,能夠滿(mǎn)足焊接使用需求 ...................................................1


2      免清洗助焊劑配方制備技術(shù),制備的免清洗的助焊劑的潤濕力較大顯示良好的潤焊性能,對基材無(wú)腐蝕性,且耐鹽霧腐蝕性良好。此外,該

助焊劑不含重金屬,免清洗、使用方便  ....................................................10


3      自動(dòng)焊接機器人用焊錫絲中無(wú)鹵助焊劑備方法,對Sn‐Cu系和Sn‐Ag‐Cu系無(wú)鉛焊料有極佳的助焊效果,在自動(dòng)焊接器人焊后極大降低了
連錫、拉尖、空焊、錫珠等焊點(diǎn)質(zhì)量缺陷、可有效去除氧化膜、實(shí)現快速助焊,完全不添加含鹵素化合物,對健康和環(huán)境無(wú)公害的優(yōu)點(diǎn)及效果 ....... 16

4      鉛酸蓄電池極板焊接用水性助焊劑配方制備技術(shù)。焊劑組成簡(jiǎn)單,適用于各種極板合金,且與極耳合金的相容性好,使用后無(wú)殘留,抗凍性
較好,有利于提高極板焊接的合格率和鉛酸蓄電池的使用壽命  ..........................................24

5      鉛酸蓄電池極板助焊劑制備方法。配制方法簡(jiǎn)單,不含和不產(chǎn)生劇毒物質(zhì),適用于各種極板合金,且與合金的相容性好,抗凍性較好,有利
于提高極板焊接的合格率 .......................................................... 30

6      一種助焊劑材料組合物和助焊劑的制備方法,制得的助焊劑在與焊料混合使用時(shí)可以大大降低最后形成的焊料殘渣,進(jìn)而大大降低對環(huán)境及
操作人員的危害 .............................................................. 36

7      助焊劑材料組合物和助焊劑的制備方法,制得的助焊劑應用于焊料中,從而使得添加有上述助焊劑的焊料在實(shí)際使用過(guò)程中可以具有更好的
使用性能,大大降低漏焊率,提高焊接質(zhì)量 .................................................. 42

8      助焊劑配方制備技術(shù)。具有活性強、能有效提高釬料濕潤性及防止產(chǎn)生腐蝕的優(yōu)點(diǎn) ...............................48

9      無(wú)鹵素助焊劑配方及其制備方法,該無(wú)鹵素助焊劑包含有機酸、非離子表面活性劑、硅烷、脂肪酸、烷基鋰、三烷基硼、萘醌和松香。該無(wú)
鹵素助焊劑能夠提高Sn-Ag-Cu  系無(wú)鉛焊料的潤濕性且對環(huán)境友好,另外該助焊劑的制備方法步驟簡(jiǎn)單、原料易得 ................... 55

10    無(wú)鉛焊料助焊劑配方及其制備方法,該無(wú)鉛焊料助焊劑包含有機酸、非離子表面活性劑、硅烷、脂肪酸、胺基鋰、三烷基硼、氧化釔和松香。
該無(wú)鉛焊料助焊劑能夠提高Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料的潤濕性且對環(huán)境友好,另外該助焊劑的制備方法步驟簡(jiǎn)單、原料易得 .................62

11    重慶理工大學(xué)研制低銀無(wú)鉛釬料用免清洗助焊劑制備方法,不含鹵素,無(wú)毒,無(wú)刺激性氣味,化學(xué)性質(zhì)穩定,儲存時(shí)間長(cháng);固含量低,釬焊

過(guò)程溫和,化學(xué)煙霧少,焊后殘留極少,大幅度減少了對電路板的腐蝕;潤濕性好,焊點(diǎn)無(wú)回縮,無(wú)炸錫現象,焊點(diǎn)表面光亮、干凈,無(wú)需焊后

清洗工序 ................................................................. 69


12    錫鉍系無(wú)鉛錫膏用無(wú)鹵素助焊劑制備方法。通過(guò)優(yōu)化選擇助焊劑的活性體系,使得助焊劑與錫鉍系無(wú)鉛錫粉配置的錫膏不僅不含有任何的氟、

氯、溴、碘和砹鹵素元素,在釬焊中表現良好的可焊性,釬焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮、不產(chǎn)生黑色氧化物、表面絕緣電阻高,特別適用于釬焊溫度要求

較低的電子元器件的裝配焊接 ........................................................ 76


13    適用于銅鋁軟釬焊用免洗助焊劑配方制備技術(shù),專(zhuān)門(mén)針對銅鋁軟釬焊用免洗助焊劑配方制備技術(shù),配合Sn-Zn系焊料使用可解決現有銅鋁助
焊劑使用過(guò)程中存在的潤濕性、耐腐蝕性能較差的問(wèn)題,并在一定程度上抑制銅鋁軟釬焊過(guò)程中在接頭區易形成的脆性Al-CuAl2共晶相生成.........84

14    用于金屬材料焊接的抗氧化助焊劑配方制備技術(shù),解決的問(wèn)題是實(shí)現增強焊接后金屬表面的光亮度和提高擴展率的效果,具有焊接后金屬表
面的光亮度和提高擴展率的效果,擴展率達到80%以上 ............................................. 90

15    水基助焊劑配方制備技術(shù)........................................................ 98

16    華南理工大學(xué)研制鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑備方法。制備的含芯焊錫絲具有上錫速度快、飛濺小、無(wú)刺激性煙霧,以及焊后殘留物

無(wú)腐蝕性、焊點(diǎn)耐電化學(xué)腐蝕性能優(yōu)異、接頭服役時(shí)間長(cháng)的特點(diǎn);適用于鍍鋁層電路板、鋁焊腳電子元器件組裝焊以及用于鋁電纜線(xiàn)、鋁制散熱

器、鋁制熱交換設備的釬焊.........................................................109


17    高穩定性SMT低溫錫膏助焊劑配方制備方法,配方中不含有任何游離態(tài)或化合態(tài)的氯和溴元素,在該配方中加入了特定比例的高活苯基咪唑

且與有機酸進(jìn)行復配,使其可用于各種金屬和鍍層表面,焊點(diǎn)不會(huì )發(fā)黑,適合高效焊接工藝,體現了其高焊接可靠性和低溫性..............119


18    高安全、易引燃的塊狀放熱焊劑配方制備技術(shù),塊狀放熱焊劑壓塊成型容易、所成塊體牢固不易粉碎,施焊時(shí)引燃較易、反應均勻、無(wú)噴濺、
反應周期較長(cháng)、施焊安全性高........................................................126

19    無(wú)鉛焊料用助焊劑配方制備方法,助焊劑不含鹵素,擴展性高、潤濕性強,焊后銅鏡無(wú)穿透性腐蝕,表面絕緣電阻高................140

20    可直排水溶性元件焊接助焊劑配方制備技術(shù),有效降低排放水的污染,降低電子元件焊接清洗成本,使用本助焊劑焊接后用去離子水進(jìn)行清

洗,收集清洗后廢液進(jìn)行測試,其測試指標達到國家廢水排放一級標準......................................147


21    重慶理工大學(xué)研制免清洗無(wú)鉛低銀焊膏用助焊劑配方制備技術(shù),不含鹵素,大幅度減少了對電路板的腐蝕;焊膏的印刷質(zhì)量好,不搭橋,不

塌邊,經(jīng)過(guò)回流后,焊點(diǎn)的成型好,明顯減少釬焊...............................................156


22    助焊劑和焊膏;助焊劑用于與焊料粉末混合而生成焊膏,助焊劑中包含聚乳酸,所述聚乳酸的添加量滿(mǎn)足:焊膏中的焊料粉末在常溫環(huán)境下
不發(fā)生沉降。所述助焊劑中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1%、小于2.0%..................................162

23    無(wú)鹵高活性低飛濺焊錫絲用助焊劑配方及制備方法。制備的焊錫絲用無(wú)鹵助焊劑配方制備技術(shù),不添加鹵素化合物,焊接時(shí)易上錫,飛濺少,
氣味低,焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn),對健康和環(huán)境無(wú)害,保證了電子產(chǎn)品的焊后可靠性效果.................................172

24    無(wú)鉛錫膏用活性劑配方及其制備方法,通過(guò)微膠囊技術(shù)制備無(wú)鉛錫膏的活性劑,提高了錫膏的印刷耐久性,延長(cháng)了錫膏的室溫儲存時(shí)間,相
較于現有的錫膏活性劑,活性劑分段釋放活性的特點(diǎn)使得錫膏具有更好的潤濕性能,且可減少錫膏的用量,實(shí)現了上錫和錫膏潤濕效果量化控制......183

25    無(wú)鹵素焊錫絲制備及其助焊劑配方技術(shù),焊錫絲達到零鹵素要求,適合于電子工業(yè)的各種波峰焊和手工焊。解決目前無(wú)鹵素焊錫絲用助焊劑
不能滿(mǎn)足焊接技術(shù)無(wú)鹵素化發(fā)展要求的問(wèn)題..................................................190

26    華南理工大學(xué)研制無(wú)鹵素免清洗光亮型焊錫絲用松香基助焊劑配方制備方法。助焊劑中各組分配比適用于制造芯內含固體助焊劑的無(wú)鉛焊錫
絲,
可用于自動(dòng)焊或手工烙鐵焊。焊后焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)、殘留物少、腐蝕性低,無(wú)需清洗,焊后長(cháng)時(shí)間放置后表面電絕緣性能優(yōu)良...............196

27    鉛酸蓄電池助焊劑配方制備技術(shù),可以保證鉛酸蓄電池良好的焊接效果,使鉛酸蓄電池的有較長(cháng)的使用周期壽命;成本較市場(chǎng)可購買(mǎi)的助焊
劑低;可以有效的清除極耳上的氧化物,實(shí)現鉛酸蓄電池良好匯流排焊接效果,提高其高倍率放電性能,從而確保其較長(cháng)的使用壽命...........206

28    新型放熱焊劑配方制備技術(shù),可以多層疊放進(jìn)行包裝,節省包裝材料從而降低包裝成本和廢棄物回收成本;而且片狀放熱焊劑運輸比較方便,

空運成本低;在焊接時(shí),根據需要取用一定數量的片狀放熱焊劑配方制備技術(shù),不必使用隔離墊片,操作更加方便高效,采用電子點(diǎn)火裝置的引

燃方式可實(shí)現人員遠程控制,操作更加方便、高效、安全............................................213


29    低溫無(wú)腐蝕易清洗銅鋁釬劑配方及制備方法,釬劑為水溶性產(chǎn)品,釬焊時(shí)產(chǎn)生的焊渣也是為水溶性產(chǎn)品,因此易清洗。物料在混合過(guò)程中,
其中的氯化鋅與乙二胺進(jìn)行反應生產(chǎn)釬劑,其氯元素在反應過(guò)程中生成鹽酸并揮發(fā).................................220

30    西安理工大學(xué)研制低銀無(wú)鉛焊錫膏用助焊劑配方制備技術(shù),通過(guò)緩蝕劑改變焊錫粉末與活性劑的反應特性,達到焊錫膏存放穩定的效果,配
制的焊錫膏具有良好的室溫、低溫存放穩定性,室溫存放壽命大于等于15天....................................227

31    助焊劑配方制備方法,助焊劑擴展率大于80% , 無(wú)鹵素,表面絕緣電阻在1010等級..............................234

32    無(wú)鉛焊料用膠囊化水基免洗助焊劑配方及其制備方法,具有減少原料、精細化主要成分的配比的作用,通過(guò)膠囊化的活性劑還能優(yōu)化性能和
配置工藝.................................................................240

33    提高緩蝕性能的助焊劑配方制備技術(shù),提高緩蝕性能的助焊劑具有較高的緩蝕性,還具有低毒、環(huán)保和抗菌的特性.................248

34    水基無(wú)鹵素無(wú)松香抗菌型免清洗助焊劑配方制備激素后,水基無(wú)鹵素無(wú)松香抗菌型免清洗助焊劑具有無(wú)松香、無(wú)鹵素、固體含量低、潤濕性
好、成本低、穩定性好的優(yōu)點(diǎn)........................................................254

35    低溫無(wú)鹵低固含量無(wú)鉛焊錫用助焊劑配方制備技術(shù).............................................260

36    武漢大學(xué)研制鋁及鋁合金焊接材料自蔓延鋁焊劑配方及焊條。焊條便于儲運,施焊前無(wú)需對母材進(jìn)行預處理;施焊過(guò)程無(wú)需外加電源,不受

磁場(chǎng)干擾,燃燒過(guò)程安全、穩定;焊后母材與焊縫合金形成良好冶金結合,接頭無(wú)常規焊接缺陷,力學(xué)性能優(yōu)良。焊條除用于常規鋁合金部件焊

接外,適用于鋁母線(xiàn)、鋁導線(xiàn)等導電母材的焊接................................................266


37    四川大學(xué)涉及用于電子元器件安裝的助焊膏和錫膏,以及施用該助焊膏或錫膏形成焊點(diǎn)的印刷電路板。錫膏是由超細(10-75微米)的球形

焊料合金粉與助焊膏按一定比例機械混合而成的具有一定粘性、良好觸變性及動(dòng)力學(xué)穩定的均勻膏體??商岣咧父嗷蝈a膏的流變性能..........277


38    無(wú)揮發(fā)性有機物的熱風(fēng)整平助焊劑配方及其制備方法,克服現有技術(shù)中安全性差和節能環(huán)保性差等缺陷,實(shí)現安全性好和節能環(huán)保性好優(yōu)點(diǎn)......287

39    預成型焊片噴涂用高濃度助焊劑配方制備技術(shù),該助焊劑的組成中不揮發(fā)份濃度高,不揮發(fā)份與溶劑的質(zhì)量比可達6:4,保證小比表面積的預

成型焊片經(jīng)過(guò)助焊劑噴涂工藝后具有足夠的涂覆量。具有涂覆性能優(yōu)良、涂覆量可控度高、活性適強、焊后活性物質(zhì)殘留少等優(yōu)點(diǎn),適用于各種

預成型焊片的高效噴涂工藝和高可靠性焊接..................................................296


40    膠體動(dòng)力電池鑄焊助焊劑配方及其制備方法,適用于各種合金極板,在施焊過(guò)程中能有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對母材的潤濕,發(fā)揮清除氧

化膜、降低焊料表面張力的作用;鑄焊融合性能好無(wú)虛、假焊;不濺鉛、無(wú)短路,用量少,無(wú)毒;擴展率大、耐腐蝕性能好、表面絕緣電阻大、

焊接表面光澤的一種有機水溶性膠體動(dòng)力電池鑄焊助焊劑............................................302


41    水溶性助焊劑配方及其制備方法,具有焊后焊點(diǎn)表面絕緣電阻高,表面光亮,焊點(diǎn)合金結晶細小,焊點(diǎn)強度高,易清洗的優(yōu)點(diǎn)............308

42    水清洗型焊錫膏助焊劑配方制備技術(shù)。焊接性能優(yōu)異、焊接可靠性高,配置的焊錫膏具有普通松香型焊錫膏的基本使用特性.............314

43    性能達標、高焊接可靠性、高活性、環(huán)保的無(wú)鹵無(wú)鉛低溫錫膏助焊劑配方制備技術(shù)。不含有任何游離態(tài)或者化合態(tài)的氯和溴元素,配方中加

入了特定比例的高活性氟化物且與有機酸進(jìn)行復配,作為高活性使錫膏可用于各種難以焊接的金屬和鍍層表面焊接且焊點(diǎn)不會(huì )發(fā)黑,有良好的焊

接效果..................................................................320


44    機器人自動(dòng)焊接焊錫絲用的助焊劑配方制備技術(shù),可避免助焊劑容易出現斷裂、不均勻的現象;降低熔融焊料的表面張力,提高潤濕力,增

強焊料的可焊性能,在溫度不能太高的條件下擠壓到焊錫絲里后填充飽滿(mǎn)均勻,可使焊錫絲潤濕擴展率良好;機器人自動(dòng)焊接時(shí)不會(huì )出現連錫、

空焊等焊接不良的現象...........................................................328


45    揚聲器用無(wú)鹵助焊劑配方及其制備方法,采用無(wú)鹵物質(zhì)作為原料,滿(mǎn)足了產(chǎn)品的環(huán)保需求;溶質(zhì)松香的含量可根據不同產(chǎn)品的需要進(jìn)行調整,
工藝適應性大大提升;采用兩種溶劑作為助焊劑的溶劑,通過(guò)調節兩種溶劑的比例來(lái)調整助焊劑的粘度和揮發(fā)速度,重復滿(mǎn)足生產(chǎn)流水線(xiàn)的需求......339

46    無(wú)鍍銅實(shí)心焊絲用活性添加劑配方制備方法。避免了鍍銅液和酸堿液等對環(huán)境造成的污染,減少了后續排污處理的成本,也避免了含銅煙塵

對焊工身體造成的損害;防銹和潤滑效果好,使制得的無(wú)鍍銅實(shí)心焊絲在焊接過(guò)程中電弧穩定、飛濺減小、起弧容易、穩定性好,提高接效率和

焊接性能熔深度,熔深度深,焊縫平滑美觀(guān)..................................................345


47    軟焊用助焊劑的配方,解決目前無(wú)鉛焊接尚有焊錫因高溫氧化造成擴散性不足,助焊劑殘渣過(guò)多、變硬,導致電路導通測試不良的問(wèn)題。新

型助焊劑配方制備技術(shù),在高溫回焊的過(guò)程中具有熱穩定性,并改善擴散性不足及電路導通測試不良的問(wèn)題......................356


48    用于鋁及鋁合金軟釬焊的無(wú)鉛焊膏及助焊劑配方制備技術(shù),具有極強去除氧化膜的特性,由此提高了助焊劑的整體活性,在釬焊過(guò)程中,由

于助焊劑中具有極高的氟離子相對含量,能迅速去除鋁表面的氧化膜.......................................375


49    可減少飛散的有芯焊錫絲固體助焊劑配方制備技術(shù).............................................382

50    可減少錫焊接污染物排放的水基助焊劑配方制備技術(shù),該助焊劑具有符合無(wú)鹵標準要求,可減少污染物排放,減少對大氣污染,也減少了對

健康危害,減少錫焊接中有機物VOC,CO2排放,而大部分溶劑揮發(fā)及排放物為水蒸氣的優(yōu)點(diǎn)及效果.........................388


51    中南大學(xué)研制無(wú)鉛焊料用助焊劑配方制備方法,不含松香,且固體含量小于3%,從而使焊接時(shí)固體殘留量少,離子污染度低,焊后免清洗。

助焊劑中的活化成分均不含鹵素以增強焊后線(xiàn)路板的絕緣性,且由于成膜劑的作用,線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)焊接工序之后,表面形成一層致密保護膜,降低

焊后殘留物的電遷移,有效提高線(xiàn)路板的絕緣穩定性..............................................394


52    耐高溫松香基助焊劑配方制備技術(shù),在耐高溫松香基助焊劑的配方中加入了酚醛改性松香,大幅度提高了耐高溫松香基助焊劑的耐高溫性,

提高絕緣性................................................................400


53    改進(jìn)的三防型液體電子釬劑配方及其制備方法,避免在印制電路板的組裝和連接過(guò)程中先后分別使用液體電子釬劑和三防漆,減少工序、材

料和能源,降低成本;避免在涂覆三防漆前對印制電路板表面的清潔處理,適用于發(fā)泡、刷涂、噴涂等方式涂覆在印制電路板上,確保高效率和

高可靠地完成印制電路板的組裝與連接....................................................407


54    軟釬焊助焊劑配方制備技術(shù);可焊性好、固含量低、無(wú)鹵素、無(wú)腐蝕、表面絕緣電阻高,具有高清潔度的軟釬焊助焊劑...............413

55    無(wú)鉛錫膏用無(wú)鹵助焊劑配方及其制備方法,助焊劑與錫-銀-銅系無(wú)鉛釬料制備的錫膏具有印刷性能優(yōu)良、脫模干凈、可焊性好、潤濕性強、

焊后銅鏡無(wú)穿透性腐蝕、焊點(diǎn)可靠性高和力學(xué)性能優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn),可滿(mǎn)足高端電子產(chǎn)品的高可靠性要求.........................428


56    錫鉍低溫錫絲用無(wú)鹵素助焊劑配方制備技術(shù),選用苯二酸類(lèi)活化劑和咔唑類(lèi)活性增強劑相互配合,使得焊接活性大大提高,有效去除了金屬

氧化膜,提高了焊接潤濕性;焊接完成后不腐蝕元器件,絕緣電阻高,避免了焊接后殘余物發(fā)黑;且樹(shù)脂軟化劑的使用使得殘余物不僅牢固且外

觀(guān)清涼透明;滿(mǎn)足電子工業(yè)錫鉍低溫焊接的要求................................................435


57    免清洗助焊劑配方制備技術(shù),無(wú)需稀釋和控制稀釋?zhuān)芍苯邮褂?,不含重金屬,無(wú)殘留,具有快干、焊點(diǎn)明亮牢固、鋪展均勻、結構飽滿(mǎn)、

無(wú)腐蝕性、焊錫性卓越、潤焊性?xún)?yōu)良且性能穩定等優(yōu)點(diǎn).............................................441


58    免清洗液體鋁助焊劑配方及其制備方法,免清洗液體鋁助焊劑可焊性好,焊接效率高;焊接時(shí)飛濺小,幾乎無(wú)飛濺,節約焊料;焊后殘留極

少,焊點(diǎn)無(wú)需清洗,使用壽命長(cháng).......................................................449


59    烷基苯駢咪唑衍生物的組合溶液和有機保焊劑的制備方法,解決了目前有機保焊劑在使用后期由于溶液內銅離子的過(guò)快上升會(huì )阻礙化學(xué)鎳金

導電性能的技術(shù)問(wèn)題,具有高選擇性,耐高溫、焊錫性能力優(yōu)良以及更長(cháng)的使用壽命周期等優(yōu)點(diǎn)...........................458


60    納米原料的水基助焊劑配方制備工藝;焊接時(shí)對線(xiàn)路板和傳送帶基本不造成腐蝕,焊后無(wú)需清洗,是真正安全環(huán)保助焊劑;適用于噴霧、浸

蘸、發(fā)泡方式將其涂覆在PCB板焊接面,實(shí)現電子產(chǎn)品的無(wú)鉛焊接,生產(chǎn)工藝無(wú)需進(jìn)行微包裹即可解決水基助焊劑存在的問(wèn)題..............469


61    北京工業(yè)大學(xué)研制與高熔點(diǎn)釬料配套使用的助焊劑配方制備技術(shù),具有活性高、表面潤濕性好、無(wú)腐蝕性、粘度適中、易清洗等優(yōu)點(diǎn),得到

的焊點(diǎn)外觀(guān)飽滿(mǎn)、內部致密無(wú)孔洞缺陷;助焊劑在使用過(guò)程中,不釋放有毒有害物質(zhì),滿(mǎn)足要求,焊后殘留物采用該常規清洗液即可清洗干凈.......475


62    與無(wú)鉛釬料配套使用的助焊劑配方制備技術(shù),焊點(diǎn)飽滿(mǎn),焊后無(wú)需清洗;潤濕性好,無(wú)拉尖、橋連等缺陷;不含鹵素、無(wú)污染,滿(mǎn)足環(huán)保要

求,焊接過(guò)程中無(wú)飛濺,無(wú)刺激性、有害氣體產(chǎn)生,使用安全;適用于表面封裝技術(shù)(SMT)中的無(wú)鉛波峰焊和無(wú)鉛手工浸焊..............482


63    改進(jìn)的粘焊兩用型無(wú)鹵電子助劑配方制備方法,適用于點(diǎn)涂、印刷等方式涂覆在印制線(xiàn)路板上,實(shí)現電子產(chǎn)品的高效率組裝;不含鹵素,滿(mǎn)

足電子產(chǎn)品的無(wú)鹵組裝要求;還可用于浸焊等電子釬焊工藝...........................................489


64    一種無(wú)鉛免清洗助焊劑配方制備方法,不含鹵素,具有助焊能力強、無(wú)腐蝕性的優(yōu)點(diǎn),而且被焊物的表面無(wú)殘留固體物,無(wú)需清洗,焊接后

無(wú)聯(lián)焊、無(wú)短路的現象發(fā)生,特別適合難以焊接的單面電路板或鍍銅、鍍鎳電路板.................................495


65    免清洗無(wú)殘留助焊劑配方制備方法,助焊劑焊接后,無(wú)殘留固體物,被焊物的表面更透明、更干凈而沒(méi)有痕跡,解決了現有技術(shù)中的固體殘

留物難以清洗的問(wèn)題,從而免除了清洗工序,顯著(zhù)降低了生產(chǎn)成本,而且具有可焊性能好的優(yōu)點(diǎn)...........................505


66    電源充電器單面板用的高阻抗助焊劑配方制備方法。不容易吸潮,從而使得電源充電器單面板在春季下雨潮濕的時(shí)候,避免因吸潮而引起質(zhì)

量問(wèn)題;該電源充電器單面板用的高阻抗助焊劑具有高阻抗的特點(diǎn)........................................516


67    西安理工大學(xué)研制用于無(wú)鉛焊錫膏的非醇醚型助焊劑配方制備技術(shù),在保證焊接性能的條件下降低對人體及環(huán)境的危害,同時(shí)提高焊錫膏在

開(kāi)放式環(huán)境中放置保存的時(shí)間,達到了安全型助焊劑的目的,屬于安全環(huán)保型焊錫膏................................525


68    廣東工業(yè)大學(xué)研制含復配表面活性劑低VOC免清洗助焊劑配方及其制備方法,這種助焊劑可用噴霧和浸蘸方式將其涂覆在印刷電路板焊接面

上,適用于無(wú)鉛焊接工藝,其VOC含量低于4.5%,固體含量低于2.5%,因而對環(huán)境友好;制備的助焊劑免清洗、絕緣電阻高、不易燃燒、存儲及

運方便、適合大量制備和工業(yè)化生產(chǎn).....................................................532


69    焊接性能好,助焊劑量易控制的表面涂覆無(wú)鹵素助焊劑的預成型焊片.....................................542

70    河南科技大學(xué)研制ZnSn系無(wú)鉛釬料用松香基助焊劑配方備方法,可以采用注射、噴撒或霧化的方法添加焊劑配方制備技術(shù),且添加量容易精

確控制,克服了現有助焊劑涂刷困難的缺點(diǎn),不含成膏劑、穩定劑和觸變劑等高固含量的物質(zhì),使焊劑固含量低;對ZnSn系釬料潤濕力強,焊后

殘留物少,可有效的去除金屬氧化膜,其擴展率≥75% .............................................549


71    無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑配方制備方法。無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑潤濕力強,可焊性?xún)?yōu)越,可提高無(wú)鉛焊料的焊接性能,焊后板面殘留物少,且鋪展

均勻,無(wú)須清洗,表面絕緣電阻高,在焊接過(guò)程中,無(wú)刺激性氣味,煙霧小,焊點(diǎn)光亮,焊后板面殘留物少,板面干凈,離子污染度低..........555


72    無(wú)鹵高阻抗助焊劑配方及制備方法,產(chǎn)品具有對無(wú)鉛釬料有極佳的助焊效果,無(wú)鹵素,對健康和環(huán)境無(wú)害,飛濺甚微,焊后殘留少,表面絕

緣電阻高,保證了電子產(chǎn)品的焊后可靠性的優(yōu)點(diǎn)及效果.............................................566


73    壓敏電阻兩電極與外電極片焊接用的助焊劑配方制備方法。解決的技術(shù)問(wèn)題是使用現有助焊劑普遍存在含銀焊錫熔化不完全、外電極片與壓

敏電阻電極之間有空洞以及純錫焊料與外電極片不上錫.............................................572


74    膏狀助焊劑的制備方法,所制備的膏狀助焊劑主要應用于與超細焊料粉末通過(guò)真空攪拌混合形成焊錫膏所制備的焊錫膏,具有良好的抗熱塌

落性,同時(shí)貯存和印刷過(guò)程中有良好的粘度穩定性,避免產(chǎn)生“后增稠”現象 ....................................579


75    無(wú)鹵低殘留高阻抗免清洗的助焊劑配方制備技術(shù),助焊劑的擴展率都大于80%的標準,焊性適中,無(wú)鹵素,離子污染度為最高的Ⅰ級,適用

于高可靠電子產(chǎn)品,通過(guò)銅鏡腐蝕試驗,表面絕緣電阻在1010等級。具有不含鹵素,焊性適中,絕緣阻抗高,絕緣電阻大,漏電風(fēng)險低,固含量

低,殘留少,焊后板面不粘手等優(yōu)點(diǎn).....................................................588


76    中南大學(xué)研制適合表面封裝無(wú)鉛焊膏用助焊劑配方及其制備和應用。助焊劑和錫銀銅無(wú)鉛粉體配制的焊膏具有印刷性能優(yōu)良、可焊性好、焊

后殘留少、焊點(diǎn)界面IMC 薄且均勻、力學(xué)性能優(yōu)良的特點(diǎn),可滿(mǎn)足高端電子產(chǎn)品封裝的需要.............................596


77    用于錫鉍系的低溫無(wú)鉛焊錫助焊劑配方制備技術(shù),一種適用于錫鉍 (Sn-Bi) 系的低溫無(wú)鉛焊錫的無(wú)鹵低固含量助焊劑 ................605

78    無(wú)鉛焊錫絲用低含量改性松香型無(wú)鹵助焊劑配方制備技術(shù),可以免除清洗,焊后基板的表面絕緣電阻大于1×10+8歐姆,達到了電子行業(yè)標

準的要求;同時(shí)采用不同沸點(diǎn)的混合醇作為有機溶劑,可以降低VOC的含量,從而不會(huì )形成光化學(xué)煙霧,不會(huì )造成空氣的污染..............611


79    無(wú)鉛焊錫用水基無(wú)鹵助焊劑配方制備技術(shù),一種水基不含VOC物質(zhì)的安全環(huán)保型助焊劑。助焊劑對細菌、霉菌有一定的抑制和殺菌作用,不

僅可以延長(cháng)其保存期限,還可提高無(wú)鉛焊錫的可焊性..............................................619


80    無(wú)鉛焊料用無(wú)鹵素無(wú)松香抗菌型免清洗助焊劑配方制備技術(shù),具有抗菌效果和優(yōu)越的助焊性能,焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn),鋪展性好,焊后殘留物少,

焊后銅鏡無(wú)腐蝕,無(wú)毒,免除清洗,焊后基板的表面絕緣電阻大于1×10+8  歐姆,達到了電子行業(yè)標準的要求.....................626


81    無(wú)鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑配方制備方法與應用,助焊劑各組分的配合方式和用量經(jīng)過(guò)精確的計算,助焊劑穩定性好,助焊性能優(yōu)良,

所獲得的焊點(diǎn)飽滿(mǎn),能有效減少連錫或空焊等缺陷的發(fā)生。助焊劑組成材料在焊接過(guò)程中可階段揮發(fā)掉,焊后殘留物少,電絕緣性能優(yōu)良,焊后

的表面絕緣電阻均大于1.0×108,無(wú)需清洗..................................................633


82    用于金屬材料焊接的抗氧化型清渣劑技術(shù)配方,具有改善合金理化性能,提高合金機械強度,增強金屬可焊性、導電性,極佳的清渣效果的

優(yōu)點(diǎn),而且使用方便............................................................642


83    用于導線(xiàn)搭接的醇水混合基免清洗助焊劑配方制備技術(shù),有效去除各類(lèi)引線(xiàn)或引腳表面的氧化物和污物,提高不同器件組配的適應性;具有

更強的活性,焊后質(zhì)量高,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),沒(méi)有虛焊或假焊現象,且腐蝕性殘留物較少,無(wú)需清洗,使用壽命長(cháng)......................649


84    含有環(huán)己胺檸檬酸鹽的助焊劑組合物以及制備環(huán)己胺檸檬酸鹽的方法和作為助焊劑的添加劑的用途,含有環(huán)己胺檸檬酸鹽的助焊劑組合物成

本低廉、對環(huán)境污染小,具有增強的助焊能力.................................................657


85    性能優(yōu)良的二極管用助焊劑配方制備技術(shù),由松香其衍生物、有機酸活化劑、表面活性劑、添加劑、溶劑混合制得,該助焊劑具有無(wú)色透明,
無(wú)刺激性氣味,焊點(diǎn)光亮,潤濕性強,且助焊活性高、低腐蝕、無(wú)鹵、低松香等特點(diǎn)................................664

86    焊錫膏及其助焊劑的制造方法,包括有無(wú)鉛焊錫粉和助焊劑配方制備技術(shù)...................................670

87    無(wú)鉛焊錫膏用助焊劑配方制備技術(shù),較高預熱溫度及較長(cháng)預熱停留時(shí)間需要的Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、
Sn99.3Ag0.7等無(wú)鉛焊錫膏體系的回流焊接具有良好的可焊性、抑制錫珠特性、以及粘度穩定性........................... 678

88    廣東工業(yè)大學(xué)研制無(wú)鉛焊料用水基型免清洗助焊劑配方及其制備方法,適用于噴霧和浸蘸方式將其涂覆在印刷電路板焊接面上;其VOC含量

低于5% , 對環(huán)境友好;必要時(shí)添加抑制微生物生長(cháng)劑,使其在儲存過(guò)程中具有相當的穩定性............................685


89    無(wú)鹵素助焊劑配方制備技術(shù).......................................................696

90    天津大學(xué)研制無(wú)鉛藥芯焊錫絲用固體助焊劑配方制備技術(shù),在150℃-380℃的寬泛范圍內保持較高的活性,滿(mǎn)足烙鐵手工焊工藝的要求。焊

接殘留物在170℃高溫環(huán)境下應無(wú)明顯發(fā)黑變色。熔化范圍在110℃-130℃,在該溫度范圍內具有良好的流動(dòng)性,在80℃以下完全凝固為白色或淺

黃色固體狀,在拉絲操作及使用過(guò)程中藥芯不會(huì )流出..............................................704


91    無(wú)鉛焊錫膏用無(wú)鹵助焊劑配方制備技術(shù),不含鹵素化合物,綠色環(huán)保,可以顯著(zhù)提高焊后殘留物的絕緣電阻,同時(shí)促進(jìn)潤濕,提高焊錫膏的

焊接性能,另外,使用含本發(fā)明助焊劑的焊錫膏,焊后殘余物色淺、清亮.....................................710


92    水溶性免清洗助焊劑配方制備技術(shù),助焊劑設計科學(xué),配制合理,具有以下優(yōu)點(diǎn):不含鹵素,可焊性好,無(wú)須清洗,絕緣電阻高,用去離子

水作溶劑,不含VOC物質(zhì),是環(huán)保型焊錫液,且不易燃燒不爆炸.........................................722


93    免洗型高溫浸焊助焊劑屬于助焊劑技術(shù)。解決現有技術(shù)中的不足,提供一種具有較好的脫漆性能和助焊性能,具有較寬的工作溫度窗口且滿(mǎn)

足環(huán)境保護要求的助焊劑。適用于直徑小于0.5mm的漆包線(xiàn)上錫用的高溫浸焊工藝.................................728


94    壓電陶瓷用無(wú)鉛環(huán)保水溶性助焊劑配方配制方法,使用該助焊劑能使壓電陶瓷波峰焊接出來(lái)的產(chǎn)品焊點(diǎn)飽滿(mǎn),圓潤,清洗簡(jiǎn)單,降低成本,

且該助焊劑未含松香,揮發(fā)量小,有利于保障員工的身心健康..........................................735


95    一種適用于無(wú)銀無(wú)鉛焊料的無(wú)鹵素助焊劑配方制備技術(shù)。適用于無(wú)銀Sn-Cu系無(wú)鉛焊料的完全無(wú)鹵素助焊劑配方制備技術(shù),完全符合各種限

制鹵素的法規要求,是滿(mǎn)足環(huán)保要求的新型綠色助焊劑;能有效抑制無(wú)銀Sn-Cu系焊料對焊盤(pán)Cu的溶解,克服現有助焊劑在配合Sn-Cu系焊料使

用過(guò)程中出現的潤濕不良,熱穩定性差的問(wèn)題.................................................742


96    一種助焊劑配方制備技術(shù),主要用于空調與制冷行業(yè),該助焊劑能使焊環(huán)完全能夠達到現今銅鋁復合管的焊接要求.................748

97    表面貼裝技術(shù)焊錫膏用助焊劑的制備方法。用于配制錫銀銅無(wú)鉛焊錫膏。采用本助焊劑配制的焊錫膏能對印刷線(xiàn)路板上間距低于0.3mm的器

件實(shí)現完美的焊接,焊接后殘留物少,顏色淡并透明,不必清洗,焊點(diǎn)光亮....................................755


98    江蘇科技大學(xué)研制焊接助劑配方制備技術(shù),適應性強,對不同成分的焊接材料都有保護作用,而且還具有表面氧化物清洗效果好,潤濕與擴

散效果好的特點(diǎn)..............................................................761


99    具有選擇性成膜的有機銅保焊劑配方及其使用方法,可以直接生產(chǎn)工C載板,選化板,并且金面不變色,能保持原有的特性,不受該制劑的

影響,有機膜能耐五次高溫,具有良好的可焊性,且生產(chǎn)效率快,成本低,制程簡(jiǎn)單環(huán)保,廢水處理容易并具有良好的焊錫性..............767


100   無(wú)鉛低溫焊膏用免洗型助焊劑配方制備技術(shù),助焊劑可在環(huán)境溫度≤30℃,濕度≥80%的工作條件下,能長(cháng)時(shí)間保持良好應用特性,而且尤其
適用于由Sn-58Bi、Sn-57Bi-1.0Ag、Sn-35Bi-1.0Ag等高含Bi的合金系焊粉制備低溫焊膏...............................775

101   低碳環(huán)保型水基助焊劑配方制備技術(shù),用在電路板組裝的波峰焊接工藝中起輔助焊接的作用。以水為主要溶劑,比傳統醇基助焊劑沸點(diǎn)更高,
不易燃,在預熱和焊接階段不會(huì )發(fā)生火災,比傳統醇基助焊劑更安全。適應電子行業(yè)中無(wú)鹵和環(huán)保法規的要求.....................783

102   廈門(mén)大學(xué)研制無(wú)鉛藥芯焊絲的低松香免清洗助焊劑配方及其制備方法,解決無(wú)鉛焊絲在焊接過(guò)程中煙霧大、氣味濃、殘留多等問(wèn)題,焊接過(guò)

程煙霧少,殘留少,潤濕性好,焊點(diǎn)飽滿(mǎn)有光澤,焊后無(wú)需清洗,滿(mǎn)足焊接要求..................................790


103   一種無(wú)鹵素助焊劑配方制備技術(shù),將有機酸與有機胺反應生成有機酸胺鹽后,再作為活性劑加入助焊劑中,有利于提高使用本發(fā)明助焊劑配

制的無(wú)鉛焊錫膏的存貯壽命和使用壽命;同時(shí)有機酸胺鹽在焊接過(guò)程中又重新分解生成有機胺和有機酸,能夠清除阻礙焊接的氧化膜,焊接性能好.....797


104   常州大學(xué)研制能夠消除錫珠的用于波峰焊用助焊劑的添加劑,為了防止波峰焊接過(guò)程中產(chǎn)生的錫珠,在助焊劑中使用添加劑。焊接后的線(xiàn)路

板表面錫珠的產(chǎn)生被有效控制,同時(shí)不影響焊接后線(xiàn)路板的絕緣電阻.......................................807


105   一種用于助焊劑中消除焊點(diǎn)光澤的消光劑,使用該助焊劑焊接后的焊點(diǎn)由光亮型轉變?yōu)閬喒庑停?nbsp; 同時(shí)不影響焊接后線(xiàn)路板的絕緣電阻........814

106   無(wú)鉛焊料用無(wú)鹵素免清洗助焊劑配方制備技術(shù),屬于電子行業(yè)PCB焊接技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現有的助焊劑焊后印制板上留有電介質(zhì)殘留物的

問(wèn)題。助焊劑焊接后的PCB板面上基本無(wú)殘留物................................................821


107   涉及電子工業(yè)用助焊化學(xué)品,特別涉及用于電子元器件安裝的助焊劑。提高無(wú)鹵產(chǎn)品的潤濕性,從而減少在生產(chǎn)中因為傳統無(wú)鹵助焊劑在可

焊性方面的原因而產(chǎn)生的不良........................................................828







 2016新版《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造技術(shù)工藝配方匯編》

內容介紹


     

        近年來(lái),以電子工業(yè)為主的所有工業(yè)部門(mén)都廣泛應甩著(zhù)錫焊技術(shù),而錫焊中最重要的材料之一就是助焊劑。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響錫焊的質(zhì)量及其效率。而且也明顯地影響著(zhù)接合部分的機械可靠性和各種電氣性能的可靠性。

       根據國家對污染排放總量逐年減少的要求,水性環(huán)保助焊劑將會(huì )越來(lái)越受到重視和青睞?,F今市場(chǎng)上的助焊劑種類(lèi)繁多,質(zhì)量參差不齊,產(chǎn)品質(zhì)量不穩定;揮發(fā)的物質(zhì)會(huì )對車(chē)間環(huán)境造成一 定的污染,影響工人健康。水性環(huán)保助焊劑的開(kāi)發(fā)和成熟使用可以看成是行業(yè)的一個(gè)進(jìn)步,很多不良問(wèn)題迎刃而解。新一代的水性助焊劑通過(guò)技術(shù)的改進(jìn)已經(jīng)可以滿(mǎn)足高精密的多層板及電子設備等焊錫使用,達到無(wú)醇(乙醇、甲醇、異丙醇等)、無(wú)樹(shù)脂、無(wú)鹵素、無(wú)污染、低固含的水性環(huán)保型免洗助焊劑。

       隨著(zhù)我國各大科研院所和生產(chǎn)單位的不斷研發(fā)和技術(shù)積累,國內釬焊材料的配方工藝、制造已經(jīng)達到國際先進(jìn)水平。為了讓生產(chǎn)企業(yè)及時(shí)掌握國內外釬焊新技術(shù)發(fā)展、制造、工藝配方資料情報,做好新技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)化和開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品工作,北京恒志信科技發(fā)展公司組織有關(guān)專(zhuān)家收集整理的本篇新技術(shù)匯編專(zhuān)集。

       本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供的我國及國外最新釬焊材料技術(shù)制造工藝配方專(zhuān)利匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項目包含了最詳細的技術(shù)制造資料,現有技術(shù)問(wèn)題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測試,對比分析。資料信息量大,實(shí)用性強,是從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、參與市場(chǎng)競爭的必備工具。       

       本篇匯編資料分為為精裝合訂本和光盤(pán)版,內容相同,用戶(hù)可根據自己需求購買(mǎi)?,F貨發(fā)行,歡迎新老客戶(hù)選購。特快專(zhuān)遞郵寄。資料分為上、下兩冊,A4紙大,共835頁(yè)現貨發(fā)行,歡迎訂購!

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資料一:《不銹鋼、合金鋼等焊劑、釬劑制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
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資料二:《高性能、耐腐蝕鋁基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料三:《高性能、耐腐蝕銀基釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料四:《無(wú)鉛錫基軟釬料制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
資料五:《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
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資料六:《釬焊材料無(wú)鹵化、無(wú)鉛焊錫膏制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》
合訂本(上下冊)1360元 電子版(光盤(pán))1120元
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一、資料收錄國際、國內優(yōu)秀助焊劑制備和工藝及產(chǎn)品應用新技

    術(shù)、信息量大,配方全,是焊接材料生產(chǎn)與研制、金屬焊接

    應用廠(chǎng)家

    提高產(chǎn)品質(zhì)量,新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)必備資料

2016《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

掌握優(yōu)秀工藝配方 生產(chǎn)高品質(zhì)焊接材料 必備資料


? ? ?     2016新版《電子釬劑、免清洗、金屬焊接等助焊劑技術(shù)工藝配方精選匯編》資料收錄了國內科研院校、焊接材料研究單位、助焊劑

      生產(chǎn)企業(yè)的優(yōu)秀新技術(shù)工藝配方。

    例如:

    重慶理工大學(xué)研制低銀無(wú)鉛釬料用免清洗助焊劑制備方法,不含鹵素,無(wú)毒,無(wú)刺激性氣味,化學(xué)性質(zhì)穩定,儲存時(shí)間長(cháng);固含量

       低,釬焊過(guò)程溫和,化學(xué)煙霧少,焊后殘留極少,大幅度減少了對電路板的腐蝕;潤濕性好,焊點(diǎn)無(wú)回縮,無(wú)炸錫現象,焊點(diǎn)表面

       亮、無(wú)需焊后清洗工序。

   

    華南理工大學(xué)研制鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑制備方法。用于制備芯內含固態(tài)助焊劑的無(wú)鉛焊錫絲,可用于自動(dòng)焊、手工烙

       鐵焊或火焰噴焊。制備含芯焊錫絲具有上錫速度快、飛濺小、無(wú)刺激性煙霧,以及焊后殘留物無(wú)腐蝕性、焊點(diǎn)耐電化學(xué)腐蝕性能優(yōu)

       異、接頭服役時(shí)間長(cháng)的特點(diǎn)。

   

    西安理工大學(xué)研制低銀無(wú)鉛焊錫膏用助焊劑配方制備技術(shù),通過(guò)緩蝕劑改變焊錫粉末與活性劑的反應特性,達到焊錫膏存放穩定的

       果,助焊劑配制的焊錫膏具有良好的室溫、低溫存放穩定性,室溫存放壽命大于等于15天。

   

    四川大學(xué)涉及用于電子元器件安裝的助焊膏和錫膏,以及施用該助焊膏或錫膏形成焊點(diǎn)的印刷電路板。錫膏是由超細(10-75微米)

       的球形焊料合金粉與助焊膏按一定比例機械混合而成的具有一定粘性、良好觸變性及動(dòng)力學(xué)穩定的均勻膏體??商岣咧父嗷蝈a膏

       的流變性能,從而改善印刷品質(zhì)。

   

    武漢大學(xué)研制鋁及鋁合金焊接自蔓延鋁焊劑配方及焊條制作技術(shù)。施焊前無(wú)需對母材進(jìn)行預處理;施焊過(guò)程無(wú)需外加電源,不受磁

       場(chǎng)干擾,燃燒過(guò)安全、穩定;焊后母材與焊縫合金形成良好冶金結合,接頭無(wú)常規焊接缺陷,力學(xué)性能優(yōu)良。

   

    中南大學(xué)研制線(xiàn)路板用無(wú)鉛焊料用助焊劑配方制備方法,助焊劑中不含松香,且固體含量小于3%,從而使焊接時(shí)固體殘留量少,離

       子污染度低,焊后免清洗。使用去離子水做溶劑,無(wú)色透明,無(wú)刺激性氣味。

   

    北京工業(yè)大學(xué)高熔點(diǎn)釬料配套使用的助焊劑配方制備技術(shù),具有活性高、表面潤濕性好、無(wú)腐蝕性、粘度適中、易清洗等優(yōu)點(diǎn),得

              到的 焊點(diǎn)外觀(guān)飽 滿(mǎn)、內部致密無(wú)孔洞缺陷;助焊劑在使用過(guò)程中,不釋放有毒有害物質(zhì),滿(mǎn)足環(huán)保要求,焊后殘留物采用該常規清

              洗液即可清洗干凈。


         廣東工業(yè)大學(xué)研制含復配表面活性劑低VOC免清洗助焊劑配方及其制備方法,這種助焊劑可用噴霧和浸蘸方式將其涂覆在印刷電路板

            焊接面上,適用于無(wú)鉛焊接工藝,其VOC含量低于4.5%,固體含量低于2.5%,因而對環(huán)境友好;制備的助焊劑免清洗、絕緣電阻高、

           不易燃燒、存儲及運輸方便、   適合大量制備和工業(yè)化生產(chǎn)。

二、解決助焊劑制備工藝及應用技術(shù)問(wèn)題、產(chǎn)品應用技術(shù)問(wèn)題、

    是企業(yè)改善工藝、改進(jìn)配方、提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量、降低生

    產(chǎn)成本、提高企業(yè)產(chǎn)品效益的良師益友 


2016新版《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

解決技術(shù)難題 提高產(chǎn)品質(zhì)量 必備資料

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?????  《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑配方制備技術(shù)匯編》資料中每項新技術(shù)工藝配方,都是針對現有技術(shù)的改進(jìn)和提高,解決方案和辦

        法。及時(shí)掌握這些優(yōu)秀新技術(shù),有利于提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量。例如:

     ★ 如何解決現有銅鋁助焊劑使用過(guò)程中存在的潤濕性、耐腐蝕性能較差的問(wèn)題?

     ★ 如何解決有效解決助焊性能不穩定的問(wèn)題,能夠有效解決軟釬焊料鋪展狀況差、擴展率低的問(wèn)題? 

     ★ 如何增強焊接后金屬表面的光亮度和提高擴展率的效果的問(wèn)題?

     ★ 如何解決目前無(wú)鹵素焊錫絲用助焊劑不能滿(mǎn)足焊接技術(shù)無(wú)鹵素化發(fā)展要求的問(wèn)題?

     ★ 如何解決了目前有機保焊劑在使用后期由于溶液內銅離子的過(guò)快上升會(huì )阻礙化學(xué)鎳金導電性能的技術(shù)問(wèn)題? 

     ★ 如何解決現有手工焊速度慢、自動(dòng)焊對焊縫要求很苛刻的問(wèn)題?

     ★ 如何解決了現有技術(shù)中的固體殘留物難以清洗的問(wèn)題? 

     ★ 如何解決現有助焊劑普遍存在含銀焊錫熔化不完全、外電極片與壓敏電阻電極之間有空洞以及純錫焊料與外電極片不上錫的技術(shù)問(wèn)題? 

     ★ 如何解決焊后殘留少,不用清洗;操作時(shí)助焊劑產(chǎn)生的煙霧小,對操作人員身體影響小等問(wèn)題? 

     ★ 如何解決無(wú)鉛焊絲在焊接過(guò)程中煙霧大、氣味濃、殘留多等問(wèn)題? 

     ★ 如何解決了現有的助焊劑焊后印制板上留有電介質(zhì)殘留物的問(wèn)題?

     ★ 如何解決現有技術(shù)中安全性差和節能環(huán)保性差等缺陷的技術(shù)問(wèn)題?

     ★ 克服現有技術(shù)中安全性差和節能環(huán)保性差等缺陷,以實(shí)現安全性好和節能環(huán)保性好的優(yōu)點(diǎn)的問(wèn)題?

     ★ 如何克服了現有助焊劑涂刷困難等缺點(diǎn)技術(shù)問(wèn)題?

     ★ 克服現有助焊劑在配合Sn-Cu系焊料使用過(guò)程中出現的潤濕不良,熱穩定性差的問(wèn)題?

     ★ 怎樣提高緩蝕性能的助焊劑具有較高的緩蝕性,還具有低毒、環(huán)保和抗菌的特性?

     ★ 高性能助焊劑如何生產(chǎn)、高溫回焊的過(guò)程中具有熱穩定性,并改善擴散性不足及電路導通測試不良的問(wèn)題?

三、溝通企業(yè)與科研院校的技術(shù)合作的橋梁、掌握助焊劑制備工藝

    新技術(shù)動(dòng)向、投資新產(chǎn)品決策依據。

《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑制造專(zhuān)利技術(shù)工藝配方匯編》

投資高新產(chǎn)品 決策依據


           通過(guò)《無(wú)鉛、無(wú)鹵素、電子助焊劑、釬劑配方制備技術(shù)匯編》,您可以及時(shí)掌握國內科研院校、研究所、生產(chǎn)企業(yè)的助焊劑最新技術(shù)成果??梢杂嗅槍π缘嘏c優(yōu)秀技術(shù)成果的研制院校、科研單位建立技術(shù)合作,共贏(yíng)發(fā)展。國家也鼓勵高等院校、科研院所科研人員在完成所在單位工作任務(wù)的前提下,以專(zhuān)職、兼職或受聘的形式在轉化基地開(kāi)展中試、試制、實(shí)用推廣等成果產(chǎn)業(yè)化活動(dòng)。

????       焊接材料、助焊劑生產(chǎn)與研制企業(yè)可以通過(guò)這些技術(shù)資料,了解競爭對手的技術(shù)水平、跟蹤最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)向、提高研發(fā)起點(diǎn)、加快產(chǎn)品升級和防范知識產(chǎn)權風(fēng)險,為自主創(chuàng )新、技術(shù)改造、產(chǎn)業(yè)或行業(yè)標準制定和實(shí)施“走出去”戰略發(fā)揮重要作用。也是新產(chǎn)品引進(jìn)、投資決策的重要依據。
微生物菌肥優(yōu)秀技術(shù)展示


無(wú)鉛、無(wú)鹵素,免清洗

無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑配方制備技術(shù)

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?? 無(wú)鹵無(wú)鉛助焊劑特點(diǎn)與應用

    助焊劑是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵材料,它既要有較高的助焊性,又不能對被焊材料產(chǎn)生腐蝕,同時(shí)還要滿(mǎn)足一系列的機械、電學(xué)性能尤其是可靠性方面的要求,因此,助焊劑的品質(zhì)直接影響著(zhù)焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。
    
        助焊劑廣泛使用在電子信息產(chǎn)品焊接材料技術(shù)領(lǐng)域中,其通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò) 程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料 表面張力,提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。同時(shí),應全球環(huán)境保護法和電子信息行業(yè)的發(fā)展要求,電子信息產(chǎn)品以及電器產(chǎn)品實(shí)現 無(wú)鉛化和無(wú)鹵化是一種必然的趨勢。

       目前國際上研究較多和初步商業(yè)化的無(wú)鉛焊料是Sn-Ag和Sn-Ag-Cu 共晶合金。但在研究和使用過(guò)程中發(fā)現,與傳統的Sn-Pb焊料相比,無(wú)鉛焊料潤濕性差,易氧化,且熔點(diǎn)高。熔點(diǎn)的升高意味著(zhù)焊接溫度必須提高,這一方面會(huì ) 造成板面元件的損壞,另一方面必然會(huì )增加助焊劑中活性劑的揮發(fā),易于引起焊劑性能的失效,而起不到良好的活化和保護作用。無(wú)鉛焊料的研究和開(kāi)發(fā)過(guò)程中要求 必須有相應的助焊劑能與之配套使用。
       
        當今,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過(guò)程中,一般多使用主要由松香、樹(shù)脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹(shù)脂系助焊劑。這類(lèi)助焊劑雖然可焊性雖 好,成本低,但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子,會(huì )逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問(wèn)題, 要解決這一問(wèn)題,必須對電子印制板上的松香樹(shù)脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗。這樣不但會(huì )增加生產(chǎn)成本,而且清洗松香樹(shù)脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氧化合 物。


       這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì),屬于禁用和被淘汰之列。 另外,該助焊劑,對電子元件有一定的腐蝕性,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量,焊接時(shí),由于松香在高溫下?lián)]發(fā),氣味很大,影響操作人員的身體健康,焊接后,在印 制線(xiàn)路板上遺留下松香殘渣,還要清洗,增加了工序。


?? 無(wú)鹵無(wú)鉛助焊劑新技術(shù)】

????據恒志信網(wǎng)消息:針對上述現有技術(shù)存在的問(wèn)題中。國內某科技型新材料企業(yè)最新研制成功一種電子工業(yè)焊接用的助焊劑,無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑及其制備方法,其潤濕力強,可焊性?xún)?yōu)越,可提高無(wú)鉛焊料的焊接性能,焊后板面殘留物少,且鋪展均勻,無(wú)須清洗,表面絕緣電阻高。


     無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑澗濕力強,可焊性?xún)?yōu)越,可提高無(wú)鉛焊料的焊接性能,焊后板面殘留物少,且鋪展均勻,無(wú)須清洗,表面絕緣電阻高。


     另外,該無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助 焊劑不含鹵素,不含松香,固態(tài)含量低,在焊接過(guò)程中,無(wú)刺激性氣味,煙霧小,焊點(diǎn)光亮,無(wú)環(huán)境污染,焊后板面殘留物少,板面干凈,離子污染度低,焊后不需 清洗,表面絕緣電阻高,符合環(huán)保要求,可滿(mǎn)足印制組件板的免清洗要求。


     其中,有機酸能使得無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的活化溫度與無(wú)鉛焊料合金的熔點(diǎn)相適應,改善 其潤濕性和防止氧化,同時(shí)保持整個(gè)焊接過(guò)程中助焊劑都具有更高的活性,獲得良好的焊接效果。


     高沸點(diǎn)溶劑能提高無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑各組分的溶解性及改善助焊 劑的鋪展性,使無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑涂敷均勻,增強無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的潤濕力,在焊接過(guò)程中揮發(fā)掉,焊后板面無(wú)殘留;戊二醛組分能有效與其他組分之間發(fā)生 協(xié)同作用,戊二能與有機酸與其發(fā)生親核加成反應,而且反應可達到可逆平衡,從而有效控制H+的釋放速度,達到保護基體的作用,并且戊二與有機酸間、戊二與助焊劑溶劑縮合成一種大分子交聯(lián)劑,它凝結在線(xiàn)路板上,形成一層保護膜,隔絕了四周的空氣及雜質(zhì),阻止了空氣中的氧與基板的接觸,杜絕了基板的再次氧化,起到了抗腐蝕的作用,增加了基板的表面張力。


     在焊接過(guò)程中,這層交聯(lián)保護膜 又迅速被高溫分解,對焊錫不會(huì )造成任何影響;表面活性劑能更好的降低焊料表面張力,獲得良好的焊接效果,提高無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的潤濕能力,安全不燃,且符合人們對環(huán)保的要求。通過(guò)IPC-TM-650、]IS-Z-3197等各類(lèi)標準的嚴格檢驗,各項性能指標均能達到聯(lián)合工業(yè)標準IPC-]-STD- 004中對助焊劑ROLO級的要求。


      【無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑優(yōu)點(diǎn)】

      有機酸能進(jìn)一步增強無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的活化溫度與無(wú)鉛焊料合金的熔點(diǎn)相適應,進(jìn)一步改善其潤濕性和防止氧化,同時(shí)保持整個(gè)焊接過(guò)程中助焊劑都具有更高的活 性,獲得良好的焊接效果,同時(shí)溶解和清除線(xiàn)路板表面的金屬氧化物,另外,使其在焊接溫度下更能有效的分解揮發(fā),使得焊后PCB板上無(wú)殘留,無(wú)腐蝕。


      高沸點(diǎn)溶劑能提高無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑各組分的溶解性及改善助焊劑的鋪展性,使無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑涂敷均勻,增強無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的潤濕力,在焊接過(guò)程中揮發(fā)掉,焊后板面無(wú)殘留。

   

      助焊劑在線(xiàn)路板上焊接時(shí),最先是經(jīng)過(guò)預熱,蒸發(fā)掉大部分水或溶劑,殘留的部分由于基的作用,戊二醛與有機酸(如丁二酸)間、戊二與 水分子問(wèn)縮合成一種大分子交聯(lián)劑,它凝結在線(xiàn)路板上,形成一層保護膜,隔絕了四周的空氣及雜質(zhì),阻止了空氣中的氧與基板的接觸,杜絕了基板的再次氧化,起 到了抗腐蝕的作用,增加了基板的表面張力。而在過(guò)錫爐焊接時(shí),這層交聯(lián)保護膜又迅速被高溫分解,對焊錫不會(huì )造成任何影響。研究發(fā)現,當戊二的含量為0.1~2%時(shí),其與有機酸形成保護膜質(zhì)量更好,能更好的隔絕了四周的空氣及雜質(zhì),防止基板的氧化。

   

     實(shí)例中的表面活性劑能更好的降低焊料表面張力,獲得良好的焊接效果,提高無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的潤濕能力。


      【無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑配方和制備方法】部分摘要

?      無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的重量百分比的配方組分如下,

              

    富馬酸10.0%

    二乙二醇丁醚9.0%
    戊二0.1%
    基酚聚氧乙烯0.05%
    乙醇80.85%。


     上述組分中的富馬酸加入乙醇溶劑中,攪拌30分鐘,待該富馬酸溶解后再加入二乙二醇丁溶劑,攪拌10分鐘后加入戊二醛,攪拌10分鐘后加入基酚聚氧乙烯,攪拌混合均勻后過(guò)濾,包裝,得到無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑。


      依據IPC-TM-650標準檢測,無(wú)鹵無(wú)鉛免洗助焊劑的活化溫度區間為100℃~110℃,鹵素含量。印制板的絕緣電阻168小時(shí)后6.6X108Q,擴展率85%。助焊劑的制備只需按配方將各組分按序混合均勻即可,其制備方法工藝簡(jiǎn)單,成本低廉,對設備要求低的特點(diǎn),適于工業(yè)化生產(chǎn)。


?   【資料描述

????資料中詳細描述了助焊劑的生產(chǎn)技術(shù)工藝及應用、助焊劑配方制備方法、性能測試數據,解決現有技術(shù)所存在的問(wèn)題等等。免清洗固態(tài)助焊劑用適用于制備忘內含固態(tài)助焊劑的無(wú)鉛焊錫絲,可用于自動(dòng)焊、手工烙鐵焊或火焰噴焊。助焊劑制備的含芯焊錫絲具有上錫速度快、飛濺小、無(wú)刺激性煙霧,以及焊后殘留物無(wú)腐蝕性、焊點(diǎn)耐電化學(xué)腐蝕性能優(yōu)異、接頭服役時(shí)間長(cháng)的特點(diǎn);適用于鍍鋁層電路板、鋁焊腳電子元器件組裝焊及用于鋁電纜線(xiàn)、鋁制散熱器、鋁制熱交換設備的釬焊。



 

   

   環(huán)保的電子、電器領(lǐng)域軟釬材料

     鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑


   【現有主要技術(shù)存在的問(wèn)題】

     鋁及鋁合金的導電和導熱性能與銅接近,但其生產(chǎn)和市場(chǎng)成本不到銅材的三分之一,因而極具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢,近年來(lái)電子和電器工業(yè)領(lǐng)域強烈期望能在電子產(chǎn)品中部分元器件中的銅用鋁來(lái)替代;


   鋁及鋁合金的表層致密氧化物難以去除,以及單純的鋁及鋁合金無(wú)法與無(wú)鉛焊料形成牢固的冶金結合,現有的鋁軟釬焊技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足焊點(diǎn) 強度、耐電化學(xué)腐蝕性能等可靠性的要求。


    根據生產(chǎn)工藝,使用環(huán)境要求,鋁軟釬焊劑的設計應滿(mǎn)足幾點(diǎn):
    1) 高活性:鋁及鋁合金的低溫軟釬焊助焊劑活性不足長(cháng)期限制其廣泛應用;
  

    2) 拉絲工藝特性:現有的拉絲工藝要求助焊劑在110士5℃下有較好的流動(dòng)性,無(wú)分層、混合不均等現象,同時(shí)在70~80℃時(shí)能夠固化;
   

    3) 焊后殘留無(wú)腐蝕性:免清洗鋁助焊劑要求焊后殘留無(wú)腐蝕性;
   

    4) 焊點(diǎn)可靠性高:焊點(diǎn)在應用環(huán)境下的耐電化學(xué)腐蝕性能影響其服役壽命;
    5) 其它:焊接時(shí)煙霧刺激性弱、飛濺小,助焊劑儲存穩定性高。
         
    目前研制的鋁用軟釬焊劑主要集中在有機軟釬劑,典型成分是將氟化胺、氯化胺、氟棚酸胺等溶解到有機胺中制成溶液,這種有機型軟釬焊劑在常溫下里粘稠狀,活性低,焊接溫度高,焊后殘留物腐蝕焊點(diǎn),因有大量的無(wú)機銨,焊接過(guò)程中產(chǎn)生刺激性氣味。


??? 國內研制的免清洗固態(tài)助焊劑制備

????   據恒志信網(wǎng)消息:華南理工大學(xué)最新研制成功一種用于鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑及制備方法,適用于制備忘內含固態(tài)助焊劑的無(wú)鉛焊錫絲,可用于自動(dòng)焊、手工烙鐵焊或火焰噴焊。助焊劑制備的含芯焊錫 絲具有上錫速度快、飛濺小、無(wú)刺激性煙霧,以及焊后殘留物無(wú)腐蝕性、焊點(diǎn)耐電化學(xué)腐蝕性能優(yōu)異、接頭服役時(shí)間長(cháng)的特點(diǎn);適用于鍍鋁層電路板、鋁焊腳電子元 器件組裝焊以及用于鋁電纜線(xiàn)、鋁制散熱器、鋁制熱交換設備司的釬焊。
     
       解決現有鋁軟釬焊劑低溫活性不足、焊后殘留物具有腐蝕性以及焊點(diǎn)耐電化學(xué)腐蝕性能不住等技術(shù)缺陷,提供用于鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑及制備方法,其常溫下能保持固態(tài)、低吸潮性,制備的含芯焊錫絲具有低溫焊接上錫速度快、飛濺小、焊后殘留物無(wú)腐蝕,焊點(diǎn)耐電化學(xué)腐蝕性能達到30h以上等特點(diǎn)。


   【技術(shù)特點(diǎn)】

       相對于現有技術(shù),具有如下優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)異效果:
   1)采用有機肢與酸的中和物作為去膜活性劑和總體成分,在常溫下呈固態(tài)、弱吸潮性、無(wú)腐蝕,性能穩定,在低溫軟
釬焊溫度下能充分發(fā)揮活性,有效去除氧化層,上錫速度快,焊接過(guò)程中產(chǎn)生無(wú)刺激性氣體。
  

   2) 采用添加少量的金屬成膜劑,在焊接時(shí)能在鋁材表層形成新的金屬層,能促進(jìn)液態(tài)奸料的潤濕,提高焊點(diǎn)強度、耐電化學(xué)腐蝕性能。


   3) 采用的載體為水溶性易揮發(fā)有機聚合物,焊后載體無(wú)殘留,同時(shí)其它成分的焊后殘留物在常溫狀態(tài)無(wú)腐蝕性,不會(huì )對焊點(diǎn)、電子元器件等造成腐蝕而導致的失效,可免清洗。


   4) 所得一種鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑,適用于手工低溫烙鐵焊和火焰噴焊等,能在低溫、中溫實(shí)現對多種鋁合金成分的焊接,助焊性能優(yōu)良。


【免清洗固態(tài)助焊劑配方和制備方法

      部分摘要及步驟


    1) 以重量比計,將有機肢與酒精按1:1~1:5配置有機胺酒精溶液,將酸與酒精按1:1~1:5 配置酸酒精溶液; 

 

    2) 將步驟。配置的酸酒精溶液逐步加入至有機胺酒精溶液中,直至溶液pH值調整為5 ~8,靜置24~48h符其完全反應;
 

    3) 將步驟2)配置好的混合酒精溶液在攪拌和加熱條件下去除酒精和水分,冷卻到室溫,得到有機胺酸鹽的固態(tài)結晶物;


    4) 將步驟3)得到的有機胺酸鹽的固態(tài)結晶物置于反應釜中,加熱并保持加熱溫度105~115℃,直至有機胺酸鹽的固態(tài)結晶物全部熔融;
 

    5) 將金屬成膜劑加入到熔融的有機胺酸鹽中,以80r/min~200r/min 持續攪拌40~50min直至混合均勻;


    6) 將有機載體和緩蝕劑加入到步驟5)的熔融物中,加熱并保持加熱溫度90~95℃,以60r/min~90r/min的速度繼續攪拌20~30min ;


    7)步驟6)所得混合物冷卻到室溫,得到用于鋁低溫軟釬焊免清洗固態(tài)助焊劑。


    在攪拌和加熱條件下去除酒精和水分的攪拌速度為60r/min~90r/min,加熱溫度為135 士5℃。所使用的去膜活性劑是由有機胺中的一種或多種與無(wú)機酸或有機酸完全反應制備出的有機胺酸鹽;該有機胺酸鹽在70~80℃間發(fā)生固液態(tài)轉變,無(wú)刺激性氣味, 在低溫下pH值 表明其為中性物質(zhì),在焊接過(guò)程中被加熱時(shí)能分解為兩種離子,并發(fā)揮活性作用,能與鋁及鋁合金表層的氧化膜迅速反應,快速去除鋁及鋁合金表層氧化物。

 
    助焊劑的金屬成膜劑為一種或多種金屬活性化合物。金屬成膜劑在有機胺鹽中溶解均勻分布,在鋁軟釬焊接過(guò)程中,金屬化合物在熔融的有機胺酸鹽中以正、負離子態(tài)呈現,與去除了表層氧化物后的裸露的鋁原子作用,發(fā)生氧化還原反應在鋁及鋁合金表層生成新的錫、鋅金屬層, 新金屬層與鋁及鋁合金達到冶金結合,并與熔融的釬料潤濕良好,能促進(jìn)軟釬料在鋁材表層的鋪展,同時(shí)能阻隔軟釬料與鋁基板間在大氣等環(huán)境中的電化學(xué)腐蝕,提升焊點(diǎn)可靠性,增加焊點(diǎn)壽命。       


    助焊劑的緩蝕劑在焊后殘留物中與殘留物質(zhì)絡(luò )合形成穩定的無(wú)腐蝕性物質(zhì),顯著(zhù)降低焊后殘留物對焊點(diǎn)、電子元器件的腐蝕,可達到免清洗的效果。      


    有機載體為一種或多種水溶性、易揮發(fā)無(wú)殘留有機溶劑,有機載體能調整有機胺酸鹽和金屬化合物、緩蝕劑混合物的狀態(tài),保證在常溫下的固態(tài),并且在焊錫絲拉絲 過(guò)程中能在70~80℃時(shí)快速固化,以防拉絲過(guò)程中溢出。

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???資料描述? ???

   資料中詳細一種鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑制備配方及生產(chǎn)工藝 ,性能測試數據,解決現有技術(shù)所存在的問(wèn)題等等.

 

   鋁低溫軟釬焊的免清洗固態(tài)助焊劑在焊接過(guò)程中與鋁基板發(fā)生化學(xué)相互作用,去膜活性劑能有效 去除鋁合金表層氧化膜,其中的金屬成膜劑與裸露的金屬單質(zhì)發(fā)生氧化還原反應并在表層生成Sn-Zn金屬層,有效地阻隔了無(wú)鉛焊料與鋁基板間的電化學(xué)腐蝕, 從而提高了焊點(diǎn)耐電化學(xué)腐蝕性能;現有的同類(lèi)產(chǎn)品使用時(shí)無(wú)法形成新的金屬層,故采用新助焊劑制備的焊錫絲所獲得的接頭的耐電化學(xué)腐蝕性能更優(yōu)。


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