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《3D打印-尼龍粉 制造工藝配方精選》
尼龍粉是一種常用于3D打印的熱塑性材料，具有高強(qiáng)度、耐磨性、耐化學(xué)腐蝕性以及良好的機(jī)械性能。它廣泛應(yīng)用于選擇性激光燒結(jié)（SLS）、多噴射熔融（MJF）等3D打印工藝。
3D打印尼龍粉的常見類型
尼龍11（PA11）：具有良好的抗紫外線和抗沖擊性能，適合戶外使用。
尼龍12（PA12）：強(qiáng)度和剛度更高，是SLS打印中最常用的材料之一。
復(fù)合尼龍材料：如玻璃纖維增強(qiáng)尼龍（如Nylon 12 GF Powder）和碳纖維增強(qiáng)尼龍（如Nylon 11 CF Powder），這些材料在強(qiáng)度和剛性上表現(xiàn)更優(yōu)。
3D打印尼龍粉的應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)制造：用于制造機(jī)械零件、齒輪、軸承等，具有良好的耐磨性和機(jī)械強(qiáng)度。
汽車與航空航天：用于制造功能測試部件、發(fā)動機(jī)進(jìn)氣歧管、輕量化結(jié)構(gòu)件等。
醫(yī)療領(lǐng)域：可用于制造生物相容性好的醫(yī)療器械。
消費(fèi)品：如運(yùn)動器材、鞋底模具等。
3D打印尼龍粉的優(yōu)勢
高精度與復(fù)雜結(jié)構(gòu)：SLS和MJF工藝可以實現(xiàn)復(fù)雜幾何形狀的打印，無需支撐結(jié)構(gòu)。
材料可重復(fù)使用：未燒結(jié)的尼龍粉末可以回收再利用，減少浪費(fèi)。
良好的表面處理：尼龍粉末打印的部件表面可以進(jìn)行噴砂、噴漆等后處理。
3D打印尼龍粉的局限性
吸濕性：尼龍材料容易吸收空氣中的水分，可能導(dǎo)致打印件變形或性能下降。
表面粗糙度：MJF打印的部件表面相對粗糙，需要額外的后處理。
材料選擇有限：與FDM等其他3D打印技術(shù)相比，SLS和MJF的材料種類相對較少。
總結(jié)
3D打印尼龍粉因其優(yōu)異的機(jī)械性能和廣泛的適用性，在工業(yè)制造、汽車、航空航天等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。然而，其吸濕性和表面粗糙度等局限性也需要在實際應(yīng)用中加以注意。
目錄
| 1 | 使延伸后的粘合片上的物體的面剝離力低于延伸前的粘合片上的物體的面剝離力。 |
| 2 | 粘合層在其表面具有凹凸，且在23℃下具有0.001MPa以上且1.0MPa以下的復(fù)剪切彈性模量。 |
| 3 | 在80℃下放置168小時后的粘著劑層對浮法玻璃的粘著力為18N/25mm以下。明提供一種窗膜，其具有能夠兼顧貼附時的強(qiáng)粘著性與經(jīng)過規(guī)定期間后的再剝離性的粘著劑層。 |
| 4 | 提供生產(chǎn)性優(yōu)異、抑制了磨削屑的附著量的工件加工用粘合片及其制造方法、以及使用上述工件加工用粘合片的電子器件裝置的制造方法。 |
| 5 | 在活性能量射線照射前對工件的活性面顯示良好的密合性，同時在活性能量射線照射后能夠進(jìn)行良好的工件的分離的工件加工用片 |
| 6 | 即使對于工件的活性面也能夠抑制密合性過度上升且能夠?qū)崿F(xiàn)良好的工件加工的工件加工用片。其具備基材及層疊在所述基材的單面?zhèn)鹊恼持鴦印?/span> |
| 7 | 粘著劑優(yōu)選為丙烯酸類粘著劑、特別優(yōu)選含有(甲基)丙烯酸酯聚合物通過交聯(lián)劑交聯(lián)而成的交聯(lián)物。由此，可實現(xiàn)兼具粘著劑及再操作性。 |
| 8 | 使該能量射線交聯(lián)性粘合劑組合物進(jìn)行能量射線交聯(lián)而成的交聯(lián)粘合劑及其制造方法、以及使用了該交聯(lián)粘合劑的粘合片及其制造方法。 |
| 9 | 含有：(A)具有能量射線交聯(lián)性的丙烯酸類聚合物、以及(B)實質(zhì)上不包含自由基反應(yīng)性的不飽和雙鍵、且重均分子量(Mw)為280000以下的除上述成分(A)以外的丙烯酸類聚合物。 |
| 10 | 層疊體通過對上述樹脂膜與上述能量射線交聯(lián)性粘合劑組合物層的層疊體進(jìn)行上述能量射線照射而形成。 |
| 11 | 具有基材與配置于基材的一個主面上的粘著劑層的窗膜，其中，在23℃下持續(xù)施加3000Pa的剪切應(yīng)力1200秒后的粘著劑層的蠕變?nèi)崃繛?00(1/MPa)以下。 |
| 12 | 具備良好地追隨凹凸、同時耐起泡性優(yōu)異且不會產(chǎn)生光學(xué)不均的粘著劑層的粘著片。 |
| 13 | 使用了該粘著片1的柔性裝置在自彎曲狀態(tài)釋放后難以留下彎曲痕跡。蠕變變化率(%)=(1?C2/C1)×100…(I)。 |
| 14 | 表面粗糙度變化率(％)＝(1?加壓后Sa/加壓前Sa)×100…(1)。 |
| 15 | 導(dǎo)熱性粘著劑組合物，其含有粘著性樹脂、具有二維結(jié)構(gòu)的石墨烯及填料。 |
| 16 | 能夠發(fā)揮對被粘物的良好的固定性，同時能夠?qū)崿F(xiàn)粘著劑層的再循環(huán)。 |
| 17 | 有機(jī)硅類粘著劑，能夠良好地將剝離片剝離。 |
| 18 | 活性能量射線固化后的上述粘著劑的凝膠分率優(yōu)選為60%以上且99%以下。根據(jù)上述粘著片1，可謀求兼顧內(nèi)聚力與密合性。 |
| 19 | 該粘著片1適合貼附于具有多個發(fā)光體的構(gòu)件。 |
| 20 | 粘著片的耐候性及耐起泡性優(yōu)異。 |
| 21 | 該工件加工用片，即使在長時間暴露于熒光燈下時，也能充分地維持粘著力。 |
| 22 | 高頻介電加熱用粘接劑，測定的上述高頻介電加熱用粘接劑(1A)的全光線透過率為50％以上。 |
| 23 | 具備基材與層疊于所述基材的單面?zhèn)鹊恼持鴦拥墓ぜ庸び闷?，所述粘著劑層由含有受阻胺類穩(wěn)定劑的活性能量射線固化性粘著劑構(gòu)成。 |
| 24 | 該固化性粘接片滿足下述要素(I)。要素(I)：以剝離角度180°、剝離速度300mm/分鐘從上述固化性粘接劑層剝離第1剝離膜時的剝離力(R1)為250mN/50mm以下。 |
| 25 | 該工件加工用片即使在進(jìn)行了加熱處理的情況下，仍能夠容易地進(jìn)行帶保護(hù)膜的工件的分離。 |
| 26 | 該固化性粘接片滿足下述要素(Ia)?！ひ?Ia)：第2剝離膜的厚度(T2)與第1剝離膜的厚度(T1)的厚度比(T2)/(T1)為1.05以上。 |
| 27 | 含有具有羥基的苯氧基樹脂(A)和在常溫下為液體的含環(huán)狀醚基化合物(B)的粘接劑組合物形成，凝膠分率為15％以上。 |
| 28 | 該方法是以上述粘合劑層作為粘貼面將上述粘合片粘貼于作為被粘附物(W)的一面的面(Wα)后使其部分膨脹的方法，該方法包括工序1及2。 |
| 29 | 半導(dǎo)體加工用粘合片依次具有表面涂層、緩沖層、基材及粘合劑層，所述表面涂層含有苯乙烯類樹脂，所述苯乙烯類樹脂中的源自苯乙烯類化合物的結(jié)構(gòu)單元的含量為50質(zhì)量％以上。 |
| 30 | 半導(dǎo)體加工用粘合片依次具有表面涂層、緩沖層、基材及粘合劑層，上述表面涂層是含有樹脂成分和經(jīng)過了疏水化處理的二氧化硅的層。 |
| 31 | 提供固化性粘接劑組合物，其包含：具有反應(yīng)性官能團(tuán)的粘結(jié)劑樹脂(A)；具有乙烯基、數(shù)均分子量為1500以上且小于5000的聚苯醚樹脂(B)；以及具有2個以上在末端具有雙鍵的不飽和烴基的多官能性化合物(C)。 |
| 32 | 本發(fā)明提供一種固化性粘接劑組合物、其固化物和固化物的制造方法 |
| 33 | 使用了該能量射線交聯(lián)性粘合劑組合物的粘合片、使該能量射線交聯(lián)性粘合劑組合物發(fā)生能量射線交聯(lián)而成的交聯(lián)粘合劑及其制造方法、以及使用了該交聯(lián)粘合劑的粘合片及其制造方法， |
| 34 | 相對于所述原料組合物的有效成分總量含有0.1質(zhì)量％以上的(B)成分，所述固化性粘接劑層的凝膠分?jǐn)?shù)為10質(zhì)量％以上。 |
| 35 | 通過固化性粘接劑組合物固化，提供在23℃、頻率1GHz下的介電損耗角正切低于0.0050的固化物。 |
| 36 | 所述導(dǎo)電性基材在該導(dǎo)電性基材的面擴(kuò)展方向上實質(zhì)上不具有延伸露出的伸出部，所述中間層的至少一部分為包含導(dǎo)電性粘合劑層的結(jié)構(gòu)。 |
| 37 | 通過特定的壓痕深度的變化率的測定方法測定的壓痕深度的變化率為60％以上。 |
| 38 | 在剝離2秒后，對距離上述ITO?PET膜的露出面50px的位置的靜電電位進(jìn)行測定而得到的剝離靜電壓為0.15kV以下。 |
| 39 | 導(dǎo)電性基材在該導(dǎo)電性基材的所述導(dǎo)電層側(cè)與具有電剝離性的第1粘合劑層層疊。 |
| 40 | 粘著劑層(12)與硅鏡面晶圓之間的粘著力(X0)為5000mN/25mm以下，以130℃對粘著劑層(12)進(jìn)行加熱、使其進(jìn)行能量射線固化時，粘著劑層(12)的能量射線固化物與硅鏡面晶圓之間的粘著力(X1)為400mN/25mm以下。 |
| 41 | 用于光學(xué)用途的粘著劑，所述粘著劑包含具有大于2.5且為3.0以下的修飾度的修飾環(huán)糊精，所述粘著劑的凝膠分率為1.0％以上。該粘著劑即使在高溫下其耐久性也優(yōu)異。 |
| 42 | 該熱膨脹性粘接劑組合物的熱膨脹性粘接片，所述熱膨脹性粘接劑組合物含有熱固性樹脂(A)、熱膨脹性粒子(B)及無機(jī)填料(C)，上述無機(jī)填料(C)的平均粒徑(D＆lt;subgt;50＆lt;/subgt;)為200nm以下。 |
| 43 | 以10m/分鐘的剝離速度從粘著劑層上剝離時的第一剝離片的剝離力比以10m/分鐘的剝離速度從粘著劑層上剝離時的第二剝離片的剝離力大且剝離力差大于24mN/25mm，以2.4m/分鐘的剝離速度從粘著劑層上剝離時的第一剝離片的剝離力為150mN/25mm以下。 |
| 44 | 樣品的距法線15°處的亮度相對于所述樣品的正面0°處的亮度的亮度比為0.003以上，去偏振度為2.20％以下。 |
| 45 | 優(yōu)選該(甲基)丙烯酸酯聚合物含有含芳香環(huán)單體作為構(gòu)成該聚合物的單體單元。 |
| 46 | 提供具有抗靜電性且拾取性優(yōu)異且粘著劑層與基材的密合性優(yōu)異的工件加工用片。 |
| 47 | 半導(dǎo)體加工用粘合片依次具有表面涂層、緩沖層、基材及粘合劑層，上述表面涂層是由含有有機(jī)硅化合物的表面涂層形成用組合物形成的層。 |
| 48 | 半導(dǎo)體加工用粘合片依次具有表面涂層、緩沖層、基材及粘合劑層，上述表面涂層相對于SUS304的靜摩擦系數(shù)為0.70以下。 |
| 49 | 在硅晶圓的#2000拋光面上貼附保護(hù)膜形成膜1小時后，該保護(hù)膜形成膜對硅晶圓的粘著力在23℃下為20N/25mm以下。 |
| 50 | 所述保護(hù)膜形成膜的400～700nm整個波長范圍的光的反射率為20％以上。 |
| 51 | 按照J(rèn)IS L 1094:2014測定的所述保護(hù)膜形成膜的最大靜電壓為1000V以下、且靜電壓的半衰期為30秒以下。 |
| 52 | 所述基材由選自含有聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯和聚乳酸中的至少一種材料構(gòu)成。高酸值聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為20℃以上85℃以下。 |
| 53 | 從23℃升溫至130℃時的每1℃的平均位移量(A23→130)比從130℃緩慢冷卻至50℃時的每1℃的平均位移量的絕對值(|B130→50|)小。 |
| 54 | 將基材(11)沿MD方向拉伸而使其伸長50％時的拉伸應(yīng)力與將基材(11)沿其CD方向拉伸而使其伸長50％時的拉伸應(yīng)力之比(R50％)為1.3以下。 |
| 55 | 所述粘接糊在低溫下加熱而得到的固化物的粘接性優(yōu)異，并且即使涂布在被涂布物上后經(jīng)過長時間后，也可良好地安裝半導(dǎo)體元件。 |
| 56 | 本發(fā)明提供一種能夠兼顧片的拉出不良與隔著基材觀察時的激光打標(biāo)的辨認(rèn)性的支撐片、具備該支撐片與保護(hù)膜形成膜的保護(hù)膜形成用復(fù)合片、以及半導(dǎo)體裝置等裝置的制造方法。 |