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《3D打印-尼龍粉 制造工藝配方精選》
尼龍粉是一種常用于3D打印的熱塑性材料，具有高強(qiáng)度、耐磨性、耐化學(xué)腐蝕性以及良好的機(jī)械性能。它廣泛應(yīng)用于選擇性激光燒結(jié)（SLS）、多噴射熔融（MJF）等3D打印工藝。
3D打印尼龍粉的常見類型
尼龍11（PA11）：具有良好的抗紫外線和抗沖擊性能，適合戶外使用。
尼龍12（PA12）：強(qiáng)度和剛度更高，是SLS打印中最常用的材料之一。
復(fù)合尼龍材料：如玻璃纖維增強(qiáng)尼龍（如Nylon 12 GF Powder）和碳纖維增強(qiáng)尼龍（如Nylon 11 CF Powder），這些材料在強(qiáng)度和剛性上表現(xiàn)更優(yōu)。
3D打印尼龍粉的應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)制造：用于制造機(jī)械零件、齒輪、軸承等，具有良好的耐磨性和機(jī)械強(qiáng)度。
汽車與航空航天：用于制造功能測(cè)試部件、發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管、輕量化結(jié)構(gòu)件等。
醫(yī)療領(lǐng)域：可用于制造生物相容性好的醫(yī)療器械。
消費(fèi)品：如運(yùn)動(dòng)器材、鞋底模具等。
3D打印尼龍粉的優(yōu)勢(shì)
高精度與復(fù)雜結(jié)構(gòu)：SLS和MJF工藝可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜幾何形狀的打印，無(wú)需支撐結(jié)構(gòu)。
材料可重復(fù)使用：未燒結(jié)的尼龍粉末可以回收再利用，減少浪費(fèi)。
良好的表面處理：尼龍粉末打印的部件表面可以進(jìn)行噴砂、噴漆等后處理。
3D打印尼龍粉的局限性
吸濕性：尼龍材料容易吸收空氣中的水分，可能導(dǎo)致打印件變形或性能下降。
表面粗糙度：MJF打印的部件表面相對(duì)粗糙，需要額外的后處理。
材料選擇有限：與FDM等其他3D打印技術(shù)相比，SLS和MJF的材料種類相對(duì)較少。
總結(jié)
3D打印尼龍粉因其優(yōu)異的機(jī)械性能和廣泛的適用性，在工業(yè)制造、汽車、航空航天等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。然而，其吸濕性和表面粗糙度等局限性也需要在實(shí)際應(yīng)用中加以注意。
日本半導(dǎo)體粘合劑的技術(shù)特點(diǎn)：
高性能與可靠性：日本的半導(dǎo)體粘合劑通常具有良好的粘附力、高溫穩(wěn)定性（如可承受250°C以上溫度）和離子純度，定制化解決方案：根據(jù)不同應(yīng)用需求，提供定制化的粘合劑產(chǎn)品，如針對(duì)三維封裝、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器等。環(huán)保性：部分產(chǎn)品符合環(huán)保要求，如符合歐洲RoHS指令。
本篇資料收錄了日本著名公司日本半導(dǎo)體粘合劑優(yōu)秀專利技術(shù)，涉及日本著名公司日本半導(dǎo)體粘合劑制造工藝配方、產(chǎn)品應(yīng)用效果報(bào)告、生產(chǎn)實(shí)施例等，是從事日本半導(dǎo)體粘合劑生產(chǎn)單位新產(chǎn)品開發(fā)的重要參考資料。
【資料內(nèi)容】制造工藝及配方
【出品單位】國(guó)際新技術(shù)資料網(wǎng)
【項(xiàng)目數(shù)量】56項(xiàng)
【電子版】1680元（PDF文檔 郵件發(fā)送）
目錄
| 1 | 半導(dǎo)體用接著剤、並びに、半導(dǎo)體裝置及びその製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
| 2 | 硬化性マレイミド樹脂組成物、接著剤、プライマー、チップコート剤及び半導(dǎo)體裝置 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 3 | 硬化性シリコーン組成物、接著剤、及び光半導(dǎo)體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會(huì)社 |
| 4 | 熱可塑性樹脂フィルム、粘著フィルム、および半導(dǎo)體製造工程用粘著フィルム | ダイヤプラスフィルム株式會(huì)社 |
| 5 | 硬化性樹脂組成物、接著剤、封止材、硬化物、半導(dǎo)體裝置及び電子部品 | ナミックス株式會(huì)社 |
| 6 | 半導(dǎo)體用接著剤 | 株式會(huì)社レゾナック |
| 7 | 半導(dǎo)體用接著剤、半導(dǎo)體用接著剤シート、及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
| 8 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接著剤、半導(dǎo)體封止剤及びそれを硬化したフィルム、プリプレグ、基板 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 9 | 液狀の硬化性組成物、硬化性組成物の層、硬化性組成物の層の形成方法、および、半導(dǎo)體素子の固定方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 10 | 半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤、半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤の製造方法、接著剤テープ、半導(dǎo)體裝置の製造方法及び半導(dǎo)體裝置 | 株式會(huì)社レゾナック |
| 11 | 熱伝導(dǎo)性接著剤用組成物及びその製造方法、熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤、並びに、熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
| 12 | 接著ペースト、および半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 13 | 接著剤組成物、フィルム狀接著剤、接著シート、及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
| 14 | 半導(dǎo)體用接著剤、積層フィルム、並びに、半導(dǎo)體裝置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 15 | 半導(dǎo)體加工用粘著シート及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 16 | 半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤の製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
| 17 | 熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤用組成物及び熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤、並びに、熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
| 18 | 半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤、半導(dǎo)體裝置の製造方法及び半導(dǎo)體裝置 | 株式會(huì)社レゾナック |
| 19 | 保護(hù)膜形成フィルム、保護(hù)膜形成用複合シート、半導(dǎo)體裝置の製造方法、及び保護(hù)膜形成フィルムの使用 | リンテック株式會(huì)社 |
| 20 | 積層體、積層體の製造方法、及び、半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 21 | 粘著シートおよび半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 22 | 半導(dǎo)體用接著フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導(dǎo)體裝置を製造する方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 23 | 接著ペースト、接著ペーストの使用方法及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 24 | 光照射剝離用の接著剤組成物、積層體、積層體の製造方法、及び加工された半導(dǎo)體基板の製造方法 | 日産化學(xué)株式會(huì)社 |
| 25 | 接著ペースト、接著ペーストの使用方法及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 26 | 粘著剤層、積層シート、粘著剤組成物、および光半導(dǎo)體裝置 | 日東電工株式會(huì)社 |
| 27 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
| 28 | 半導(dǎo)體加工用粘著テープ | 大日本印刷株式會(huì)社 |
| 29 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
| 30 | 導(dǎo)電性ペーストおよび半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
| 31 | ペースト狀樹脂組成物、高熱伝導(dǎo)性材料、および半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
| 32 | 半導(dǎo)體チップ接著用樹脂シート | 味の素株式會(huì)社 |
| 33 | 導(dǎo)電性ペースト、高熱伝導(dǎo)性材料および半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
| 34 | 半導(dǎo)體裝置の製造方法、フィルム狀接著剤及びその製造方法、並びにダイシング?ダイボンディング一體型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 35 | ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接著剤、及び光半導(dǎo)體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會(huì)社 |
| 36 | ペースト狀組成物、高熱伝導(dǎo)性材料、および半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
| 37 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
| 38 | 半導(dǎo)體用接著剤、並びに、半導(dǎo)體裝置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 39 | 粘著剤組成物、粘著テープ、及び、半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 40 | 樹脂組成物、接著剤、封止材、ダム剤、半導(dǎo)體裝置、およびイメージセンサーモジュール | ナミックス株式會(huì)社 |
| 41 | 導(dǎo)電性ペーストおよび半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
| 42 | 半導(dǎo)體用接著剤、半導(dǎo)體用接著剤シート、及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 43 | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止材、ホットメルト接著剤、及び光半導(dǎo)體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會(huì)社 |
| 44 | ジェットディスペンス用導(dǎo)電性ペースト、塗布方法、硬化物及び半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
| 45 | 接著剤組成物、フィルム狀接著剤、接著シート、半導(dǎo)體裝置及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 46 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、接著剤、プライマー、チップコード剤及び半導(dǎo)體裝置 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 47 | 熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接著剤及び半導(dǎo)體封止材 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 48 | 半導(dǎo)體加工用粘著シート及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 49 | 半導(dǎo)體裝置及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物、接著フィルム及びダイシング?ダイボンディング一體型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 50 | 実裝物と熱硬化性接著剤との組み合わせ、半導(dǎo)體裝置、熱硬化性接著剤、半導(dǎo)體裝置の製造方法、はんだ壽命の推定方法及び熱硬化性接著剤の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 51 | ダイシングダイアタッチフィルム及びその製造方法、並びに半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
| 52 | 半導(dǎo)體加工用粘著シート | 日東電工株式會(huì)社 |
| 53 | 半導(dǎo)體裝置製造用接著シート及びそれを用いた半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 株式會(huì)社巴川製紙所 |
| 54 | 半導(dǎo)體裝置製造用シート、半導(dǎo)體裝置製造用シートの製造方法、及びフィルム狀接著剤付き半導(dǎo)體チップの製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
| 55 | 半導(dǎo)體保護(hù)用粘著テープ、及び、半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 56 | 半導(dǎo)體加工用テープ及び半導(dǎo)體パッケージの製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |