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《3D打印-陶瓷材料制造工藝配方精選》

       無機(jī)材料科學(xué)與增材制造技術(shù)結(jié)合在一起,提出了制備復(fù)雜形狀結(jié)構(gòu)陶瓷零部件的新方法,目前3D打印技術(shù)在陶瓷工藝方面應(yīng)用的專利技術(shù)發(fā)展迅速,并以此為基礎(chǔ)研發(fā)了一系列新技術(shù)新工藝協(xié)助客戶解決陶瓷工藝上的難題。

       陶瓷3D打印技術(shù)是以激光固化為基礎(chǔ)的快速制造技術(shù)。專用的打印材料是由陶瓷粉末和粘結(jié)劑混合而成,激光作用在打印材料上會(huì)引發(fā)內(nèi)部的交聯(lián)作用固化成型,然后逐層打印成型陶瓷零部件。形成相對(duì)密度接近100%的高強(qiáng)度產(chǎn)品,所制備的陶瓷產(chǎn)品的物理化學(xué)性能已經(jīng)能媲美常規(guī)的注射成型或干壓成型。同時(shí),也可用同樣的光固化工藝,將光敏樹脂與不同合金粉末混合,制備得到3D打印合金樣品。

         本篇是為了配合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校科研生產(chǎn)需要,我們特提供3D打印技術(shù)制造工藝配方匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測(cè)試,對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必備工具。


         本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內(nèi)容相同,用戶可根據(jù)自己需求購(gòu)買。

《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》

《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》

DISCO:全球半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備材料巨頭

專注半導(dǎo)體切割、研磨、拋光八十余載,產(chǎn)品布局完善日本迪思科株式會(huì)社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”技術(shù)的全球知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商。   

主要產(chǎn)品:各式鏡頭加工,切片、彎磨曲面,定芯磨邊砂輪;隱形眼鏡車削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;藍(lán)寶石系列,切割、磨邊、定寸、鉆孔;半導(dǎo)體、太陽能,硅晶切割、磨邊、定寸、拋光工具;汽車零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;觸控玻璃的鉆孔、磨邊、拋光工具。

本專集收錄了日本著名公司株式會(huì)社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂輪、超硬砂輪優(yōu)秀技術(shù)、生產(chǎn)工藝、配方。

【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價(jià)格】1980元
【資料形式】PDF文檔 可電子發(fā)送

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DISCO:全球半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備材料巨頭

專注半導(dǎo)體切割、研磨、拋光八十余載,產(chǎn)品布局完善日本迪思科株式會(huì)社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”技術(shù)的全球知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商。   

主要產(chǎn)品:各式鏡頭加工,切片、彎磨曲面,定芯磨邊砂輪;隱形眼鏡車削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;藍(lán)寶石系列,切割、磨邊、定寸、鉆孔;半導(dǎo)體、太陽能,硅晶切割、磨邊、定寸、拋光工具;汽車零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;觸控玻璃的鉆孔、磨邊、拋光工具。

本專集收錄了日本著名公司株式會(huì)社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂輪、超硬砂輪優(yōu)秀技術(shù)、生產(chǎn)工藝、配方。

【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價(jià)格】1980元
【資料形式】PDF文檔 可電子發(fā)送

目錄及摘要

1ビトリファイドボンド砥石
2研磨工具の製造方法及び研磨工具
3研磨方法及び研磨工具
4研削ホイール、及びウェーハの研削方法
5電鋳砥石
6ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法
7切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法
8研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石
9超音波研削ホイール
10切削ブレードの製造方法、及び、切削方法
11電鋳砥石
12切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法
13環(huán)狀の砥石の製造方法
14切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード
15ウェーハの製造方法
16環(huán)狀の砥石の製造方法
17切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
18環(huán)狀の砥石
19電著砥石
20レジンボンド砥石の製造方法
21砥石工具の製造方法及び面取り加工裝置
22環(huán)狀の砥石、及び環(huán)狀の砥石の製造方法
23研磨パッド
24環(huán)狀の砥石
25研削砥石
26切削ブレード及び切削方法
27ビトリファイドボンド砥石
28平面研削砥石
29砥石製造治具と砥石の製造方法
30切削砥石
31砥石及び研削ホイール
32研削ホイール、および研削砥石
33砥石、研削ホイール及び研削方法
34電著砥石の製造方法
35総型砥石工具
36研削ホイール及び研削方法
37ホウ素化合物を添加した切削砥石
38研削砥石
39電著砥石の製造方法
40研削砥石
41平研削砥石
42研削工具
43砥石
44研磨パッドおよびウエーハの加工方法
45切削砥石
46サファイア基板の研磨工具
47研磨ホイール
48砥石ブレードの製造方法
49総型砥石工具
50乾式研磨砥石
51研磨砥石及びその製造方法
52ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法
53電著砥石の製造方法及びこの方法により製造される電著砥石
54研削砥石の製造方法
55ビトリファイドボンド砥石の製造方法
56電著砥石及び電著砥石の製造方法
57ビトリファイドボンド砥石
58ウェーハの研削方法及び研削砥石
59電著砥石の製造方法
60研磨砥石,切斷面鏡面加工裝置,切斷面鏡面加工方法
61研磨砥石
62研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
63太陽電池成形用砥石
64研磨砥石
65研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール
66フレキシブル研磨砥石