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《3D打印-尼龍粉 制造工藝配方精選》
尼龍粉是一種常用于3D打印的熱塑性材料，具有高強度、耐磨性、耐化學腐蝕性以及良好的機械性能。它廣泛應用于選擇性激光燒結（SLS）、多噴射熔融（MJF）等3D打印工藝。
3D打印尼龍粉的常見類型
尼龍11（PA11）：具有良好的抗紫外線和抗沖擊性能，適合戶外使用。
尼龍12（PA12）：強度和剛度更高，是SLS打印中最常用的材料之一。
復合尼龍材料：如玻璃纖維增強尼龍（如Nylon 12 GF Powder）和碳纖維增強尼龍（如Nylon 11 CF Powder），這些材料在強度和剛性上表現(xiàn)更優(yōu)。
3D打印尼龍粉的應用領域
工業(yè)制造：用于制造機械零件、齒輪、軸承等，具有良好的耐磨性和機械強度。
汽車與航空航天：用于制造功能測試部件、發(fā)動機進氣歧管、輕量化結構件等。
醫(yī)療領域：可用于制造生物相容性好的醫(yī)療器械。
消費品：如運動器材、鞋底模具等。
3D打印尼龍粉的優(yōu)勢
高精度與復雜結構：SLS和MJF工藝可以實現(xiàn)復雜幾何形狀的打印，無需支撐結構。
材料可重復使用：未燒結的尼龍粉末可以回收再利用，減少浪費。
良好的表面處理：尼龍粉末打印的部件表面可以進行噴砂、噴漆等后處理。
3D打印尼龍粉的局限性
吸濕性：尼龍材料容易吸收空氣中的水分，可能導致打印件變形或性能下降。
表面粗糙度：MJF打印的部件表面相對粗糙，需要額外的后處理。
材料選擇有限：與FDM等其他3D打印技術相比，SLS和MJF的材料種類相對較少。
總結
3D打印尼龍粉因其優(yōu)異的機械性能和廣泛的適用性，在工業(yè)制造、汽車、航空航天等領域具有重要的應用價值。然而，其吸濕性和表面粗糙度等局限性也需要在實際應用中加以注意。
高效粘結性能：日本的陶瓷粘合劑通過特殊的化學配方和工藝，能夠實現(xiàn)陶瓷材料與陶瓷、金屬、玻璃等多種材料的牢固粘結。例如，高化學株式會社的“Serander?”陶瓷粘合劑，能夠顯著改善陶瓷的密度、強度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合劑的研發(fā)和應用方面處于領先地位，其產品和技術在全球范圍內得到了廣泛應用和認可。
本篇資料收錄了日本著名公司日本陶瓷粘合劑高新企業(yè)優(yōu)秀專利技術，涉及日本陶瓷粘合劑制造工藝配方、產品應用效果報告、生產實施例等，是從事日本陶瓷粘合劑生產單位新產品開發(fā)的重要參考資料。
【資料內容】制造工藝及配方
【出品單位】國際新技術資料網
【項目數(shù)量】57項
【電子版】1680元（PDF文檔 郵件發(fā)送）
目錄
| 1 | 厭氧固化型粘接劑組合物、固化物及層疊體 | 東亞合成株式會社 |
| 2 | 半導體制造工序用薄膜及半導體制造工序用粘合薄膜 | ダイヤプラスフィルム株式會社 |
| 3 | 粘接·粘合層形成用組合物及其制造方法、及粘接·粘合性聚合物 | 大日精化工業(yè)株式會社 |
| 4 | 熱固性粘合劑組合物、層疊膜、及連接體及其制造方法 | 株式會社レゾナック |
| 5 | 梳子和使用它的粘合劑組合物的施工方法 | オート化學工業(yè)株式會社 |
| 6 | 聚硅氧烷粘合劑 | ＪＮＣ株式會社 |
| 7 | 粘接劑及粘接方法 | 株式會社ディスコ |
| 8 | 氯丁二烯系膠乳組合物、氯丁二烯系膠乳組合物制造方法及水性粘接劑 | デンカ株式會社 |
| 9 | 粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 10 | 粘接膏及半導體裝置制造方法 | リンテック株式會社 |
| 11 | 接合體制造方法 | 昭和電工株式會社 |
| 12 | 粘合劑組合物、粘合劑、粘合片及層疊體 | 三菱ケミカル株式會社 |
| 13 | 含有金屬粒子組合物、接合用糊料及接合體 | 東洋インキＳＣホールディングス株式會社 |
| 14 | 接合用膏及接合體 | 東洋インキＳＣホールディングス株式會社 |
| 15 | 熱固性粘合劑組合物、層疊膜、連接體及其制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 16 | 密封用樹脂組合物、片材、半導體裝置及半導體裝置制造方法 | パナソニックＩＰマネジメント株式會社 |
| 17 | 聚合物及含有該聚合物粘合劑 | 三菱ケミカル株式會社 |
| 18 | 使用樹脂組合物片及樹脂組合物片層疊體的制造方法 | 東レ株式會社 |
| 19 | 粘合劑組合物及粘合片 | 日本カーバイド工業(yè)株式會社 |
| 20 | 保護膜形成膜、保護膜形成用復合片、帶保護膜工件制造方法及帶保護膜工件加工物的制造方法 | リンテック株式會社 |
| 21 | 封面貼瓷磚單元用粘接劑及使用該粘接劑瓷磚單元 | ヤヨイ化學工業(yè)株式會社 |
| 22 | 粘接劑用組合物和膜狀粘接劑、及使用了膜狀粘接劑半導體封裝及其制造方法 | 古河電気工業(yè)株式會社 |
| 23 | 具有異氰脲酸酯環(huán)磷化合物、其合成方法及該具有異氰脲酸酯環(huán)的磷化合物的利用 | 四國化成工業(yè)株式會社 |
| 24 | 2液固化型導電性粘接劑 | サカタインクス株式會社 |
| 25 | 熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物 | 信越化學工業(yè)株式會社 |
| 26 | 半導體晶片加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 27 | 剝離性粘合劑組合物、剝離性粘合劑及剝離性粘合片 | 三菱ケミカル株式會社 |
| 28 | 電路連接用粘接劑、連接結構體及連接結構體制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 29 | 半導體加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 30 | 交聯(lián)型聚硅氧烷粘合劑 | ＪＮＣ株式會社 |
| 31 | 固化性熱熔硅氧烷組合物、其固化物及含有所述組合物或固化物層疊體 | ダウ?東レ株式會社 |
| 32 | 切割金剛石接觸膜及其制造方法、半導體封裝及其制造方法 | 古河電気工業(yè)株式會社 |
| 33 | 熱熔粘合劑 | 三洋化成工業(yè)株式會社 |
| 34 | 晶片加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 35 | 半導體加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 36 | 半導體加工用粘合片及其利用 | 日東電工株式會社 |
| 37 | 粘合帶及半導體晶片制造方法 | 積水化學工業(yè)株式會社 |
| 38 | 有機硅粘合劑組合物、有機硅粘合劑組合物制造方法及復合部件 | 日本特殊陶業(yè)株式會社 |
| 39 | 保護膜形成用膜及保護膜形成用復合片 | リンテック株式會社 |
| 40 | 1液型牙科用粘接性組合物 | 株式會社松風 |
| 41 | 粘接性結構物及其制造方法、轉印用粘接層及電子部件 | 株式會社リコー |
| 42 | 反應性熱熔粘接劑及結構體 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 43 | 半導體加工用粘合片及半導體裝置制造方法 | リンテック株式會社 |
| 44 | 半導體加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 45 | 糊狀粘合劑 | 日本インシュレーション株式會社 |
| 46 | 2液型粘合劑 | セメダイン株式會社 |
| 47 | 具備固化性粘接劑及包含該粘接劑層，粘接帶、層疊體及部件 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
| 48 | 熱固性組合物、含有該組合物粘合劑和負型抗蝕劑用樹脂組合物 | サンアプロ株式會社 |
| 49 | 樹脂組合物、表面保護方法及被加工物的加工方法 | 株式會社ディスコ |
| 50 | 使用電子部件轉印用粘合片及電子部件轉印用粘合片電子部件的加工方法 | 日東電工株式會社 |
| 51 | 復合層疊體及其制造方法、及使用復合層疊體接合體及其制造方法 | 昭和電工株式會社 |
| 52 | 電路連接用粘接劑、連接結構體及連接結構體制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 53 | 液體粘接劑、層疊體及半導體芯片制造方法 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
| 54 | 熱固性組合物、固化物、設備及設備制造方法 | パナソニックＩＰマネジメント株式會社 |
| 55 | 瓷磚施工方法及粘合劑組合物 | パナソニックＩＰマネジメント株式會社 |
| 56 | 粘合劑固化劑、粘合劑固化方法及粘合劑固化組 | 東リ株式會社 |
| 57 | 水性壓敏粘合劑及粘合片 | 東洋インキＳＣホールディングス株式會社 |